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双路远端/本地温度传感器，带有
SMBus串行接口
MAX6695/MAX6696
在本实施例中，串联电阻的效果，并
理想因子部分地互相抵消。
表1.远程感应晶体管
制造商
生产厂家
中环半导体（美国）
罗姆半导体（美国）
三星（韩国）
西门子（德国）
Zetex公司（英国）
型号
CMPT3904
SST3904
KST3904-TF
SMBT3904
FMMT3904CT-ND
离散远程二极管
当远程传感二极管是离散晶体管，
其集电极和基极必须连接在一起。
表1中列出的分立晶体管的例子
适合于与MAX6695 / MAX6696的使用。
晶体管必须为具有相对小的信号类型
较高的正向电压;否则，在A / D输入
电压范围可以侵犯。在正向电压
最高预期温度必须大于
在0.25V 10μA ，并在预期的最低温度
TURE ，正向电压必须小于0.95V时
100μA 。大功率晶体管不能使用。另外，
保证了基极电阻小于100Ω 。紧
规格为正向电流增益（ 50 < SS <150 ，对于
例如）表明厂商具有良好的
工艺控制，器件的一致性
V
BE
的特点。
分立晶体管制造商通常不
指定或保证理想因子。这通常是不
一个问题，因为高质量的分立晶体管趋向
有落在一个相对窄的理想因子
范围内。我们观察到的变化在偏远的温度
小于TURE读数
±2°C
与各种显示
克里特岛的晶体管。不过，这是很好的设计实践
验证温度读数的良好一致性
从任何制造商的几个分立晶体管
在考虑中。
注意：
分立晶体管必须二极管连接（基地
短到集电极） 。
整个传感器封装杂散气流做
不会干扰测量精度。
自热不显著影响测量
准确度。远程传感器的自加热由于二极管
电流源是可忽略的。对于局部温度测
surements ，当发生最坏情况下的错误autocon-
verting以最快的速度，同时下沉
在最大电流
警报
输出。例如，
随着V
CC
= 3.6V ，一个4Hz的转化率和
警报
下沉1mA时，典型功耗为：
V
CC
×
500
μ
A
+
0. 4V
×
1mA
=
2 。为2mW
θ
J- á
对于16引脚QSOP封装约+ 120 ° C / W ，
所以假设没有铜PCB板散热，在
导致温升：
ΔT =
2.为2mW
×
120
°
C / W
= +
0 . 264
°
C
即使在这样的最坏情况的情况下，它是diffi-
邪教引进显著自热误差。
热质量和自热
当感应局部温度，这些温度
传感器被用来测量的温度
PC板它们被焊接到。引线亲
韦迪PC板走线之间的良好的散热路径
和冲模。如同所有的IC温度传感器，热
模头和周围空气之间的导电性是
穷经比较，使空气温度测量
ments不切实际。因为PC的热质
板是远比MAX6695的更大/
MAX6696 ，该器件随温度变化的
PC板具有很少或没有明显的延迟。
当测量一个CPU或其它IC的温度
与片上感结，热式质量具有虚拟轴
加盟没有影响;交界处的测得的温度
跟踪转换周期内的实际温度。
当测量温度与离散的远程
晶体管，最好的热响应时间
在小封装的晶体管获得（即SOT23
或SC70 ） 。小心考虑热梯度
热源和传感器，并且确保之间
ADC噪声滤波
集成ADC具有良好的抗噪声能力的低
频率信号，如电源的嗡嗡声。在envi-
境下有显著的高频电磁干扰，连接
DXP_与DXN之间的外部2200pF的电容。
较大的电容值，可用于增加过滤器 -
荷兰国际集团，但不要超过3300pF ，因为它可能引
由于开关电流的上升时间达斯错误
源。是需要的高频噪声降低
高精度的远程测量。噪音可
减少了仔细的PC板布局中讨论
该
PC板布局
部分。
低功耗待机模式
待机模式可将电源电流降至低于
10μA通过禁用ADC 。进入硬件待机
（仅MAX6696 ）通过强制
STBY
低，或者输入软件
备通过将
RUN / STOP
位为1 ，在config-
8
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