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ZXTN19020DFF
20V , SOT23F , NPN高增益功率晶体管
摘要
BV
CEX
> 70V
BV
首席执行官
> 20V
BV
ECO
& GT ; 4.5V
I
C( CONT )
= 6.5A
V
CE ( SAT )
= <为30mV @ 1A
R
CE ( SAT )
= 18m
P
D
= 1.5W
补充部分号码ZXTP19020DFF
描述
先进过程能力已被用于最大化
该晶体管的性能。该SOT23F包兼容
行业标准SOT23封装尺寸,但提供了较低的配置文件,
高消耗的应用中的功率密度是最
重要性。
特点
极低的饱和电压
高增益
较高的正向阻断电压
低调的高散热封装
C
B
E
E
C
B
引脚 - 顶视图
应用
MOSFET和IGBT栅极驱动
LED驱动
频闪闪光
电机驱动
微缓冲区
订购信息
设备
ZXTN19020DFFTA
带尺寸
(英寸)
7
胶带宽度
(mm)
8
QUANTITY
每卷
3000
器件标识
1E3
第1期 - 2007年2月
捷特科PLC 2007
1
www.zetex.com
ZXTN19020DFF
绝对最大额定值
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压(正向阻断)
集电极 - 发射极电压(基本开)
发射极 - 集电极电压(反向阻断)
发射极 - 基极电压
连续集电极电流
(c)
基极电流
峰值脉冲电流
在T功耗
AMB
=25°C
(a)
线性降额因子
在T功耗
AMB
=25°C
(b)
线性降额因子
在T功耗
AMB
=25°C
(c)
线性降额因子
在T功耗
AMB
=25°C
(d)
线性降额因子
工作和存储温度范围
T
j
, T
英镑
P
D
P
D
P
D
符号
V
CBO
V
CEX
V
首席执行官
V
ECO
V
EBO
I
C
I
B
I
CM
P
D
极限
70
70
20
4.5
7
6.5
1
15
0.84
6.72
1.34
10.72
1.5
12.0
2.0
16.0
- 55 150
单位
V
V
V
V
V
A
A
A
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
热阻
参数
结到环境
(a)
结到环境
(b)
结到环境
(c)
结到环境
(d)
符号
R
JA
R
JA
R
JA
R
JA
价值
149.3
93.4
83.3
60
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
注意事项:
(一)对于设备的表面安装在仅为15mm×仅为15mm× 1.6毫米FR4 PCB覆盖率高的单面盎司镀铜,在
静止空气条件。
(二)安装在25毫米x 25mm的X 1.6毫米FR4 PCB ,在静止空气条件下的高覆盖面的单面2盎司铜。
(三)安装在50毫米×50毫米X 1.6毫米FR4 PCB ,在静止空气条件下的高覆盖面的单面2盎司铜。
( d)由于上述(c)在t<5secs测定。
第1期 - 2007年2月
捷特科PLC 2007
2
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ZXTN19020DFF
特征
第1期 - 2007年2月
捷特科PLC 2007
3
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ZXTN19020DFF
电气特性(在T
AMB
= 25 ° C除非另有说明)
参数
符号最小值。
70
70
20
7
6
4.5
典型值。
100
100
30
8.4
8.4
5.7
<1
-
<1
25
45
70
55
140
基射极饱和电压
基射极导通电压
静态正向电流传输
V
BE ( SAT )
V
BE(上)
h
FE
300
260
160
50
跃迁频率
输入电容
输出电容
延迟时间
上升时间
贮存时间
下降时间
f
T
C
IBO
C
敖包
t
d
t
r
t
s
t
f
940
830
450
420
270
80
160
297
32.6
129
96
398
90
300秒;占空比
2%.
