位置：首页 > IC型号导航 > 首字符M型号页 > 首字符M的型号第2641页 > MCP4019T-503E/LT > MCP4019T-503E/LT PDF资料 > MCP4019T-503E/LT PDF资料1第47页
MCP4017/18/19
7.0
设计注意事项
7.2
布局的注意事项
与MCP4017 / 18/19的系统的设计
设备，以下考虑，应采取
考虑。这些都是：
电源
布局
与MCP4017 / 18/19的系统的设计
设备，以下考虑，应采取
考虑到：
电源注意事项
布局的注意事项
电感耦合交流瞬态和数字开关
噪声可以降低输入和输出信号的完整性，
可能
掩蔽
该
MCP4017/18/19’s
性能。小心布线可以尽量减少这些
影响，并提高信噪比（SNR）。
基准测试表明，多层电路板
利用低电感地平面，隔离输入，
隔离输出和适当的去耦是关键
实现芯片能够表现
提供。在特别恶劣的环境可能需要
屏蔽的关键信号。
如果希望确保低噪声，面包板或绕线
董事会不建议使用。
7.1
电源注意事项
典型的应用程序将需要一个旁路电容
为了滤除高频噪声，其可以是
感应到电源走线。旁路
电容有助于最大限度地减少这些噪声的影响
源的信号完整性。
图7-1
说明了
相应的旁路策略。
在本实施例中，推荐的旁路电容
值为0.1 μF 。该电容应尽可能
靠近器件的电源引脚（V
DD
），为可能的（内
4 mm).
供电的电源，这些设备应该是
尽可能干净。如果应用电路
单独的数字电源和模拟电源，V
DD
和
V
SS
应放置在模拟平面。
V
DD
0.1 F
V
DD
0.1 F
的PICmicro
微控制器
7.2.1
电阻TEMPCO
的电阻温度特性曲线
系数（温度系数）示于
图2-11 ，
图2-29 ，图2-47 ，
和
图2-65 。
这些曲线表明，该电阻器网络是
设计以校正的电阻变化为
温度升高。该技术可以降低
端到端变更为R
AB
性。
MCP4017/18/19
A
W
SCL
B
SDA
V
SS
V
SS
图7-1：
连接。
典型的单片机
2009年Microchip的科技公司
DS22147A第47页
