MJD31 ， MJD31C （ NPN ）
MJD32 ， MJD32C （ PNP ）
互补发电
晶体管
DPAK对于表面贴装应用
专为通用放大器和低速切换
应用程序。
特点
http://onsemi.com
铅形成在塑料套管表面贴装应用
直引线型的塑料套管（ “1”后缀）
铅16毫米磁带和卷轴形成版本（ “ T4 ”后缀）
电类似于热门TIP31和TIP32系列
环氧符合UL 94 V- 0 @ 0.125
ESD额定值：人体模型， 3B
u
8000 V
机器型号，C
u
400 V
这些都是无铅封装
最大额定值
等级
集电极 - 发射极电压
MJD31 ， MJD32
MJD31C ， MJD32C
集电极 - 基极电压
MJD31 ， MJD32
MJD31C ， MJD32C
发射极 - 基极电压
集电极电流
连续
PEAK
基极电流
总功率耗散@ T
C
= 25°C
减免上述25℃
总功率耗散@ T
A
= 25°C
减免上述25℃
工作和存储结
温度范围
V
EB
I
C
I
B
P
D
P
D
T
J
, T
英镑
V
CB
符号
V
首席执行官
最大
40
100
40
100
5
3
5
1
15
0.12
1.56
0.012
65
to
+ 150
单位
VDC
1 2
硅
功率晶体管
3安培
40和100伏
15瓦
记号
图表
4
3
4
DPAK
CASE 369C
风格1
AYWW
J3xxG
VDC
1
VDC
ADC
ADC
W
W / ℃，
W
W / ℃，
°C
2
DPAK3
CASE 369D
风格1
3
A
Y
WW
xx
G
YWW
J3xxG
=站点代码
=年
=工作周
= 1 ，1C ，2或2C
= Pb-Free包装
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第8页。
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
热特性
特征
热阻，结到外壳
热阻，结到环境*
无铅焊接温度的目的
符号
R
QJC
R
qJA
T
L
最大
8.3
80
260
单位
° C / W
° C / W
°C
*这些评价适用面安装在最小焊盘尺寸时，
推荐使用。
半导体元件工业有限责任公司， 2011
2011年2月
启8
1
出版订单号：
MJD31/D