马克斯。
单位条件
V
V
V
V
V
V
I
C
= 100 A
I
C
= 100 A,R
BE
1k
-1V < V
BE
< 0.25V
I
C
= 10毫安
(*)
I
E
= 100 A
I
E
= 100 A,R
BC
1K或
0.25V > V
BC
> -0.25V
I
E
= 100 A,
V
CB
= 56V
V
CB
= 56V ,T
AMB
= 100°C
V
CE
= 56V ,R
BE
1k
-1V < V
BE
< 0.25V
V
EB
= 5.6V
I
C
= 1A ,我
B
= 100毫安
(*)
I
C
= 1A ,我
B
= 10毫安
(*)
I
C
= 2A ,我
B
= 20mA下
(*)
I
C
= 2A ,我
B
= 40毫安
(*)
I
C
= 6.5A ,我
B
= 180毫安
(*)
I
C
= 6.5A ,我
B
= 180毫安
(*)
I
C
= 6.5A ,V
CE
= 2V
(*)
I
C
= 0.1A ,V
CE
= 2V
(*)
I
C
= 2A ,V
CE
= 2V
(*)
I
C
= 6.5A ,V
CE
= 2V
(*)
I
C
= 15A ,V
CE
= 2V
(*)
兆赫我
C
= 50mA时V
CE
= 10V
F = 50MHz的
pF
V
EB
= 0.5V , F = 1MHz的
(*)
V
CB
= 10V , F = 1MHz的
(*)
V
CC
= 10V.
I
C
= 1A,
I
B1
= I
B2
= 10毫安。
or
or
集电极 - 基极击穿电压BV
CBO
集电极 - 发射极击穿
BV
CEX
电压(正向阻断)
集电极 - 发射极击穿
电压(基本开)
发射极 - 集电极击穿
电压(反向阻断)
发射极 - 集电极击穿
电压(基本开)
集电极 - 基极截止电流
集电极 - 发射极截止电流
发射极 - 基极截止电流
集电极 - 发射极饱和
电压
BV
首席执行官
发射极 - 基极击穿电压BV
EBO
BV
ECX
BV
ECO
I
CBO
I
CEX
I
EBO
V
CE ( SAT )
50
20
100
50
30
65
95
75
190
1050
950
900
nA
A
nA
nA
mV
mV
mV
mV
mV
mV
mV
40
pF
ns
ns
ns
ns
注意事项:
(*)的测量脉冲条件下进行。脉冲宽度
第1期 - 2007年2月
捷特科PLC 2007
4
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ZXTN19020DFF
典型特征
第1期 - 2007年2月
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20V , SOT23F , NPN高增益功率晶体管
摘要
BV
CEX
> 70V
BV
首席执行官
> 20V
BV
ECO
& GT ; 4.5V
I
C( CONT )
= 6.5A
V
CE ( SAT )
= <为30mV @ 1A
R
CE ( SAT )
= 18m
P
D
= 1.5W
补充部分号码ZXTP19020DFF
描述
先进过程能力已被用于最大化
该晶体管的性能。该SOT23F包兼容
行业标准SOT23封装尺寸,但提供了较低的配置文件,
高消耗的应用中的功率密度是最
重要性。
特点
极低的饱和电压
高增益
较高的正向阻断电压
低调的高散热封装
C
B
E
E
C
B
引脚 - 顶视图
应用
MOSFET和IGBT栅极驱动
LED驱动
频闪闪光
电机驱动
微缓冲区
订购信息
设备
ZXTN19020DFFTA
带尺寸
(英寸)
7
胶带宽度
(mm)
8
QUANTITY
每卷
3000
器件标识
1E3
第1期 - 2007年2月
捷特科PLC 2007
1
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ZXTN19020DFF
绝对最大额定值
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压(正向阻断)
集电极 - 发射极电压(基本开)
发射极 - 集电极电压(反向阻断)
发射极 - 基极电压
连续集电极电流
(c)
基极电流
峰值脉冲电流
在T功耗
AMB
=25°C
(a)
线性降额因子
在T功耗
AMB
=25°C
(b)
线性降额因子
在T功耗
AMB
=25°C
(c)
线性降额因子
在T功耗
AMB
=25°C
(d)
线性降额因子
工作和存储温度范围
T
j
, T
英镑
P
D
P
D
P
D
符号
V
CBO
V
CEX
V
首席执行官
V
ECO
V
EBO
I
C
I
B
I
CM
P
D
极限
70
70
20
4.5
7
6.5
1
20
0.84
6.72
1.34
10.72
1.5
12.0
2.0
16.0
- 55 150
单位
V
V
V
V
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A
A
A
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毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
热阻
参数
结到环境
(a)
结到环境
(b)
结到环境
(c)
结到环境
(d)
符号
R
JA
R
JA
R
JA
R
JA
价值
149.3
93.4
83.3
60
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
注意事项:
(一)对于设备的表面安装在仅为15mm×仅为15mm× 1.6毫米FR4 PCB覆盖率高的单面盎司镀铜,在
静止空气条件。
(二)安装在25毫米x 25mm的X 1.6毫米FR4 PCB ,在静止空气条件下的高覆盖面的单面2盎司铜。
(三)安装在50毫米×50毫米X 1.6毫米FR4 PCB ,在静止空气条件下的高覆盖面的单面2盎司铜。
( d)由于上述(c)在t<5secs测定。
第1期 - 2007年2月
捷特科PLC 2007
2
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ZXTN19020DFF
特征
第1期 - 2007年2月
捷特科PLC 2007
3
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ZXTN19020DFF
电气特性(在T
AMB
= 25 ° C除非另有说明)
