5.0 H桥
热增编 - 修订版2.0
A
AGND
FS
IN1
V+
V+
OUT1
OUT1
DNC
保护地
保护地
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
DNC
IN2
D1
C
CP
V+
OUT2
OUT2
D2
保护地
保护地
33886引脚连接
20 -PIN HSOP
1.27毫米间距
16.0毫米X 11.0毫米体
12.2毫米X 6.9毫米裸露焊盘
图25.热测试板
设备的热测试板
材质：
单层印刷电路板
FR4 ，1.6毫米的厚度
铜的痕迹，0.07毫米的厚度
80毫米×100毫米的电路板面积，
热，包括边缘连接器
检测
铜的热扩散板上区
表面
自然对流，静止的空气中
表7中。
热阻性能
A区（毫米
2
)
° C / W
热
阻力
概要：
R
θ
JA
0.0
300
600
52
36
32
10
7.0
6.0
区域
A:
环境条件：
R
θ
JS
0.0
300
600
R
θ
JA
是管芯结和之间的热阻
环境空气中。
R
θ
JS
是管芯结和之间的热阻
附近的中心引线板面的参考位置
封装（见
图25
).
33886
22
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
