PS2501-1,-4,PS2501L-1,-4
在搬运注意事项
1.推荐焊接条件
（ 1 ）红外再溢流焊接
峰值回流焊温度
峰值回流焊温度时间
温度高于220℃时
时间以预热温度为120 180 ℃下
回流人数
助焊剂
260 ℃或更低（封装表面温度）
10秒或更少
60秒或更少
120±30 s
三
松香焊剂含有少量的氯（用助焊剂
推荐的0.2wt％的最大氯含量。 ）
推荐的温度红外回复的廓溢流
包装表面温度T（℃ ）
（加热）
到10秒
260C MAX 。
220°C
60秒
180°C
120°C
120±30 s
（预热）
时间（s）
（2）波峰焊
温
时间
预热条件
的次数
助焊剂
260 ℃或更低（熔融焊料的温度）
10秒或更少
120 ℃或更低（封装表面温度）
一（允许焊料包括塑料模具部分被浸泡。 ）
松香焊剂含有少量的氯（最多氯通量
推荐的0.2wt％的内容。 ）
（ 3 ）焊接用烙铁
峰值温度（含铅部分的温度）
时间（每个引脚）
助焊剂
350 ℃或以下
3秒以下
松香焊剂含有少量的氯（用助焊剂
推荐的0.2wt％的最大氯含量。 ）
（一）引线的焊接应在该点从引线的根部1.5至2.0mm制成。
（二）请确保包装的温度不会超过100 ℃的加热。
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数据表PN10225EJ05V0DS
