MCP1703
1.0
电动
特征
注意：
上面讲的那些最大的“上市
“，可能对器件造成永久性损坏。这是
一个额定值，器件的功能操作
这些或任何上述其他条件的说明
本规范运作上市，是不是暗示。
暴露在绝对最大额定值条件下长时间
可能会影响器件的可靠性。
绝对最大额定值
V
DD
..................................................................................+18V
所有输入和输出w.r.t. ............. （V
SS
-0.3V ）到（Ⅴ
IN
+0.3V)
峰值输出电流............................................... .... 500毫安
储存温度.....................................- 65 ° C至+ 150°C
最高结温................................. + 150°C
所有引脚的ESD保护（ HBM ， MM ） ...............
≥
4千伏;
≥
400V
DC特性
电气连接特定的阳离子：
除非另有说明，所有参数适用于V
IN
= V
输出（最大）
+ V
差（ MAX）
,
注意事项1 ，
I
负载
= 100 μA ，C
OUT
= 1 μF （ X7R ） ，C
IN
= 1 μF （ X7R ） ，T
A
= +25°C.
粗体
适用于结温，T
J
（注
7)
-40 ° C至+ 125°C 。
参数
输入/输出特性
输入工作电压
输入静态电流
最大输出电流
V
IN
I
q
I
OUT_mA
2.7
—
250
50
100
150
200
输出短路电流
I
OUT_SC
—
—
2.0
—
100
130
200
250
400
16.0
5
—
—
—
—
—
—
V
A
mA
mA
mA
mA
mA
mA
注1
I
L
= 0毫安
对于V
R
≥
2.5V
对于V
R
< 2.5V ，V
IN
≥
2.7V
对于V
R
< 2.5V ，V
IN
≥
2.95V
对于V
R
< 2.5V ，V
IN
≥
3.2V
对于V
R
< 2.5V ，V
IN
≥
3.45V
V
IN
= V
IN（分钟）
（注
1),
V
OUT
= GND ，
电流（平均值）进行测定
10毫秒后短期应用。
注2
1 ％定制
注3
(V
输出（最大）
+ V
差（ MAX）
)
≤
V
IN
≤
16V,
注1
I
L
= 1.0 mA至250毫安为V
R
> = 2.5V
I
L
= 1.0 mA至200毫安为V
R
＆ LT ; 2.5V
V
IN
= 3.65V,
注4
符号
民
典型值
最大
单位
条件
输出电压调节
V
OUT
V
R
-3.0%
V
R
±0.4%
V
R
-2.0% V
R
±0.4%
V
R
-1.0% V
R
±0.4%
V
R
+3.0%
V
R
+2.0%
V
R
+1.0%
—
+0.3
+2.5
V
V
V
PPM /°C的
%/V
%
V
OUT
温度COEF网络cient
线路调整
负载调整率
TCV
OUT
ΔV
OUT
/
(V
OUT
X = V
IN
)
—
-0.3
-2.5
50
±0.1
±1.0
Δ
V
OUT
/V
OUT
注1 ：
2:
3:
4:
5:
6:
7:
最小V
IN
必须满足两个条件： V
IN
≥
2.7V和V
IN
≥
(V
输出（最大）
+ V
差（ MAX）
).
V
R
是标称调节器的输出电压。例如： V
R
= 1.2V ， 1.5V ， 1.8V ， 2.5V ， 2.8V ， 3.0V ， 3.3V ， 4.0V ， 5.0V或。
输入电压V in
IN
= V
输出（最大）
+ V
差（ MAX）
或VI
IN
= 2.7V （以较高者为准） ;我
OUT
= 100 A.
TCV
OUT
= (V
OUT-高
- V
OUT-低
) *10
6
/ (V
R
*
Temperature ）
V
OUT-高
=测得的最高电压过
温度范围。 V
OUT-低
=测得在温度范围的最低电压。
负载调整率的测量是在使用低占空比脉冲测试结温恒定。改变输出
电压因热效应所使用的热稳定度规范TCV确定
OUT
.
电压差定义为输入输出电压差，当输出电压降至2 ％，低于其测
值与V的施加的输入电压
输出（最大）
+ V
差（ MAX）
或2.7V ，取较大值。
允许的最大功耗是环境温度的函数，最大允许结
温度和结点到空气热阻（即T
A
, T
J
,
θ
JA
） 。超过最大允许功耗
散热将导致器件的工作结温超过150 ℃的评级。持续
结温度超过150 ° C可能影响器件的可靠性。
结温度是通过在环境温度等于被测浸泡设备近似
所需的结温。由于测试时间足够短，上升的结温超过
环境温度不显著。
2011 Microchip的技术公司
DS22049F第3页
