ZXMN3B14F
30V N沟道增强型MOSFET 2.5V栅极驱动
摘要
V
（ BR ） DSS
= 30V ，R
DS
(
on
)=0.08 ; I
D
=3.5A
描述
这种新一代的Zetex的沟道MOSFET的采用了独特的结构，
结合了低导通电阻与开关速度快的优点。这使得
非常适用于高效率，低电压，电源管理应用。
特点
低导通电阻
开关速度快
低门槛
低栅极驱动器
SOT23封装
包
应用
DC- DC转换器
电源管理功能
隔离开关
电机控制
订购信息
设备
ZXMN3B14FTA
ZXMN3B14FTC
REEL
SIZE
7”
13”
TAPE
宽度
8mm
8mm
QUANTITY
每卷
3000台
10000台
引脚
器件标识
3B4
第2期 - 2006年1月
1
半导体
ZXMN3B14F
绝对最大额定值
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流@ V
GS
= 4.5V ;牛逼
A
=25°C
@ V
GS
= 4.5V ;牛逼
A
=70°C
@ V
GS
= 4.5V ;牛逼
A
=25°C
漏电流脉冲
(c)
连续源电流（体二极管）
脉冲源电流（体二极管）
(c)
在T功耗
A
=25°C
线性降额因子
(a)
(b)
(b)
(b)
(a)
符号
V
DSS
V
GS
I
D
极限
30
12
3.5
2.9
2.9
16
2.4
16
1
8
1.5
12
-55到+150
单位
V
V
A
A
A
A
A
A
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
I
DM
I
S
I
SM
P
D
P
D
T
j
, T
英镑
在T功耗
A
=25°C
(b)
线性降额因子
工作和存储温度范围
热阻
参数
结到环境
(a)
结到环境
(b)
符号
R
JA
R
JA
价值
125
83
单位
° C / W
° C / W
笔记
（一）对于设备的表面安装在25毫米x 25mm的FR4 PCB覆盖率高的单面盎司镀铜，在静止空气条件。
（ b）对设备表面安装在t 5秒测量的FR4 PCB 。
（三）重复评价 - 25毫米x 25mm的FR4 PCB ， D = 0.02 ，脉冲宽度300秒 - 脉冲宽度有限的最高结温。
第2期 - 2006年1月
半导体
2
ZXMN3B14F
电气特性
（在T
AMB
= 25 ° C除非另有说明）
参数
STATIC
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门体漏
门源阈值电压
静态漏源导通状态
阻力
(1)
(1) (3)
符号
分钟。
典型值。
MAX 。单位条件
V
（ BR ） DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS （ TH）
R
DS （ ON）
g
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D（上）
t
r
t
D（关闭）
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
V
SD
t
rr
30
1
100
0.7
0.080
0.140
8.5
V
A
nA
V
I
D
= 250 A，V
GS
=0V
V
DS
= 30V, V
GS
=0V
V
GS
= 12V, V
DS
=0V
I
D
= 250 A，V
DS
=V
GS
V
GS
= 4.5V ，我
D
= 3.1A
V
GS
= 2.5V ，我
D
= 2.2A
V
DS
= 15V ，我
D
= 3.1A
正向跨导
动态
(3)
S
输入电容
输出电容
反向传输电容
开关
(2) (3)
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
闸漏极电荷
源极 - 漏极二极管
二极管的正向电压
(1)
反向恢复时间
(3)
反向恢复电荷
(3)
568
101
66
pF
pF
pF
V
DS
= 15V, V
GS
=0V
f=1MHz
3.6
4.9
17.3
9.8
6.7
1.4
1.8
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
V
DD
= 15V, V
GS
= 4.5V
I
D
= 1A
R
G
6.0
V
DS
= 15V, V
GS
= 4.5V
I
D
= 3.1A
0.82
10.8
4.54
0.95
V
ns
nC
T
j
= 25 ° C，I
S
= 3.1A,
V
GS
=0V
T
j
= 25 ° C，I
F
= 1.6A,
的di / dt = 100A / S
Q
rr
笔记
（1）脉冲条件下进行测定。脉冲宽度300秒;占空比的2％。
（ 2 ）开关特性是独立的工作结温。
（ 3）设计辅助工具而已，不受生产测试。
第2期 - 2006年1月
半导体
4
ZXMN3B14F
30V N沟道增强型MOSFET 2.5V栅极驱动
摘要
V
（ BR ） DSS
