特定网络阳离子
2.2推荐工作条件
表2-2
列出推荐的工作条件。这些条件外适当的设备操作不
保证。
表2-2 。
等级
核心供电电压
PLL供电电压
I / O电源电压
输入电压
工作温度范围
推荐工作条件
符号
V
DD
V
CCSYN
V
DDH
V
IN
T
J
T
A
价值
1.55 1.7
1.55 1.7
3.135到3.465
-0.2到V
DDH
+0.2
最大： 105
最低： -25
单位
V
V
V
V
°C
°C
2.3热特性
表2-3
介绍了MSC8102为FC - CBGA （ HCTE ）封装的热特性。
表2-3 。
对于FC- CBGA （ HCTE ）封装热特性
FC- CBGA （ HCTE ） 20
特征
结到环境
1, 2
结到环境，四层板
1, 3
结对板（下）
4
结到外壳
5
注意事项：
1.
×
20 mm
5
200英尺/分钟
（1米/秒）气流
20
11
符号
R
θJA
or
θ
JA
R
θJA
or
θ
JA
R
θJB
or
θ
JB
R
θJC
or
θ
JC
自然科学
对流
27
15
4.4
0.3
100英尺/分
（0.5米/秒）气流
22
12
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
2.
3.
4.
5.
结温是在芯片功耗的功能，封装热阻，安装位置（板）
温度，环境温度，空气溢流外，其它元件在电路板的功耗和电路板热
性。
每SEMI G38-87和EIA / JESD51-2与单层（ 1S）板水平。
每JESD51-6用板的水平。
模具和根据JEDEC JESD 51-8所述印刷电路板之间的热阻。电路板温度的测量
电路板上的封装附近的顶表面上。
表示模头并通过冷板的方法测定的情况下，顶部表面之间的平均热电阻（MIL
SPEC- 883方法1012.1 ）与用于壳体温度的冷板温度。
第4.5节
介绍了这些特点。本应用笔记标题
MSC8102 ， MSC8122和MSC8126
热管理设计指南
（ AN2601 ）描述了MSC8102器件下的性能
标准热试验条件和安装在一个组件阵列时。它也提供了用于评估准则
使用MSC8102器件的电路板布局。
MSC8102四核数字信号处理器，启示录12
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飞思卡尔半导体公司
