ZXMP3A16G
30V P沟道增强型MOSFET
摘要
V
（ BR ） DSS
= -30V ，R
DS （ ON）
= 0.045 : I
D
= -7.5A
描述
这种新一代的Zetex的TRENCH MOSFET的采用了独特的结构
它结合了低导通电阻与开关速度快的优点。这
使它们非常适用于高效率，低电压，电源管理
应用程序。
SOT223
特点
·
低导通电阻
·
开关速度快
·
低门槛
·
低栅极驱动器
·
SOT223封装
应用
·
DC- DC转换器
·
电源管理功能
·
继电器和Soleniod驾驶
·
电机控制
引脚
订购信息
设备
ZXMP3A16GTA
ZXMP3A16GTC
REEL
SIZE
7”
13”
TAPE
宽度
12mm
12mm
QUANTITY
每卷
1000个单位
4000台
顶视图
器件标识
·
ZXMP
3A16
第2期 - 2004年7月
1
ZXMP3A16G
绝对最大额定值
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流（ V
GS
= -10V ;牛逼
A
=25°C)(b)
(V
GS
= -10V ;牛逼
A
=70°C)(b)
(V
GS
= -10V ;牛逼
A
=25°C)(a)
漏电流脉冲（三）
连续源电流（体二极管） （二）
脉冲源电流（体二极管） （三）
在T功耗
A
= 25 ° C（一）
线性降额因子
在T功耗
A
= 25°C （B ）
线性降额因子
工作和存储温度范围
符号
V
DSS
V
GS
I
D
极限
-30
20
-7.5
-6.0
-5.4
-24.9
-3.2
-24.9
2.0
16
3.9
31
-55到+150
单位
V
V
A
I
DM
I
S
I
SM
P
D
P
D
T
j
:T
英镑
A
A
A
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
热阻
参数
结到环境（一）
结到环境（二）
符号
R
θJA
R
θJA
价值
62.5
32.2
单位
° C / W
° C / W
注意事项：
（一）对于设备的表面安装在25毫米x 25mm的FR4 PCB覆盖率高的单面盎司镀铜，
在静止空气条件
（ b）对于在FR4印刷电路板的器件表面测量在t 10秒。
（三）重复评价25毫米x 25mm的FR4 PCB ， D = 0.05脉冲宽度有限的最高结温。
第2期 - 2004年7月
2
ZXMP3A16G
电气特性
（在T
A
= 25 ° C除非另有说明） 。
参数
STATIC
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门体漏
门源阈值电压
静态漏源导通电阻（ 1 ）
正向跨导（1）（ 3）
动态
(3)
输入电容
输出电容
反向传输电容
SWITCHING(2)
(3)
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
栅极电荷
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
源极 - 漏极二极管
二极管的正向电压（ 1 ）
反向恢复时间（ 3 ）
反向恢复电荷（ 3 ）
V
SD
t
rr
Q
rr
-0.85
21.2
18.7
-0.95 V
ns
nC
T
J
= 25℃ ，我
S
=-3.6A,
V
GS
=0V
T
J
= 25℃ ，我
F
=-2A,
的di / dt = 100A / S
t
D（上）
t
r
t
D（关闭）
t
f
Q
g
Q
g
Q
gs
Q
gd
3.8
6.1
35
19
12.9
24.9
2.67
3.86
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
nC
V
DS
=-15V,V
GS
=-10V,
I
D
=-4.2A
V
DS
=-15V,V
GS
=-5V,
I
D
=-4.2A
V
DD
= -15V ，我
D
=-1A
R
G
=6.0
,
V
GS
=-10V
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
970
169
116
pF
pF
pF
V
DS
=-15V, V
GS
=0V,
f=1MHz
V
（ BR ） DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS （ TH）
R
DS （ ON）
g
fs
9.2
-1.0
0.045
0.070
S
-30
-1
100
V
A
nA
V
I
D
= -250μA ，V
GS
=0V
V
DS
=-30V, V
GS
=0V
V
GS
= 20V, V
DS
=0V
I = -250 A，V
DS
= V
GS
D
符号
分钟。
典型值。
MAX 。单位条件。
V
GS
= -10V ，我
D
=-4.2A
V
GS
= -4.5V ，我
D
=-3.4A
V
DS
=-15V,I
D
=-4.2A
笔记
（1）脉冲条件下进行测定。宽度300μ秒。占空比2 ％ 。
（ 2 ）开关特性是独立的工作结温。
（ 3）设计辅助工具而已，不受生产测试。
第2期 - 2004年7月
4
ZXMP3A16G
30V P沟道增强型MOSFET
摘要
V
（ BR ） DSS
= -30V ，R
