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M25P10-A
深度掉电（ DP ）
执行深度掉电（ DP ）指令
是把设备从低浓度的唯一途径
消费模式（深度掉电模式） 。它
也可以被用来作为一个额外的软件保护
机构，而该装置不使用时，应
因为在这种模式下，设备会忽略所有写，
编程和擦除指令。
驱动芯片选择（S ）高释放器件，
并将该设备在待机模式（如果有的话
目前正在进行中无内部循环）。但是，这
模式不是深度掉电模式。该
深度掉电模式只能通过输入
执行深度掉电（ DP ）的指令，
降低待机电流（从我
CC1
到我
CC2
,
在特定网络版
表13 ） 。
一旦设备已经进入深水电源 -
断模式下，所有的指令都将被忽略，除了
从深度掉电和阅读Elec-发布
TRONIC签名（ RES ）指令，和读
【鉴别】（ RDID ）指令。发出重
从深度掉电和阅读电子 - 租赁
IC签名（ RES ）指令将导致
器件退出深度掉电模式。
发行从深度掉电和读取
电子签名（ RES ）指令和
读取识别（ RDID ）指令也允许
该装置的电子签章将被输出
串行数据输出（ Q） 。
在深度掉电模式下会自动停止
在掉电和设备始终权力向上
在待机模式。
在深度掉电（ DP ）指令进入
通过驱动芯片选择（S ）低，其次是在 -
在串行数据输入（ D）梁支代码。芯片硒
择（ S）必须驱动为低电平的整个期间，
序列。
该指令序列示于
图18 。
芯片选择（ S）后，必须驱动为高电平
的指令代码第八位被锁存
中，否则深度掉电（ DP ）指令
不执行重刑。当片选（ S）是
驱动高，它要求T的延迟
DP
前
电源电流减小到我
CC2
和深
掉电模式进入。
任何深度掉电（ DP ）的指令，而一个
擦除，编程或写周期正在进行中，是重
遭离弃，而无需对循环中的任何效果
正在进行中。
图18.深度掉电（ DP ）指令序列
S
0
C
指令
D
1
2
3
4
5
6
7
t
DP
待机模式
深度掉电模式
AI03753D
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