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电气特性
最大额定值
表3.最大额定值（续）
所有电压都是相对于地，除非另有说明。超过这些额定值可能会导致故障或
永久损坏设备。
等级
峰值包回流温度在回流
(10)
,
(11)
热阻
所有输出开
(12)
单路输出ON
(13)
符号
T
PPRT
R
θ
JA
60
45
价值
注11 。
单位
°C
° C / W
笔记
10引脚焊接温度极限是10秒，最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限制可能
造成故障或设备造成永久性损坏。
11.飞思卡尔的包装回流焊功能符合JEDEC标准J- STD-020C标准的无铅要求。峰值包回流
温度和潮湿敏感度等级（ MSL ）
部件编号去www.freescale.com ，搜索如删除前缀/后缀，进入核心ID来查看所有可订购的零件。 （即
MC33xxxD进入33xxx ） ，并需要技术审查。
12.结温是芯片尺寸的功能，片上功耗，封装热阻，安装位置（板）
温度，环境温度，空气流动，其他成分的电路板上的功耗和电路板的耐热性。
13.每SEMI G38-87和JEDEC JESD51-2与单层电路板（ JESD51-3 ）水平。
33291L
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
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