DS （ ON）
= 0.045 : I
D
= -7.5A
描述
这种新一代的Zetex的沟道MOSFET的采用了独特的结构，
结合了低导通电阻与开关速度快的优点。这使得
非常适用于高效率，低电压，电源管理应用。
SOT223
特点
低导通电阻
开关速度快
低门槛
低栅极驱动器
SOT223封装
应用
DC- DC转换器
电源管理功能
继电器和Soleniod驾驶
电机控制
引脚
订购信息
设备
ZXMP3A16GTA
ZXMP3A16GTC
REEL
SIZE
7”
13”
TAPE
宽度
12mm
12mm
QUANTITY
每卷
1000个单位
4000台
器件标识
ZXMP
3A16
顶视图
第3期 - 2007年5月
1
ZXMP3A16G
绝对最大额定值
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流（ V
GS
= -10V ;牛逼
A
=25°C)(b)
(V
GS
= -10V ;牛逼
A
=70°C)(b)
(V
GS
= -10V ;牛逼
A
=25°C)(a)
漏电流脉冲（三）
连续源电流（体二极管） （二）
脉冲源电流（体二极管） （三）
在T功耗
A
= 25 ° C（一）
线性降额因子
在T功耗
A
= 25°C （B ）
线性降额因子
工作和存储温度范围
符号
V
DSS
V
GS
I
D
极限
-30
20
-7.5
-6.0
-5.4
-24.9
-3.2
-24.9
2.0
16
3.9
31
-55到+150
单位
V
V
A
I
DM
I
S
I
SM
P
D
P
D
T
j
:T
英镑
A
A
A
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
热阻
参数
结到环境（一）
结到环境（二）
符号
R
θJA
R
θJA
价值
62.5
32.2
单位
° C / W
° C / W
注意事项：
（一）对于设备的表面安装在25毫米x 25mm的FR4 PCB覆盖率高的单面盎司镀铜，
在静止空气条件
（ b）对于在FR4印刷电路板的器件表面测量在t 10秒。
（三）重复评价25毫米x 25mm的FR4 PCB ， D = 0.05脉冲宽度有限的最高结温。
第3期 - 2007年5月
2
ZXMP3A16G
电气特性
（在T
A
= 25 ° C除非另有说明） 。
参数
STATIC
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门体漏
门源阈值电压
静态漏源导通电阻（ 1 ）
正向跨导（1）（ 3）
动态
(3)
输入电容
输出电容
反向传输电容
SWITCHING(2)
(3)
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
栅极电荷
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
源极 - 漏极二极管
二极管的正向电压（ 1 ）
反向恢复时间（ 3 ）
反向恢复电荷（ 3 ）
V
SD
t
rr
Q
rr
-0.85
21.7
16.1
-0.95 V
ns
nC
T
J
= 25℃ ，我
S
=-3.6A,
V
GS
=0V
T
J
= 25℃ ，我
F
=-2A,
的di / dt = 100A / S
t
D（上）
t
r
t
D（关闭）
t
f
Q
g
Q
g
Q
gs
Q
gd
3.8
6.5
37.1
21.4
17.2
29.6
2.8
8.6
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
nC
V
DS
=-15V,V
GS
=-10V,
I
D
=-4.2A
V
DS
=-15V,V
GS
=-5V,
I
D
=-4.2A
V
DD
= -15V ，我
D
=-1A
R
G
=6.0
,
V
GS
=-10V
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
1022
267
229
pF
pF
pF
V
DS
=-15V, V
GS
=0V,
f=1MHz
V
（ BR ） DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS （ TH）
R
DS （ ON）
g
fs
9.2
-1.0
0.045
0.070
S
-30
-1
100
V
A
nA
V
I
D
= -250μA ，V
GS
=0V
V
DS
=-30V, V
GS
=0V
V
GS
= 20V, V
DS
=0V
I = -250 A，V
DS
= V
GS
D
符号
分钟。
典型值。
MAX 。单位条件。
V
GS
= -10V ，我
D
=-4.2A
V
GS
= -4.5V ，我
D
=-3.4A
V
DS
=-15V,I
D
=-4.2A
笔记
（1）脉冲条件下进行测定。宽度300μ秒。占空比2 ％ 。
（ 2 ）开关特性是独立的工作结温。
（ 3）设计辅助工具而已，不受生产测试。
第3期 - 2007年5月
4
ZXMP3A16G
30V P沟道增强型MOSFET
摘要
V
（ BR ） DSS
= -30V ，R
DS （ ON）
= 0.045 : I
D
= -7.5A
描述
这种新一代的Zetex的TRENCH MOSFET的采用了独特的结构
它结合了低导通电阻与开关速度快的优点。这
