修订历史
修订历史
调整
7.0
8.0
日期
5/2006
11/2006
更改说明
实施修订历史页
转换为飞思卡尔格式
更新的数据表格式
去掉峰值包回流温度在回流焊接（回流焊） ，从参数
第4页的最大额定值。
补充说明与指导，以获得该信息
www.freescale.com 。
小幅调整变化图1和订购信息
重报记
飞思卡尔的包装回流焊功能符合JEDEC无铅要求
标准J- STD-020C标准。对于峰值包回流温度和湿度敏感度等级
（ MSL ） ，部件编号去www.freescale.com ，搜索如删除前缀/后缀，然后输入
核心ID来查看所有可订购的零件。 （即MC33xxxD进入33xxx ） ，并需要技术审查。上
第4页
9.0
10.0
11/2006
12/2006
33790
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
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