金属化聚丙烯薄膜
BCcomponents
薄膜电容器
交流和脉冲电容器
文档。编号： HQN - 384-17 / 102
牧师：W
ISS 。日期： 2006-10-16
第14页19
MKP 378 MKP / MKP378
MKP和MKP / MKP径向盆栽观赏型
允许的最大部件温度升高（△T ），为
环境温度的函数（T
AMB
)
12
胸苷（ ° C）
8
4
0
-60
-20
20
环境温度Tamb 60 （ ℃） 100
CBB961
热导率（ G）为（原件）间距和电容的机身厚度为mW / ℃的功能
w
最大
(mm)
间距15毫米
4.0
5.0
6.0
7.0
8.5
10.0
11.0
13.0
15.0
18.0
-
10
11
12
16
18
热导率（毫瓦/ ° C）
PITCH 22.5毫米
-
-
19
21
25
28
-
-
-
-
PITCH 27.5毫米
-
-
-
-
-
-
36
42
48
57
-
-
-
-
功耗和最大部件温度上升
的功耗，必须以不超过最大允许部件温度上升为游离的功能被限制
环境温度。
功耗可以根据计算类型详细规范。
“ HQN - 384-01 / 101 ：技术信息化薄膜电容器
该组件的温升（ ΔT ）可以测量（请参见“测量元件的温度”的更多细节），或者
通过计算
T
= P / G ：
T
=组件的温升（ ° C）
P =电源组件的功耗（ mW）的
G =换热组件的导电性（毫瓦/ ℃）
HQN - 384-17 / 102 MKP378 - MKPMKP378督促规范Eng.doc