= 30V ，R
DS
(
on
)=0.08 ; I
D
=3.5A
描述
这种新一代的Zetex的沟道MOSFET的采用了独特的结构，
结合了低导通电阻与开关速度快的优点。这使得
非常适用于高效率，低电压，电源管理应用。
特点
低导通电阻
开关速度快
低门槛
低栅极驱动器
SOT23封装
包
应用
DC- DC转换器
电源管理功能
隔离开关
电机控制
订购信息
设备
ZXMN3B14FTA
ZXMN3B14FTC
REEL
SIZE
7”
13”
TAPE
宽度
8mm
8mm
QUANTITY
每卷
3000台
10000台
引脚
器件标识
3B14
第1期 - 2005年6月
1
半导体
ZXMN3B14F
绝对最大额定值
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流@ V
GS
= 4.5V ;牛逼
A
=25°C
@ V
GS
= 4.5V ;牛逼
A
=70°C
@ V
GS
= 4.5V ;牛逼
A
=25°C
漏电流脉冲
(c)
连续源电流（体二极管）
脉冲源电流（体二极管）
(c)
在T功耗
A
=25°C
线性降额因子
(a)
(b)
(b)
(b)
(a)
符号
V
DSS
V
GS
I
D
极限
30
12
3.5
2.9
2.9
16
2.4
16
1
8
1.5
12
-55到+150
单位
V
V
A
A
A
A
A
A
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
I
DM
I
S
I
SM
P
D
P
D
T
j
, T
英镑
在T功耗
A
=25°C
(b)
线性降额因子
工作和存储温度范围
热阻
参数
结到环境
(a)
结到环境
(b)
符号
R
JA
R
JA
价值
125
83
单位
° C / W
° C / W
笔记
（一）对于设备的表面安装在25毫米x 25mm的FR4 PCB覆盖率高的单面盎司镀铜，在静止空气条件。
（ b）对设备表面安装在t 5秒测量的FR4 PCB 。
（三）重复评价 - 25毫米x 25mm的FR4 PCB ， D = 0.02 ，脉冲宽度300秒 - 脉冲宽度有限的最高结温。
第1期 - 2005年6月
半导体
2
ZXMN3B14F
电气特性
（在T
AMB
= 25 ° C除非另有说明）
参数
STATIC
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门体漏
门源阈值电压
静态漏源导通状态
阻力
(1)
(1) (3)
符号
分钟。
典型值。
MAX 。单位条件
V
（ BR ） DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS （ TH）
R
DS （ ON）
g
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D（上）
t
r
t
D（关闭）
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
V
SD
t
rr
30
1
100
0.7
0.080
0.140
8.5
V
A
nA
V
I
D
= 250 A，V
GS
=0V
V
DS
= 30V, V
GS
=0V
V
GS
= 12V, V
DS
=0V
I
D
= 250 A，V
DS
=V
GS
V
GS
= 4.5V ，我
D
= 3.1A
V
GS
= 2.5V ，我
D
= 2.2A
V
DS
= 15V ，我
D
= 3.1A
正向跨导
动态
(3)
S
输入电容
输出电容
反向传输电容
开关
(2) (3)
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
闸漏极电荷
源极 - 漏极二极管
二极管的正向电压
(1)
反向恢复时间
(3)
反向恢复电荷
(3)
568
101
66
pF
pF
pF
V
DS
= 15V, V
GS
=0V
f=1MHz
3.6
4.9
17.3
9.8
6.7
1.4
1.8
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
V
DD
= 15V, V
GS
= 4.5V
I
D
= 1A
R
G
6.0
V
DS
= 15V, V
GS
= 4.5V
I
D
= 3.1A
0.82
10.8
4.54
0.95
V
ns
nC
T
j
= 25 ° C，I
S
= 3.1A,
V
GS
=0V
T
j
= 25 ° C，I
F
= 1.6A,
的di / dt = 100A / S
Q
rr
笔记
（1）脉冲条件下进行测定。脉冲宽度300秒;占空比的2％。
（ 2 ）开关特性是独立的工作结温。
（ 3）设计辅助工具而已，不受生产测试。
第1期 - 2005年6月
半导体
4
产品speci fi cation
ZXMN3B14F
30V N沟道增强型MOSFET 2.5V栅极驱动
摘要
V
（ BR ） DSS
= 30V ，R
DS
(
on
)=0.08 ; I
