MCP98242
6.0
6.1
应用信息
连接到串行总线
6.2
布局的注意事项
SDA和SCLK串行接口引脚
开漏引脚需要上拉电阻。这
结构示于
图6-1 。
V
DD
微控制器
MCP98242
SDA
SCLK
EVENT
该MCP98242不需要任何额外的
除了以主控制器组件
测量温度。然而，建议
即使用0.1 μF至1 μF的去耦电容
在V之间
DD
和GND引脚。高频
陶瓷电容建议。有必要对
电容器以位于尽可能接近的
该装置中，以提供电源和接地引脚
有效的噪声保护。
R
R
R
6.3
散热注意事项
主
图6-1：
界面。
SLAVE
上拉电阻上串行
如果对自热误差大，可能存在
MCP98242 SDA ， SCLK和Event线都严重
装载有上拉（大电流） 。典型地，该
自热误差是由于相对可以忽略不计
MCP98242的小电流消耗。一
约0.5 ° C的温度精度误差
可能会导致从自热如果通信引脚
汇/源的最大电流规定。
例如，如果事件输出被加载到最大
I
OL
,
式（6-1）
可用于确定效果
的自加热。
连接到总线的设备的数目是有限
只能由SDA的最大上升和下降时间和
SCLK线。不像我
2
C规格， SMBus的不
指定一个最大总线电容值。相反，本
SMBus规范要求最大
电流通过上拉电阻为350μA和
最低100 μA 。正因为如此，的值
上拉电阻将取决于系统的变化
偏置电压（ V
DD
） 。一个上拉电阻值
3.3 V系统范围9 kΩ至33 kΩ的。最大限度地降低总线
电容仍然是非常重要的，因为它直接影响
上升和下降的SDA和SCLK线的时候。
尽管SMBus规范要求SDA
和SCLK线下拉350μA ，最大
0.4 V的电压降时， MCP98242设计为
满足0.4伏的最大电压降，用3毫安
电流。这允许以较低的上拉电阻器的值是
使用，使MCP98242 ，以处理更高的总线
电容。在这类应用中，对所有的设备
公交车必须满足相同的下拉电流
要求。
通过对多个器件的可能配置
SMBus被示于
图6-2 。
SDA SCLK
MCP98242
温度
传感器
24LCS52
EEPROM
公式6-1 ：
T
Δ
=
θ
JA
(
V
DD
I
DD
+
V
效果
自发热
OL_Event
I
OL_Event
+
V
OL_SDA
I
OL_SDA
)
其中：
T
Δ
= T
J -
T
A
T
J
=结温
T
A
=环境温度
θ
JA
=封装热阻
V
OL_Event ， SDA
=事件和SDA输出V
OL
(0.4 V
最大
)
I
OL_Event ， SDA
=事件和SDA输出I
OL
（ 3毫安
最大
)
在室温下（T
A
= + 25 ℃），最大
I
DD
= 500 μA和V
DD
= 3.6V ，则自加热引起
功率耗散T
Δ
为0.2 ℃，为DFN -8封装
和0.5°C的TSSOP -8封装。
图6-2：
SMBus的。
DIMM上的多个设备
2009年Microchip的科技公司
DS21996C第39页
