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电气特性
表4.热特性
等级
工作温度范围
（打包）
最高结温
热阻
单层板
48引脚QFN
44引脚LQFP
32引脚LQFP
28引脚SOIC
热阻
四层板
48引脚QFN
44引脚LQFP
32引脚LQFP
28引脚SOIC
θ
JA
26
46
54
42
° C / W
θ
JA
81
68
66
57
° C / W
符号
T
A
T
JM
价值
T
L
给T
H
-40到85
95
单位
°C
°C
平均芯片结温度（T
J
）在
°C
可以从得到的：
T
J
= T
A
+ (P
D
× θ
JA
)
等式。 1
其中：
T
A
=环境温度，
°C
θ
JA
=封装热阻，结到环境，
° C / W
P
D
= P
INT
+
P
I / O
P
INT
= I
DD
×
V
DD
，瓦特 - 芯片内部电源
P
I / O
=电源输入和输出引脚散热 - 用户决定
对于大多数应用，磷
I / O
<<
P
INT
可以忽略不计。 P之间的近似关系
D
和T
J
（如果P
I / O
被忽略的）为：
P
D
= K
÷
(T
J
+ 273°C)
等式。 2
求解
式（1）
和
式（2）
在K给出：
K = P
D
×
(T
A
+ 273°C) +
θ
JA
×
(P
D
)
2
等式。 3
其中，K是一个常数有关的特定部分。 。K可从式（3）通过测量来确定
P
D
（在平衡时）为一已知
A
。使用该K的值， P的值
D
和T
J
获得人
求解
式（1）
和
式（2）
迭代对于T的任意值
A
.
MC9S08QE32系列单片机的数据手册，第6
飞思卡尔半导体公司
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