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三菱半导体
MGFS36E2527
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
2.5-2.7GHz HBT混合IC
外形绘图
描述
MGFS36E2527是砷化镓射频放大器设计
WiMAX的CPE 。
4.5
1.0
特点
的InGaP HBT设备
6V工作
27dBm的线性输出功率
33分贝线性增益
综合输出功率检测器
综合1位19分贝步进衰减器
50欧姆匹配
表面贴装封装
符合RoHS标准的封装
4.5
36E
2527
（批号）
10
9
8
7
6
应用
IEEE802.16-2004 ， IEEE802.16e的-2005
1
2
3
4
5
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
针
VC （ VCB）
VC （ VC1 ）
VC （ Vc2时）
VC （ VC3 ）
噘
Po_det
GND
VREF
VCONT
昏暗毫米
（透视顶视图）
功能框图
Vc1
1000pF
Vc2
Vc3
1000pF
1000pF
针
VCONT
(0/3V)
VCB
1000pF
噘
偏置电路
VREF
Po_det
33kohms
三菱电机公司提出的最大努力来制作半导体产品的质量和可靠性，但总是有
可能故障可能与它们发生。麻烦半导体可能会导致人身伤害，火灾或财产损失。记得给
由于考虑到使你的电路设计时，适当的措施，如替代性，辅助电路（ I）放置的安全性，
（ⅱ）使用的针对任何故障或事故不燃材料或（iii）预防。
MITSUBISHI ELECTRIC CORP 。
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January-2008