参数
符号最小值。
70
70
20
7
6
4.5
典型值。
100
100
30
8.4
8.4
5.7
<1
-
<1
25
45
70
55
140
基射极饱和电压
基射极导通电压
静态正向电流传输
V
BE ( SAT )
V
BE(上)
h
FE
300
260
160
50
跃迁频率
输入电容
输出电容
延迟时间
上升时间
贮存时间
下降时间
f
T
C
IBO
C
敖包
t
d
t
r
t
s
t
f
940
830
450
420
270
80
160
297
32.6
129
96
398
90
300秒;占空比
2%.
马克斯。
单位条件
V
V
V
V
V
V
I
C
= 100 A
I
C
= 100 A,R
BE
1k
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BE
< 0.25V
I
C
= 10毫安
(*)
I
E
= 100 A
I
E
= 100 A,R
BC
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BC
> -0.25V
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E
= 100 A,
V
CB
= 56V
V
CB
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AMB
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V
CE
= 56V ,R
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1k
-1V < V
BE
< 0.25V
V
EB
= 5.6V
I
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= 1A ,我
B
= 100毫安
(*)
I
C
= 1A ,我
B
= 10毫安
(*)
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B
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(*)
I
C
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= 40毫安
(*)
I
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B
= 180毫安
(*)
I
C
= 6.5A ,我
B
= 180毫安
(*)
I
C
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CE
= 2V
(*)
I
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CE
= 2V
(*)
I
C
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CE
= 2V
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I
C
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CE
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(*)
I
C
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CE
= 2V
(*)
兆赫我
C
= 50mA时V
CE
= 10V
F = 50MHz的
pF
V
EB
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(*)
V
CB
= 10V , F = 1MHz的
(*)
V
CC
= 10V.
I
C
= 1A,
I
B1
= -I
B2
= 10毫安。
or
or
集电极 - 基极击穿电压BV
CBO
集电极 - 发射极击穿
BV
CEX
电压(正向阻断)
集电极 - 发射极击穿
电压(基本开)
发射极 - 集电极击穿
电压(反向阻断)
发射极 - 集电极击穿
电压(基本开)
集电极 - 基极截止电流
集电极 - 发射极截止电流
发射极 - 基极截止电流
集电极 - 发射极饱和
电压
BV
首席执行官
发射极 - 基极击穿电压BV
EBO
BV
ECX
BV
ECO
I
CBO
I
CEX
I
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CE ( SAT )
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900
nA
A
nA
nA
mV
mV
mV
mV
mV
mV
mV
40
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注意事项:
(*)的测量脉冲条件下进行。脉冲宽度
第1期 - 2007年2月
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典型特征
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    ZXTN19020DFF
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

QQ: 点击这里给我发消息 QQ:1584878981 复制 点击这里给我发消息 QQ:2881290686 复制

电话:010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
联系人:刘经理
地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008
ZXTN19020DFF
DIODES/美台
21+
11362
SOT-23
全新原装正品/质量有保证
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:5645336 复制
电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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