MMBT2222LT1 ， MMBT2222ALT1
包装尺寸
SOT- 23 （ TO- 236AB ）
CASE 318-08
AH发行
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
3.最大引线厚度包括对引线
涂层厚度。最小引线厚度
是Base的最小厚度
材料。
4. 318-03和-07陈旧，新标准
31808.
A
L
3
1
2
B·S
V
G
C
D
H
K
J
英寸
MILLIMETERS
DIM MIN
最大
民
最大
A
0.1102 0.1197
2.80
3.04
B
0.0472 0.0551
1.20
1.40
C
0.0350 0.0440
0.89
1.11
D
0.0150 0.0200
0.37
0.50
G
0.0701 0.0807
1.78
2.04
H
0.0005 0.0040 0.013
0.100
J
0.0034 0.0070 0.085
0.177
K
0.0140 0.0285
0.35
0.69
L
0.0350 0.0401
0.89
1.02
S
0.0830 0.1039
2.10
2.64
V
0.0177 0.0236
0.45
0.60
类型6 ：
1. PIN BASE
2.辐射源
3.收集
焊接足迹*
0.95
0.037
0.95
0.037
2.0
0.079
0.9
0.035
0.8
0.031
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
http://onsemi.com
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