位置：首页 > IC型号导航 > 首字符M型号页 > 首字符M的型号第2407页 > MC33981BPNA/R2 > MC33981BPNA/R2 PDF资料 > MC33981BPNA/R2 PDF资料1第33页
补充证明文件
热增编（ REV 2.0 ）
补充证明文件
热增编（ REV 2.0 ）
介绍
这种热附录是作为一个补充， 33981技术
数据表。增编规定，可能是散热性能信息
在系统应用程序的设计和开发的关键。所有电器，
应用程序和包装信息在数据表提供。
16-PIN
PQFN
33981
包装和散热考虑
这个包是一个双芯片封装。有在封装2的热源
与P独立加热
1
和P
2
。这导致两个结温
T
J1
和T
J2
和热阻矩阵Rθ
JAMn
.
为
M，N
= 1, Rθ
JA11
是从连接点1的热阻与参考
气温虽然只有热源1加热与P
1
.
为
m
= 1,
n
= 2, Rθ
JA12
是热敏电阻从结1至
而热源2加热P基准温度
2
。这适用于
Rθ
J21
和R'
J22,
分别。
PNA后缀
98ARL10521D
16引脚PQFN
12毫米X 12毫米
T
J1
T
J2
=
R
θJA11
R
θJA12
R
θJA21
R
θJA22
.
P
1
P
2
记
对于封装尺寸，请参阅
在33981器件的数据手册。
以上数值仅是一个包到另外一个标准化环境的热性能比较。
这种方法并不意味着，不会在一个特定应用的环境中预测的封装件的性能。说
值是通过测量和模拟根据下面列出的标准获得。
标准
表7.热性能比较
1 =电源芯片， 2 =逻辑芯片[℃ / W]
热
阻力
Ρ
θJAmn
(1), (2)
Ρ
θJBmn
(2), (3)
Ρ
θJAmn
(1), (4)
Ρ
θJCmn
(5)
m
= 1,
n
=1
22
7.0
62
<1.0
m
= 1,
n
= 2
m
= 2,
n
= 1
18
4.0
48
0.0
m
= 2,
n
=2
41
27
81
1.0
0.2毫米间距
PCB焊盘之间
注意：通过直径推荐为0.5mm。 PTH （镀通
通过必须插入/填充环氧树脂或阻焊为了孔）
以减少空隙形成，并避免任何焊料芯吸进
通过。
0.2毫米间距
PCB焊盘之间
笔记
1.根据JEDEC JESD51-2在自然对流，静止的空气中
条件。
根据JEDEC JESD51-7and 2. 2S2P热测试板
JESD51-5.
3.根据JEDEC JESD51-8 ，与在电路板温度
附近的功率输出中心跟踪。
根据JEDEC JESD51-3和4单层热测试板
JESD51-5.
管芯结和5之间的热阻
裸露焊盘， “无限”的散热片连接到裸露焊盘。
图44.表面贴装功率PQFN
有裸露焊盘的
33981
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
33
