
特点
由于从美国国际贸易委员会的命令, BGA封装生产线和部分数字在这里表示目前不提供
飞思卡尔在美国进口或销售至2010年9月之前: MCF523x产品在196 MAPBGA和256 MAPBGA包
EIM
(到/从SRAM后门)
芯片
SELECTS
SDRAMC
QSPI
I2C_SDA
I2C_SCL
EBI
ARBITER
INTC0
INTC1
UnTXD
UnRXD
UnRTS
联合国国家工作队
(到/从PADI )
快
ETHERNET
调节器
( FEC)的
PADI - 复用管脚
DTnOUT
DTnIN
FEC
CANRX
CANTX
的eTPU
UART
0
UART
1
UART
2
我知道了
2
QSPI
SDRAMC
(到/从PADI )
(到/从
PADI )
4路DMA
DTIM
0
DTIM
1
DTIM
2
DTIM
3
D[31:0]
A[23:0]
DREQ [2:0 ] DACK [2 :0]的
MUX
读/写
BDM
JTAG_EN
的ColdFire V2 CPU
DIV
EMAC
CS [3:0 ]
TA
TSIZ [1 :0]的
茶
BS [3:0 ]
JTAG
龙头
(到/从PADI )
关系
的eTPU
64字节
SRAM
(8Kx16)x4
8字节
缓存
(1Kx32)x2
端口
( GPIO )
CIM
看门狗
定时器
(到/从仲裁后门)
SKHA
个FlexCAN
(x2)
RNGA
PLL
CLKGEN
(到/从INTC)
PIT0
PIT1
PIT2
PIT3
MDHA
密码学
模块
MCF5235框图
EDGE
PORT
3
特点
有关详细的功能列表,请参阅MCF5235参考手册( MCF5235RM )的。
MCF523x集成的微处理器硬件规范,第4版
飞思卡尔半导体公司
3