LT3694/LT3694-1
应用信息
PCB布局
对于正确的操作和最小的EMI，必须注意
在印刷电路板布局考虑。图9示出了
推荐的元件布局与走线，
接地平面和通过位置。需要注意的是大的，切换
电流流过LT3694的V
IN
，DA和SW引脚，所述
续流二极管（ D1）和输入电容（C
IN
） 。循环
由这些组分形成应尽可能小上尽
sible 。这些组件以及电感器和
输出电容器，应放置在同一侧
在电路板上，并且它们的连接应使
在该层上。放置一个地方，不间断地平面以下
这些组件。在SW和BST节点应尽可能
越小越好。最后，保持FB和V
C
小节点
使地面的痕迹会从SW保护他们
和BST节点。
在封装的底面露出的焊盘必须
焊接到接地，以使垫充当散热器。对
保持耐热性低，延伸的顶侧接地
面尽可能的，而根据加热通孔
而在附近的LT3694额外的接地层
所述电路板和底部侧。
高温注意事项
在PCB必须提供散热，以保持LT3694
凉爽。在封装底部的裸露焊盘必须
被焊接到接地平面。这个理由应该绑
下面有散热孔较大的铜层;这些多层
ERS将散布LT3694消耗的热量。地方
附加的通孔，以进一步降低热阻。同
这些步骤，从模具（或路口）的热阻
至环境可以减少到
θ
JA
= 34 ℃/ W（ UFD ）或
θ
JA
= 38 ℃/ W（ FE20 ） 。 100 LFPM气流，这种阻力
可以通过另外25 ％的跌幅。气流将进一步增加
导线，以降低热阻抗。
由于LT3694的大输出电流能力，
能够消散足够的热量，以提高junc-
化温度超过绝对最大。当
在高环境温度下工作时，所述最大
负载电流应降额随着环境温度的
接近牛逼
J（下最大）
.
在LT3694内部的功耗可以估算
通过从英法fi效率计算总功率损耗
测量和减去续流二极管损耗
和电感损耗。模具温度由下式计算
由热乘以LT3694的功率耗散
电阻结点到环境。请记住其他
热源，如续流二极管，电感器和LDO
通过晶体管。
等凌力尔特公司刊物
应用笔记19 ， 35和44包含更详细
描述和设计降压稳压器的信息
和其他开关稳压器。该LT1376数据表
具有输出纹波更广泛的讨论，环
补偿和稳定性测试。设计说明318
展示了如何使用产生双极性输出电源
降压稳压器。
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