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外围工作要求和行为
5.4.2热属性
板类型
单层
(1s)
符号
R
θJA
描述
144 LQFP
48
144
MAPBGA
单位
° C / W
笔记
1
热
45
性，
结到
环境（自然
对流）
热
36
性，
结到
环境（自然
对流）
热
36
性，
结到
环境（200英尺/
分钟。风速）
热
30
性，
结到
环境（200英尺/
分钟。风速）
热
性，
结到
板
热
性，
结到外壳
24
四层
(2s2p)
R
θJA
29
° C / W
1
单层
(1s)
R
θJMA
38
° C / W
1
四层
(2s2p)
R
θJMA
25
° C / W
1
—
R
θJB
16
° C / W
2
—
R
θJC
9
9
° C / W
3
—
Ψ
JT
热
2
表征
参数
结到
包装顶部
外部中心
（天然
对流）
2
° C / W
4
1.
2.
3.
4.
根据JEDEC标准JESD51-2确定，
集成电路热测试方法环境
条件，自然对流（静止空气中） ，
或EIA / JEDEC标准JESD51-6 ，
集成电路热测试方法
环境条件，强制对流（流动空气） 。
根据JEDEC标准JESD51-8确定，
集成电路热测试方法环境
条件结对板。
根据MIL -STD 883方法1012.1确定，
测试方法标准，微电路，
与冷板
温度使用的情况下的温度。该值包括界面材料的耐热性
在封装的顶部和冷板之间。
根据JEDEC标准JESD51-2确定，
集成电路热测试方法环境
条件，自然对流（静止空气中） 。
6外设的操作要求和行为
K10次系列数据手册数据手册，第6 ， 9/2011 。
20
飞思卡尔半导体公司
