表17.慢速I / O AC参数（续）
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
之前， 2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： MCIMX253DVM4 ， MCIMX257DVM4 ， MCIMX253CVM4 ，
MCIMX257CVM4和MCIMX258CVM4 。
参数
输出焊盘的di / dt （最大驱动器）
符号测试电压
TDIT
3.0–3.6 V
3.0–3.6 V
1.65–1.95 V
1.65–1.95 V
3.0–3.6 V
3.0–3.6 V
1.65–1.95 V
1.65–1.95 V
3.0–3.6 V
3.0–3.6 V
1.65–1.95 V
1.65–1.95 V
—
TEST
电容
25 pF的
50 pF的
25 pF的
50 pF的
25 pF的
50 pF的
25 pF的
50 pF的
25 pF的
50 pF的
25 pF的
50 pF的
1.6 pF的
分钟。
上升/下降
15
16
7
7
8
9
5
5
4
4
2
2
0.82/0.47
0.74/1
1.1/1.3
1.75/1.63
1.62/1.28
1.82/1.55
1.88/2.1
2.4/2.6
0.16/0.12
0.16/0.13
—
典型值。
上升/下降
36
38
21
22
20
21
14
15
10
10
7
7
1.1/0.76
1.1/1.5
1.43/1.6
2.67/2.22
1.9/1.56
2.28/1.87
2.2/2.4
3/3.07
0.23/0.18
0.22/0.18
—
马克斯。
上升/下降
76
80
56
58
45
47
38
40
22
23
18
19
1.6/1.04
1.75/2.16
2/2
2.92/3
2.38/1.82
2.95/2.54
2.7/2.75
3.77/3.71
0.33/0.29
0.33/0.29
25
ns
5
ns
4
单位备注
mA
/ NS
3
输出焊盘的di / dt （高驱动）
TDIT
输出焊盘的di / dt （标准
驱动器）
TDIT
输入板传播延迟
没有滞后，
50%–50%
输入板传播延迟
与滞后， 50 ％ -50 ％
输入板传播延迟
没有滞后，
40%–60%
输入板传播延迟
与滞后， 40 ％ -60 ％
输入板转换时间
没有滞后
输入板转换时间
与迟滞
最大输入转换
时
TPI
TPI
TPI
—
—
1.6 pF的
1.6 pF的
TPI
TRFI
TRFI
TRM
—
—
1.6 pF的
1.6 pF的
1.6 pF的
—
—
注意：
1.最大条件TPR ， TPO ， TPV和： WCS模式， 1.1 V，I / O 3.0 V（ 3.03.6 V的范围内）或1.65 V （ 1.65-1.95 V的范围内） ，和105
℃。最低条件， TPR ， TPO ， TPV和： BCS模型， 1.3 V，I / O 3.6 V （ 3.03.6 V的范围内）或1.95 V（ 1.65-1.95 V的范围内） ，并
-40°C 。从核心输入转换时间是1纳秒（20 ％-80％） 。
2.最小条件TPS ： WCS模式， 1.1 V，I / O 3.0 V（ 3.03.6 V的范围内）或1.65 V （ 1.65-1.95 V的范围内） ，和105 ℃。 TPS是
VIL之间测量到VIH为上升沿和VIH之间VIL下降沿。
3.最大条件TDIT ： BCS模型， 1.3 V，I / O 3.6 V （ 3.03.6 V的范围内）或1.95 V（ 1.65-1.95 V的范围内） ，以及-40°C 。
4.最大条件TPI和TRFI ： WCS模式， 1.1 V，I / O 3.0 V（ 3.03.6 V的范围内）或1.65 V （ 1.65-1.95 V的范围内） ，和105 ℃。
最低条件TPI和TRFI ： BCS模型， 1.3 V，I / O 3.6 V或1.95 V（ 1.65-1.95 V的范围内） ，以及-40°C 。输入转换时间
从垫为5纳秒（20 ％-80％） 。
5.迟滞模式建议用于输入，转换时间大于25纳秒。
i.MX25应用处理器为消费者和工业产品，第1版
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飞思卡尔半导体公司
