引脚
注：温度再溢流的VR包
在VR包，球体组合物是无铅（参照表2）。这
需要较高的温度再比需要什么其他的溢流
的PowerQUICC II封装。用户应咨询“摩托罗拉的PowerQUICC II
无铅封装信息“ （ MPC8250PBFREEPKG ）可在
www.motorola.com/semiconductors 。
表22示出了MPC8275和MPC8270的引脚分配列表。表21日网络网元约定和缩略词
在表22中。
表22. MPC8275和MPC8270 （ VR和ZQ封装）管脚列表
引脚名称
球
MPC8275/MPC8270
BR
BG
ABB/IRQ2
TS
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
A17
A18
A19
A20
A21
只有MPC8275
C16
D2
C1
D1
D5
E8
C4
B4
A4
D7
D8
C6
B5
B6
C7
C8
A6
D9
F11
B7
B8
C9
A7
B9
E11
A8
58
MPC8280的PowerQUICC II系列硬件特定网络阳离子
摩托罗拉
