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机械数据
7
7.1
机械数据
封装热阻特性
表7-1和表7-2提供的热阻特性推荐的封装类型
用于OMAP5912的设备上。
表7-1 。 OMAP5912热阻特性（ ZZG ）
R
qJA
（ ° C / W）
32.2
R
QJB
（ ° C / W）
10.9
R
QJC
（ ° C / W）
10.4
板类型
高K
主板类型是由JEDEC定义。参考JEDEC标准JESD51-2 ，测试板面阵列表面贴装封装的热
测量。
表7-2 。 OMAP5912热阻特性（ ZDY ）
R
qJA
（ ° C / W）
24.6
R
QJB
（ ° C / W）
14.1
R
QJC
（ ° C / W）
12.6
板类型
高K
主板类型是由JEDEC定义。参考JEDEC标准JESD51-2 ，测试板面阵列表面贴装封装的热
测量。
7.2
包装信息
下面的包装信息可以看出，为指定最新公布的数据
设备（多个） 。此数据如有变更，恕不另行通知，如果没有这个文件的修订版。
250
SPRS231D
2003年12月 - 修订2005年3月
