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ZXTN2011G
100V NPN低饱和中功率低饱和
晶体管SOT223
摘要
BV
首席执行官
= 100V ,R
SAT
= 36米;我
C
= 6A
描述
打包在SOT223概述这一新的低饱和100V NPN晶体管
提供极低的导通损耗,非常适合在DC-DC电路中使用
和各种驱动和电源管理功能。
特点
6安培连续电流
高达10安培的峰值电流
极低的饱和电压
SOT223
应用
电机驱动
线路交换
高边开关
用户线路接口卡( SLIC )
订购信息
设备
ZXTN2011GTA
ZXTN2011GTC
REEL
SIZE
7”
13”
TAPE
宽度
12mm
压花
单位数量
REEL
1000台
4000台
引脚
器件标识
ZXTN
2011
顶视图
第2期 - 2006年5月
1
半导体
ZXTN2011G
绝对最大额定值
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
连续集电极电流
峰值脉冲电流
在T功耗
A
=25°C
线性降额因子
在T功耗
A
=25°C
线性降额因子
(a)
(a)
符号
BV
CBO
BV
首席执行官
BV
EBO
I
C
I
CM
P
D
P
D
T
j
, T
英镑
极限
200
100
7
6
10
3.0
24
1.6
12.8
-55到+150
单位
V
V
V
A
A
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
(b)
工作和存储温度范围
热阻
参数
结到环境
(a)
符号
R
JA
价值
42
单位
° C / W
笔记
(一)对于设备的表面安装在52毫米X 52毫米X 1.6毫米FR4 PCB覆盖率高的单面2盎司覆铜,在静止空气条件。
(二)对于设备的表面上安装有高覆盖率的单面盎司镀铜25毫米x 25mm的X 1.6毫米FR4 PCB ,在静止空气条件。
第2期 - 2006年5月
半导体
2
ZXTN2011G
特征
第2期 - 2006年5月
3
半导体
ZXTN2011G
电气特性
(在T
AMB
= 25 ° C除非另有说明)
参数
集电极 - 基极击穿电压
集电极 - 发射极击穿电压
集电极 - 发射极击穿电压
发射极 - 基极击穿电压
集电极截止电流
集电极截止电流
发射极截止电流
集电极 - 发射极饱和电压
符号
BV
CBO
BV
CER
BV
首席执行官
BV
EBO
I
CBO
I
CER
R
I
EBO
V
CE ( SAT )
21
50
95
180
基射极饱和电压
基射极导通电压
静态正向电流传输比
V
BE ( SAT )
V
BE(上)
H
FE
100
100
30
10
跃迁频率
输出电容
开关时间
f
T
C
敖包
t
ON
t
关闭
1020
920
230
200
60
20
130
26
41
1010
300
1k
分钟。
200
200
100
7
典型值。
235
235
115
8.1
50
0.5
100
0.5
10
35
65
125
220
1120
1000
MAX 。单位条件
V
V
V
V
nA
A
nA
A
nA
mV
mV
mV
mV
mV
mV
I
C
=100 A
I
C
= 1 A, RB 1K
I
C
=10mA*
I
E
=100 A
V
CB
=150V
V
CB
=150V,T
AMB
=100 C
V
CB
=150V
V
CB
=150V,T
AMB
=100 C
V
EB
=6V
I
C
= 0.1A ,我
B
=5mA*
I
C
= 1A ,我
B
=100mA*
I
C
= 2A ,我
B
=100mA*
I
C
= 5A ,我
B
=500mA*
I
C
= 5A ,我
B
=500mA*
I
C
= 5A ,V
CE
=2V*
I
C
= 10毫安,V
CE
=2V*
I
C
= 2A ,V
CE
=2V*
I
C
= 5A ,V
CE
=2V*
I
C
= 10A ,V
CE
=2V*
兆赫我
C
= 100mA时V
CE
=10V
f=50MHz
pF
ns
V
CB
= 10V , F = 1MHz的*
I
C
= 1A ,V
CC
=10V,
I
B1
=I
B2
=100mA
*脉冲条件下进行测定。脉冲宽度
300秒;占空比
2%.
第2期 - 2006年5月
半导体
4
ZXTN2011G
典型特征
第2期 - 2006年5月
5
半导体
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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