FEDL9090A-01
1
半导体
ML9090A -01 ， -02
包装尺寸
（单位：毫米）
QFP128-P-1420-0.50-K
镜面
5
用于安装表面贴装型封装的注意事项
包装材料
引线框架材料
针治疗
包装重量（g ）
修订版号/最新修订
环氧树脂
42合金
焊料电镀（ ≥5μm ）
1.19 TYP 。
4 /十一月28 ， 1996年
表面安装型封装是很容易受到热量的回流安装和湿度
吸收在存贮。
因此，在执行回流安装前，请联系Oki的销售负责人对产品
名，包名，针数，包装代码和所需的安装条件（回流法，
温度和时间） 。
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