包装信息
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字在这里表示目前不提供
飞思卡尔在美国进口或销售至2010年9月之前： MCF52256 ， MCF52258和MCF52259产品在144 MAPBGA包
图21
显示在值BDM串行端口AC时间
表29 。
CLKOUT
D5
DSCLK
D3
DSI
当前
D4
DSO
过去
当前
NEXT
图21. BDM串行端口AC时序
3
包装信息
最近的封装外形图纸可在产品汇总页面
http://www.freescale.com/coldfire 。
表30
列出了每个设备的情况下大纲数字。使用这些号码在网页的关键字搜索引擎来查找最新的
封装外形图。
表30.包装信息
设备
MCF52252
MCF52254
MCF52255
MCF52256
MCF52258
MCF52259
144 LQFP
or
144 MAPBGA
98ASS23177W
98ASH70694A
100 LQFP
98ASS23308W
套餐类型
案例大纲数字
MCF52259的ColdFire微控制器，第3版
44
飞思卡尔半导体公司
