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附录A电气特性
A.3
热特性
本节提供有关的工作温度范围，功耗和封装信息
热阻。相比，在功耗上的I / O引脚的功耗通常是很小的
片上逻辑电路和电压调节器电路，它是由用户决定，而不是由被控制
MCU设计。为了取P
I / O
考虑到在功率计算，确定之间的差异
实际的引脚电压和V
SS
或V
DD
并通过引脚电流为每个I / O引脚繁殖。除了在案件
异常高的端子电流（重负载） ，端子电压和V之间的差
SS
或V
DD
会很
小。
表A - 2 。热特性
等级
工作温度范围
（打包）
热阻（单层板）
8引脚PDIP
8引脚SOIC NB
热电阻（四层板）
8引脚PDIP
8引脚SOIC NB
符号
T
A
价值
T
L
给T
H
-40至125
113
150
72
87
单位
°C
θ
JA
° C / W
θ
JA
° C / W
平均芯片结温度（T
J
）在
°C
可以从得到的：
T
J
= T
A
+ (P
D
× θ
JA
)
等式。 A- 1
其中：
T
A
=环境温度，
°C
θ
JA
=封装热阻，结到环境，
° C / W
P
D
= P
INT
+
P
I / O
P
INT
= I
DD
×
V
DD
，瓦特 - 芯片内部电源
P
I / O
=电源输入和输出引脚散热 - 用户决定
对于大多数应用，磷
I / O
<<
P
INT
可以忽略不计。 P之间的近似关系
D
和T
J
（如果P
I / O
被忽略的）为：
P
D
= K
÷
(T
J
+ 273°C)
等式。 A- 2
求解
公式A- 1
和
公式A- 2
在K给出：
K = P
D
×
(T
A
+ 273°C) +
θ
JA
×
(P
D
)
2
等式。 A-3
其中，K是一个常数有关的特定部分。 。K可从式（3）通过测量来确定
P
D
（在平衡时）为一已知
A
。使用该K的值， P的值
D
和T
J
获得人
求解
公式A- 1
和
公式A- 2
迭代对于T的任意值
A
.
MC9S08QD4系列MCU数据手册，第3
176
飞思卡尔半导体公司
