LTM9011-14/
LTM9010-14/LTM9009-14
应用信息
接地和旁路
该LTM9011-14 / LTM9010-14 / LTM9009-14要求
印刷电路板用干净的不间断的地平面。
多层板用在内部接地层
建议第一层ADC的下方。布局
该印刷电路板应该确保数字和
模拟信号线被分离尽可能多。在
尤其应注意不要运行任何数字轨迹
旁边的模拟信号轨道或ADC的下方。
旁路电容集成在封装内; AD-
ditional电容是可选的。
模拟输入端，编码的信号，和数字输出
不应该被路由彼此相邻。地填充和
接地过孔应被用作屏障来隔离这些
彼此的信号。
在LTM9011-14 / LTM9010-14 /的引脚分配
LTM9009-14允许流通的布局，使得它
可能当使用多个部件在很小的区域
需要大量的ADC通道。该LTM9011
表5.内部走线长度
针
E7
E8
C8
D8
B8
A8
D7
C7
D10
D9
E10
E9
C9
C10
F7
F8
J8
J7
名字
01A
–
01A
+
01B
–
01B
+
02A
–
02A
+
02B
–
02B
+
03A
–
03A
+
03B
–
03B
+
04A
–
04A
+
04B
–
04B
+
05A
–
05A
+
长
(mm)
1.775
1.947
1.847
1.850
3.233
3.246
0.179
1.127
2.126
2.177
1.811
1.812
3.199
3.196
0.706
0.639
0.392
0.436
针
K8
K7
K9
K10
L9
L10
M7
L7
P8
N8
L8
M8
M9
B1
B2
C1
C2
名字
05B
–
05B
+
06A
–
06A
+
06B
–
06B
+
07A
–
07A
+
07B
–
07B
+
08A
–
08A
+
08B
+
A
IN1–
A
IN1+
A
IN2–
A
IN2+
长
(mm)
0.379
0.528
1.866
1.865
2.268
2.267
1.089
0.179
3.281
3.149
1.862
1.847
4.021
4.016
4.689
4.709
4.724
4.769
针
E1
E2
G1
G2
H2
H1
K2
K1
M2
M1
N2
N1
P6
P5
L5
M5
G8
G7
名字
A
IN3–
A
IN3+
A
IN4–
A
IN4+
A
IN5–
A
IN5+
A
IN6–
A
IN6+
A
IN7–
A
IN7+
A
IN8–
A
IN8+
CLK
–
CLK
+
CSA
CSB
DCOA
–
DCOA
+
长
(mm)
2.491
2.505
3.376
3.372
3.301
3.346
2.506
2.533
3.198
3.214
4.726
4.691
4.106
4.106
0.919
1.162
1.157
1.088
针
F10
F9
H7
H8
J9
J10
A7
L6
E6
D6
M6
B3
F3
J3
N3
名字
DCOB
–
DCOB
+
FRA
–
FRA
+
FRB
–
FRB
+
/串
SCK
SDOA
SDOB
SDI
V
CM12
V
CM34
V
CM56
V
CM78
长
(mm)
1.811
1.812
1.117
1.038
1.644
1.643
3.838
0.240
0.453
0.274
1.069
3.914
0.123
0.079
3.915
模块有类似的布局规则，以其他BGA封装。
布局可以用6mil盲孔和实施
为5mil痕迹。的引脚被设计以最小化
需要路由空间的模拟和数字的痕迹。该
模拟和数字走线基本上可以在路由
包装的宽度。这允许多个包
待靠近在一起，对高通道数AP-
并发症。走线长度为模拟输入和数字
输出应该匹配尽可能好。表5
列出的走线长度为模拟输入和数字
包从芯片底座的封装内的输出
年龄垫。这些应该被添加到PCB走线的长度
最佳匹配。
传热
大部分由LTM9011-14 / LTM9010-14 /产生的热的
LTM9009-14从模具通过bot-转移
汤姆封装到印刷电路板。该
接地引脚应连接至内部地
飞机通过多个过孔。
M10 08B
–
9009101114p
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