提振2.2W D类放大器

具有自动电平控制

适当的布局和接地是获得最佳至关重要

性能。在使用大量连续的地平面

在PCB的一个专用层环路面积最小化。

直接连接AGND和BSTPGND / SPKPGND到

用最短的走线长度尽可能地平面。

正确的接地可以改善音频性能，并

防止任何数字噪声耦合到模拟

音频信号。

电源旁路，布局和接地

0.25mm

绕道V

BAT

用10FF电容器和一个系统

大容量电容22FF或更大。绕道至PVDD

SPKPGND与0.1FF电容和为最小的一个

环路面积尽可能。连接SPKP和SPKN到

用最短和最宽的喇叭跟踪成为可能。

减少走线长度最小化EMI辐射。路线

SPKP / SPKN作为差分对在PCB上，以尽量减少

环路面积，电路，从而，电感。如果过滤器

组件上的扬声器输出使用时，一定

找到他们尽可能接近的MAX98500为

确保发挥最大效用。尽量减少走线长度

从任何地绑无源元件SPKPGND

进一步减少EMI辐射。

评估板（ MAX98500评估套件）可

以便为MAX98500的示例性布局。

有关WLP结构的最新应用细节，

尺寸，载带信息，印刷电路板技术，

凹凸焊盘布局和推荐的回流温度

TURE信息，以及最新的可靠性信息

测试结果，请参考应用笔记1891 ：

圆片

级封装（WLP ）及其应用

Maxim的

网站www.maxim-ic.com/ucsp 。参见图4为

推荐的PCB占位面积为MAX98500 。

MAX98500

WLP应用信息

0.22mm

图4.推荐的PCB足迹

典型应用电路

2.2H

20%

C

VBAT

10F

0805

10%

SDBST D4

SDSPK C3

GAIN B2

RKNEE B3

27.4kI

1%

C

IN

1F

控制

V

BAT

B4

A3

升压转换器

A2 V

CCOUT

C

VCCOUT

22F

0805

10%

0.1F

10%

B1 SPKP

迪FF erential

输入

C4

AGND

A4

BSTPGND

收益

产量

舞台

D1 ， C2

SPKPGND

C1 SPKN

8I

LX

电池

22F*

MAX98500

A1 PVDD

INP D2

INN D3

C

IN

1F

*系统级要求

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