使它们非常适用于高效率，低电压，电源管理
应用程序。
SOT223
特点
·
低导通电阻
·
开关速度快
·
低门槛
·
低栅极驱动器
·
SOT223封装
应用
·
DC- DC转换器
·
电源管理功能
·
继电器和Soleniod驾驶
·
电机控制
引脚
订购信息
设备
ZXMP3A16GTA
ZXMP3A16GTC
REEL
SIZE
7”
13”
TAPE
宽度
12mm
12mm
QUANTITY
每卷
1000个单位
4000台
顶视图
器件标识
·
ZXMP
3A16
第2期 - 2004年7月
1
ZXMP3A16G
绝对最大额定值
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流（ V
GS
= -10V ;牛逼
A
=25°C)(b)
(V
GS
= -10V ;牛逼
A
=70°C)(b)
(V
GS
= -10V ;牛逼
A
=25°C)(a)
漏电流脉冲（三）
连续源电流（体二极管） （二）
脉冲源电流（体二极管） （三）
在T功耗
A
= 25 ° C（一）
线性降额因子
在T功耗
A
= 25°C （B ）
线性降额因子
工作和存储温度范围
符号
V
DSS
V
GS
I
D
极限
-30
20
-7.5
-6.0
-5.4
-24.9
-3.2
-24.9
2.0
16
3.9
31
-55到+150
单位
V
V
A
I
DM
I
S
I
SM
P
D
P
D
T
j
:T
英镑
A
A
A
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
热阻
参数
结到环境（一）
结到环境（二）
符号
R
θJA
R
θJA
价值
62.5
32.2
单位
° C / W
° C / W
注意事项：
（一）对于设备的表面安装在25毫米x 25mm的FR4 PCB覆盖率高的单面盎司镀铜，
在静止空气条件
（ b）对于在FR4印刷电路板的器件表面测量在t 10秒。
（三）重复评价25毫米x 25mm的FR4 PCB ， D = 0.05脉冲宽度有限的最高结温。
第2期 - 2004年7月
2
ZXMP3A16G
电气特性
（在T
A
= 25 ° C除非另有说明） 。
参数
STATIC
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门体漏
门源阈值电压
静态漏源导通电阻（ 1 ）
正向跨导（1）（ 3）
动态
(3)
输入电容
输出电容
反向传输电容
SWITCHING(2)
(3)
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
栅极电荷
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
源极 - 漏极二极管
二极管的正向电压（ 1 ）
反向恢复时间（ 3 ）
反向恢复电荷（ 3 ）
V
SD
t
rr
Q
rr
-0.85
21.2
18.7
-0.95 V
ns
nC
T
J
= 25℃ ，我
S
=-3.6A,
V
GS
=0V
T
J
= 25℃ ，我
F
=-2A,
的di / dt = 100A / S
t
D（上）
t
r
t
D（关闭）
t
f
Q
g
Q
g
Q
gs
Q
gd
3.8
6.1
35
19
12.9
24.9
2.67
3.86
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
nC
V
DS
=-15V,V
GS
=-10V,
I
D
=-4.2A
V
DS
=-15V,V
GS
=-5V,
I
D
=-4.2A
V
DD
= -15V ，我
D
=-1A
R
G
=6.0
,
V
GS
=-10V
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
970
169
116
pF
pF
pF
V
DS
=-15V, V
GS
=0V,
f=1MHz
V
（ BR ） DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS （ TH）
R
DS （ ON）
g
fs
9.2
-1.0
0.045
0.070
S
-30
-1
100
V
A
nA
V
I
D
= -250μA ，V
GS
=0V
V
DS
=-30V, V
GS
=0V
V
GS
= 20V, V
DS
=0V
I = -250 A，V
DS
= V
GS
D
符号
分钟。
典型值。
MAX 。单位条件。
V
GS
= -10V ，我
D
=-4.2A
V
GS
= -4.5V ，我
D
=-3.4A
V
DS
=-15V,I
D
=-4.2A
笔记
（1）脉冲条件下进行测定。宽度300μ秒。占空比2 ％ 。
（ 2 ）开关特性是独立的工作结温。
（ 3）设计辅助工具而已，不受生产测试。
第2期 - 2004年7月
4
ZXMP3A16G
30V P沟道增强型MOSFET
摘要
V
（ BR ） DSS
= -30V ，R
DS （ ON）
= 0.045 : I
D
= -7.5A
描述
这种新一代的Zetex的沟道MOSFET的采用了独特的结构，
结合了低导通电阻与开关速度快的优点。这使得
非常适用于高效率，低电压，电源管理应用。
SOT223
特点
低导通电阻
开关速度快
低门槛
