MJD47 ， MJD50
高压电源
晶体管
DPAK对于表面贴装应用
esignedforlineoperate daudiooutputamplifier ，
SWITCHMODE
t
电源驱动器等开关
应用程序。
特点
http://onsemi.com
铅形成在塑料套管表面贴装应用
（没有后缀）
电类似于热门TIP47和TIP50
250和400 V （最小值）
V
CEO （ SUS ）
1 A额定集电极电流
环氧符合UL 94 V - 0 @ 0.125
ESD额定值：人体模型， 3B
u
8000 V
机器型号，C
u
400 V
这些都是无铅封装
NPN硅功率
晶体管
1安培
250 ， 400伏， 15瓦
4
1 2
3
最大额定值
等级
集电极 - 发射极电压
MJD47
MJD50
MJD47
MJD50
符号
V
首席执行官
最大
250
400
350
500
5
1
2
0.6
15
0.12
1.56
0.0125
65
+150
单位
VDC
DPAK
CASE 369C
风格1
标记图
AYWW
JxxG
集电极 - 基极电压
V
CB
VDC
发射极 - 基极电压
集电极电流
基极电流
总功耗
@ T
C
= 25°C
减免上述25℃
总功率耗散（注1 ）
@ T
A
= 25°C
减免上述25℃
工作和存储结
温度范围
连续
PEAK
V
EB
I
C
I
B
P
D
VDC
ADC
MADC
W
W / ℃，
W
W / ℃，
°C
A
Y
WW
JXX
G
=大会地点
=年
=工作周
=器件代码
XX = 47或50
= Pb-Free包装
P
D
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册第4页。
T
J
, T
英镑
热特性
特征
热阻结到外壳
热阻结到环境
（注1 ）
无铅焊接温度的目的
符号
R
QJC
R
qJA
T
L
最大
8.33
80
260
单位
° C / W
° C / W
°C
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.这些额定值，适用面安装在最小焊盘时
推荐大小。
半导体元件工业有限责任公司， 2011
2011年1月
启示录10
1
出版订单号：
MJD47/D
