热
图58
与安装在一个附加的散热器描绘用于一个包的主传热路径
印刷电路板。
外部电阻
辐射
对流
散热器
热介面材料
内阻
模具/包装
管芯结
封装/信息
印刷电路板
外部电阻
辐射
对流
（注意内部与外部封装电阻。 ）
图58.包装带散热器安装到印刷电路板
散热器除去大部分热量从设备。在芯片的有源侧中产生的热量是
通过硅，并通过散热片附着材料（或热界面材料）进行的，并
终于到散热器。结到外壳的热阻抗足够低，使散热器连接
材料和散热器的热阻是占主导地位的条件。
20.3.2
导热界面材料
一种热界面材料，需要在封装到散热器接口以最小化热
接触电阻。对于其中散热器附着由弹簧夹机制的那些应用，
图59
示出了三个薄片的热界面材料的热性能（聚硅氧烷，
石墨/油， floroether油），裸关节，并用导热油脂作为接触压力的功能的关节。
如图所示，这些热界面材料的性能而增加接触压力提高。
使用导热硅脂显著降低界面热阻。在裸关节结果
热阻比导热硅脂联合高出约6倍。
MPC8533E的PowerQUICC III集成处理器的硬件规格，第4版
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飞思卡尔半导体公司
