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电气特性
表10.热特性（续）
特征
100 LQFP
结到环境，自然对流
结到环境，自然对流
结点到环境， （为200英尺/分钟）
结点到环境， （为200英尺/分钟）
结对板
结到外壳
结到封装顶部
最大工作结温
1
符号
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
—
—
自然对流
—
θ
JA
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
jt
T
j
价值
53
13,14
39
1,15
42
1,3
33
1,3
25
16
9
17
2
18
105
单位
°C
/W
°C
/W
°C
/W
°C
/W
°C
/W
°C
/W
°C
/W
o
C
θ
JA
和
Ψ
jt
参数模拟在符合EIA / JESD 51-2标准的自然对流。飞思卡尔
建议使用
θ
JA
并且在系统设计功耗规格，以防止器件结
温度超过额定规格。系统设计师们应该知道，器件的结温
可以通过电路板布局和周边设备上显著的影响。符合器件结温
说明书中可以通过物理测量在客户的系统使用来验证
Ψ
jt
参数，该设备的功率
耗散，并在EIA / JESD标准51-2中记载的方法。
2
根据JEDEC JESD51-2与单层电路板（ JESD51-3 ）水平。
3
根据JEDEC JESD51-6与董事会JESD51-7 ）的水平。
4
模头和所述印刷电路板在符合JEDEC JESD51-8之间的热阻。板
温度测量电路板上的封装附近的顶表面上。
5
如通过冷板的方法（MIL SPEC- 883测得的模头和壳体顶面之间的热阻
方法1012.1 ） 。
6
指示包装顶部和连接处之间的温差热特性参数
温度每JEDEC JESD51-2 。当希腊字母都没有用，热特性参数写入
在符合PSI- JT 。
7
θ
JA
和
Ψ
jt
参数模拟在符合EIA / JESD 51-2标准的自然对流。飞思卡尔
建议使用
θ
JA
并且在系统设计功耗规格，以防止器件结
温度超过额定规格。系统设计师们应该知道，器件的结温
可以通过电路板布局和周边设备上显著的影响。符合器件结温
说明书中可以通过物理测量在客户的系统使用来验证
Ψ
jt
参数，该设备的功率
耗散，并在EIA / JESD标准51-2中记载的方法。
8
根据JEDEC JESD51-2与单层电路板（ JESD51-3 ）水平。
9
根据JEDEC JESD51-6与董事会JESD51-7 ）的水平。
10
模头和所述印刷电路板在符合JEDEC JESD51-8之间的热阻。板
温度测量电路板上的封装附近的顶表面上。
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如通过冷板的方法（MIL SPEC- 883测得的模头和壳体顶面之间的热阻
方法1012.1 ） 。
12
指示包装顶部和连接处之间的温差热特性参数
温度每JEDEC JESD51-2 。当希腊字母都没有用，热特性参数写入
在符合PSI- JT 。
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θ
JA
和
Ψ
jt
参数模拟在符合EIA / JESD 51-2标准的自然对流。飞思卡尔
建议使用
θ
JA
并且在系统设计功耗规格，以防止器件结
温度超过额定规格。系统设计师们应该知道，器件的结温
可以通过电路板布局和周边设备上显著的影响。符合器件结温
说明书中可以通过物理测量在客户的系统使用来验证
Ψ
jt
参数，该设备的功率
耗散，并在EIA / JESD标准51-2中记载的方法。
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根据JEDEC JESD51-2与单层电路板（ JESD51-3 ）水平。
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根据JEDEC JESD51-6与董事会JESD51-7 ）的水平。
MCF52259的ColdFire微控制器，第0版
飞思卡尔半导体公司
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