封装和引脚房源
图50
显示在从机模式的SPI时序（外部时钟） 。
SPICLK （输入）
t
NEIVKH
t
NEIXKH
输入信号：
SPIMOSI
（见注）
输出信号：
SPIMISO
（见注）
t
NEKHOV
注意：
在时钟边沿是可选的SPI 。
图50. SPI AC时序从模式（外部时钟）图
图51
显示在主模式下的SPI时序（内部时钟） 。
SPICLK （输出）
t
NIIVKH
t
NIIXKH
输入信号：
SPIMISO
（见注）
输出信号：
SPIMOSI
（见注）
t
NIKHOV
注意：
在时钟边沿是可选的SPI 。
图51. SPI AC时序主控模式（内部时钟）图
20封装和引脚房源
本节详细参数封装，引脚分配和尺寸。该MPC8308是可用
一个模压阵列处理球栅阵列（ MAPBGA ） 。有关MAPBGA信息，请参见
第20.1节，
“包装参数的MPC8308 MAPBGA ”
和
第20.2节“的机械尺寸
MPC8308 MAPBGA 。 “
20.1
为MPC8308 MAPBGA包装参数
封装参数为以下列表中提供。封装类型为19毫米
×
19 mm, 473
MAPBGA 。
包装外形
19 mm
×
19 mm
互连
473
沥青
0.80 mm
模块高度（典型值）
1.39 mm
焊球
96.5的Sn / 3.5Ag
球直径（典型值）
0.40 mm
MPC8308的PowerQUICC II Pro处理器硬件规格，第2版
飞思卡尔半导体公司
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