MPG06A THRU MPG06M

威世通用半导体

微型玻璃钝化结塑封整流

特点

玻璃钝化结

低正向压降

低漏电流，典型I

R

小于0.1微安

高正向浪涌能力

浸焊275 °C以下。 10秒，每JESD 22 - B106

MPG06

AEC- Q101标准

符合RoHS指令2002/95 / EC和

根据WEEE指令2002/96 / EC

典型应用

主要特征

I

F（ AV ）

V

RRM

I

FSM

V

F

I

R

T

J

马克斯。

1.0 A

50 V到1000 V.

40 A

1.1 V

5.0 μA

150 °C

对于通用整流电源的使用，

逆变器，转换器和续流二极管的应用。

机械数据

案例：

MPG06 ，成型环氧超过钝化芯片

塑封料符合UL 94 V - 0阻燃等级

底座P / N - E3 - 符合RoHS标准，商用级

底座P / NHE3 - 符合RoHS标准，符合AEC - Q101标准

终端：

雾锡镀线索，每焊

J- STD- 002和JESD 22 - B102

E3后缀符合JESD 201级1A晶须测试， HE3后缀

符合JESD 201级2晶须测试

极性：

颜色频带端为负极

最大额定值

(T

A

= 25 ° C除非另有说明）

参数

最大重复峰值

反向电压

最大RMS电压

最大直流阻断电压

最大正向平均

整流电流0.375"毫米（9.5毫米）

引线长度在T

A

= 25 °C

峰值正向浪涌电流

8.3ms单一正弦半波

叠加在额定负荷

工作结

存储温度范围

符号

V

RRM

V

RMS

V

DC

I

F（ AV ）

MPG06A

50

35

50

MPG06B

100

70

100

MPG06D

200

140

200

MPG06G

400

280

400

1.0

MPG06J

600

420

600

MPG06K

800

560

800

MPG06M

1000

700

1000

单位

V

V

V

A

I

FSM

T

J

, T

英镑

40

- 55至+ 150

A

°C

文档编号： 88682

修订： 15 -MAR- 11

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