LTC2188
应用信息
要使用串行编程模式， PAR / SER应
接地。该
CS ，
SCK ， SDI和SDO引脚成为
串行接口进行编程的A / D模式控制寄存器。
数据被写入一个寄存器具有16位串行字。数据
也可以从寄存器读回以验证它的内容。
串行数据传输开始时，
CS
被拉低。数据
对SDI引脚被锁在第一个连接16上升沿
SCK 。在网络连接之后，任何SCK的上升沿首先16顷忽略。
在数据传输结束时
CS
被拉高了。
16位输入字的科幻RST位为R / W位。该
接下来的7位是寄存器的地址（ A6 ： A0 ） 。
最后8位是寄存器的数据（ D7 ： D0 ） 。
如果R / W位为低电平时，串行数据（D7 ：D0 ）将被写入
10由地址位（ A6 ：A0）设定的寄存器。如果
R / W位为高电平时，由地址位设置在寄存器中的数据
（ A6 ： A0 ）将被读回的SDO引脚（见时机
图表） 。在读回命令寄存器
没有更新，并在SDI数据被忽略。
SDO引脚是一个开漏输出被拉至地
一个200Ω的阻抗。如果寄存器中的数据被读回
通过SDO ，外部2k的上拉电阻是必要的。如果
串行数据只写入和读回是不需要的，那么
SDO可悬空并没有上拉电阻是必要的。
表3示出的模式控制寄存器的映射。
软件复位
如果串口编程时，该模式控制寄存器
应尽快进行编程，尽可能通电后
用品打开并且是稳定的。在第一个连接serial命令
必须是一个软件复位，将复位所有寄存器数据
位为逻辑0。要执行软件复位， D7位在
复位寄存器写入逻辑1的复位SPI后
写命令完成， D7位被自动设置
回零。
接地和旁路
的LTC2188需要用干净的印刷电路板
不间断地平面。多层板与IN-
ternal接地平面的第一层在下方的ADC是
推荐使用。布局印刷电路板应
确保数字和模拟信号线被分离出作为
尽可能。特别是，应注意不
一起到模拟信号的轨道上运行任何数字轨迹
或ADC下方。
高品质的陶瓷旁路电容应在使用
在V
DD
， OV
DD
, V
CM
, V
REF
， REFH和REFL引脚。绕行
电容必须尽可能靠近相应的引脚POS-
sible 。 0402尺寸陶瓷电容建议。该
走线连接引脚和旁路电容必须
尽量短，并应广泛取得越好。
特别重要的是REFH之间的电容器
和REFL 。该电容应该是在同一侧
在电路板的A / D转换，并尽可能靠近设备
成为可能。
模拟输入端，编码的信号，和数字输出
不应该被路由彼此相邻。地填充和
接地过孔应被用作屏障来隔离这些
彼此的信号。
传热
大部分由LTC2188产生的热量被传递
从穿过底侧露出焊盘的管芯和
封装引线到印刷电路板。良好
电气和热性能，裸露焊盘必须
被焊接到印刷电路板上的大的接地垫。这
垫应该被连接到内部接地平面
通孔的阵列。
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