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产品文档和软件
请参阅以下文件，以帮助您的设计过程。
应用笔记
AN1907 ：回流焊安装方法高功率RF器件塑料封装
AN1955 ：射频功率放大器热测量方法
AN1977 ：静态电流的热跟踪电路中的射频集成电路系列
AN1987 ：静态电流控制的射频集成电路器件系列
AN3263 ：博尔特下的安装方法，高功率射频晶体管和射频集成电路的超模压塑料封装
AN3789 ：高功率射频晶体管和射频集成电路的夹紧超模压塑料封装
工程通报
EB212 ：使用数据表阻抗射频LDMOS器件
软件
电MTTF计算器
射频大功率型号
.s2p文件
对于软件，做一个型号搜索，在http://www.freescale.com ，然后选择“编号”链接。转到软件&
该部分的产品汇总页上的工具选项卡中下载相应的工具。
修订历史
下表总结了修订本文件。
调整
0
1
日期
2009年8月
2010年5月
数据表的初始版本
更正热特性热电阻表的值如下： 50瓦CW我
DQ1B
变
从6.1到8.2
° C / W
和V
GS2B
从1.4到1.8变化
° C / W ;
10瓦CW我
DQ1B
从3.6改为
8.3
° C / W
和V
GS2B
从*阶段2B改变截止到1.9
° C / W 。
热值现在反映
该装置的对称多赫蒂性质，第2
改变ESD人体模型评级从1B类为0级，以反映近期的ESD测试结果
装置，第3
新增射频大功率型号可用性产品软件， P 。 23
描述
MD7IC2050NR1 MD7IC2050GNR1 MD7IC2050NBR1
RF设备数据
飞思卡尔半导体公司
23
