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封装信息和管脚
表62.的i.MX27 BGA ( 19毫米
×
19毫米) - 联系姓名列表(续)
联系人姓名
QVDD
QVDD
QVDD
QVDD
QVDD
QVDD
QVDD
QVDD
QVDD
QVDD
QVDD
RAS_B
RESET_IN_B
RESET_OUT_B_PE17
REV_PA24
RTCK_OWIRE_PE16
RTCVDD
RTCVSS
RW_B
SD0
SD1
SD1_CLK_CSPI3_SCLK_PE23
SD1_CMD_CSPI3_MOSI_PE22
SD1_D0_CSPI3_MISO_PE18
SD1_D1_PE19
SD1_D2_PE20
SD1_D3_CSPI3_SS_PE21
SD10
SD11
SD12
SD13
SD14
SD15
位置
R16
T8
T9
T10
T11
T12
T13
T14
T15
T16
U10
Y12
AA21
AC21
F4
A18
M18
M17
AA14
AA11
AB11
C19
A20
B18
A19
B19
D18
AB8
AA8
V9
Y8
AB7
AA7
的i.MX27和i.MX27L数据手册,版本1.5
142
飞思卡尔半导体公司
由于从美国国际贸易委员会的命令, BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
MCIMX27VOP4A , MCIMX27LVOP4A , MCIMX27MOP4A , MCIMX27LMOP4A :在美国进口或销售至2010年9月之前,可从飞思卡尔

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