低栅极驱动器
SOT223封装
应用
DC- DC转换器
电源管理功能
继电器和Soleniod驾驶
电机控制
引脚
订购信息
设备
ZXMP3A16GTA
ZXMP3A16GTC
REEL
SIZE
7”
13”
TAPE
宽度
12mm
12mm
QUANTITY
每卷
1000个单位
4000台
器件标识
ZXMP
3A16
顶视图
第3期 - 2007年5月
1
ZXMP3A16G
绝对最大额定值
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流（ V
GS
= -10V ;牛逼
A
=25°C)(b)
(V
GS
= -10V ;牛逼
A
=70°C)(b)
(V
GS
= -10V ;牛逼
A
=25°C)(a)
漏电流脉冲（三）
连续源电流（体二极管） （二）
脉冲源电流（体二极管） （三）
在T功耗
A
= 25 ° C（一）
线性降额因子
在T功耗
A
= 25°C （B ）
线性降额因子
工作和存储温度范围
符号
V
DSS
V
GS
I
D
极限
-30
20
-7.5
-6.0
-5.4
-24.9
-3.2
-24.9
2.0
16
3.9
31
-55到+150
单位
V
V
A
I
DM
I
S
I
SM
P
D
P
D
T
j
:T
英镑
A
A
A
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
热阻
参数
结到环境（一）
结到环境（二）
符号
R
θJA
R
θJA
价值
62.5
32.2
单位
° C / W
° C / W
注意事项：
（一）对于设备的表面安装在25毫米x 25mm的FR4 PCB覆盖率高的单面盎司镀铜，
在静止空气条件
（ b）对于在FR4印刷电路板的器件表面测量在t 10秒。
（三）重复评价25毫米x 25mm的FR4 PCB ， D = 0.05脉冲宽度有限的最高结温。
第3期 - 2007年5月
2
ZXMP3A16G
电气特性
（在T
A
= 25 ° C除非另有说明） 。
参数
STATIC
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门体漏
门源阈值电压
静态漏源导通电阻（ 1 ）
正向跨导（1）（ 3）
动态
(3)
输入电容
输出电容
反向传输电容
SWITCHING(2)
(3)
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
栅极电荷
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
源极 - 漏极二极管
二极管的正向电压（ 1 ）
反向恢复时间（ 3 ）
反向恢复电荷（ 3 ）
V
SD
t
rr
Q
rr
-0.85
21.7
16.1
-0.95 V
ns
nC
T
J
= 25℃ ，我
S
=-3.6A,
V
GS
=0V
T
J
= 25℃ ，我
F
=-2A,
的di / dt = 100A / S
t
D（上）
t
r
t
D（关闭）
t
f
Q
g
Q
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Q
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Q
gd
3.8
6.5
37.1
21.4
17.2
29.6
2.8
8.6
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
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V
DS
=-15V,V
GS
=-10V,
I
D
=-4.2A
V
DS
=-15V,V
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D
=-1A
R
G
=6.0
,
V
GS
=-10V
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
1022
267
229
pF
pF
pF
V
DS
=-15V, V
GS
=0V,
f=1MHz
V
（ BR ） DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS （ TH）
R
DS （ ON）
g
fs
9.2
-1.0
0.045
0.070
S
-30
-1
100
V
A
nA
V
I
D
= -250μA ，V
GS
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V
DS
=-30V, V
GS
=0V
V
GS
= 20V, V
DS
=0V
I = -250 A，V
DS
= V
GS
D
符号
分钟。
典型值。
MAX 。单位条件。
V
GS
= -10V ，我
D
=-4.2A
V
GS
= -4.5V ，我
D
=-3.4A
V
DS
=-15V,I
D
=-4.2A
笔记
（1）脉冲条件下进行测定。宽度300μ秒。占空比2 ％ 。
（ 2 ）开关特性是独立的工作结温。
（ 3）设计辅助工具而已，不受生产测试。
第3期 - 2007年5月
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