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外围工作要求和行为
板类型
单层（ 1秒）
符号
R
θJMA
描述
32 QFN
单位
° C / W
笔记
1,3
热
78
电阻，结
到环境（200英尺/
分钟。风速）
热
27
电阻，结
到环境（200英尺/
分钟。风速）
热
12
电阻，结
登
热
1.5
电阻，结
到案
热
6
表征
参数，结
包装顶部
外部中心
（天然
对流）
四层（ 2S2P ）
R
θJMA
° C / W
,
—
R
θJB
° C / W
5
—
R
θJC
° C / W
6
—
Ψ
JT
° C / W
7
1.
2.
3.
5.
6.
7.
结温度是芯片尺寸，芯片的功耗，封装的热电阻，安装位点的函数
（板）温度，环境温度，空气流量，其他部件的电路板上功耗和电路板
热阻。
根据JEDEC标准JESD51-2确定，
集成电路热测试方法环境
条件，自然对流（静止空气中）
与单层板的水平。对于LQFP封装，电路板符合
JESD51-3规范。对于MAPBGA ，董事会符合JESD51-9规范。
根据JEDEC标准JESD51-6确定，
集成电路热测试方法环境
条件，强制对流（流动空气）
用板水平。
根据JEDEC标准JESD51-8确定，
集成电路热测试方法环境
条件结对板。
板温度测量电路板上的封装附近的顶表面上。
根据MIL -STD 883方法1012.1确定，
测试方法标准，微电路，
与冷板
温度使用的情况下的温度。该值包括界面材料的耐热性
在封装的顶部和冷板之间。
根据JEDEC标准JESD51-2确定，
集成电路热测试方法环境
条件，自然对流（静止空气中） 。
6外设的操作要求和行为
6.1核心模块
6.1.1 JTAG ELECTRICALS
表12. JTAG电压范围ELECTRICALS
符号
描述
工作电压
表继续下页...
分钟。
2.7
马克斯。
5.5
单位
V
K10次系列数据手册，第4 5/2012 。
22
飞思卡尔半导体公司