D
=3.5A
描述
这种新一代的TY沟槽MOSFET的采用了独特的结构，
结合了低导通电阻与开关速度快的优点。这使得
非常适用于高效率，低电压，电源管理应用。
特点
低导通电阻
开关速度快
低门槛
低栅极驱动器
SOT23封装
包
应用
DC- DC转换器
电源管理功能
隔离开关
电机控制
订购信息
设备
ZXMN3B14FTA
ZXMN3B14FTC
REEL
SIZE
7”
13”
TAPE
宽度
8mm
8mm
QUANTITY
每卷
3000台
10000台
引脚
器件标识
3B4
http://www.twtysemi.com
sales@twtysemi.com
1第3
产品speci fi cation
ZXMN3B14F
绝对最大额定值
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流@ V
GS
= 4.5V ;牛逼
A
=25°C
@ V
GS
= 4.5V ;牛逼
A
=70°C
@ V
GS
= 4.5V ;牛逼
A
=25°C
漏电流脉冲
(c)
连续源电流（体二极管）
脉冲源电流（体二极管）
(c)
在T功耗
A
=25°C
线性降额因子
在T功耗
A
=25°C
线性降额因子
(a)
(b)
(b)
(b)
(a)
符号
V
DSS
V
GS
I
D
极限
30
12
3.5
2.9
2.9
16
2.4
16
1
8
1.5
12
-55到+150
单位
V
V
A
A
A
A
A
A
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
I
DM
I
S
I
SM
P
D
P
D
T
j
, T
英镑
(b)
工作和存储温度范围
热阻
参数
结到环境
(a)
结到环境
(b)
符号
R
JA
R
JA
价值
125
83
单位
° C / W
° C / W
笔记
（一）对于设备的表面安装在25毫米x 25mm的FR4 PCB覆盖率高的单面盎司镀铜，在静止空气条件。
（ b）对设备表面安装在t 5秒测量的FR4 PCB 。
（三）重复评价 - 25毫米x 25mm的FR4 PCB ， D = 0.02 ，脉冲宽度300秒 - 脉冲宽度有限的最高结温。
http://www.twtysemi.com
sales@twtysemi.com
2 3
产品speci fi cation
ZXMN3B14F
电气特性
（在T
AMB
= 25 ° C除非另有说明）
参数
STATIC
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门体漏
门源阈值电压
静态漏源导通状态
阻力
(1)
(1) (3)
符号
分钟。
典型值。
MAX 。单位条件
V
（ BR ） DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS （ TH）
R
DS （ ON）
g
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D（上）
t
r
t
D（关闭）
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
V
SD
t
rr
Q
rr
30
1
100
0.7
0.080
0.140
8.5
V
A
nA
V
I
D
= 250 A，V
GS
=0V
V
DS
= 30V, V
GS
=0V
V
GS
= 12V, V
DS
=0V
I
D
= 250 A，V
DS
=V
GS
V
GS
= 4.5V ，我
D
= 3.1A
V
GS
= 2.5V ，我
D
= 2.2A
正向跨导
动态
(3)
S
V
DS
= 15V ，我
D
= 3.1A
输入电容
输出电容
反向传输电容
开关
(2) (3)
568
101
66
pF
pF
pF
V
DS
= 15V, V
GS
=0V
f=1MHz
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
闸漏极电荷
源极 - 漏极二极管
二极管的正向电压
(1)
反向恢复时间
(3)
3.6
4.9
17.3
9.8
6.7
1.4
1.8
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
V
DD
= 15V, V
GS
= 4.5V
I
D
= 1A
R
G
6.0
V
DS
= 15V, V
GS
= 4.5V
I
D
= 3.1A
0.82
10.8
4.54
0.95
V
ns
nC
T
j
= 25 ° C，I
S
= 3.1A,
V
GS
=0V
T
j
= 25 ° C，I
F
= 1.6A,
的di / dt = 100A / S
反向恢复电荷
(3)
笔记
（1）脉冲条件下进行测定。脉冲宽度300秒;占空比的2％。
（ 2 ）开关特性是独立的工作结温。
（ 3）设计辅助工具而已，不受生产测试。
http://www.twtysemi.com
sales@twtysemi.com
3 3
QQ：2881677436 复制
