ZXMD65P02N8
双路20V P沟道增强型MOSFET
摘要
V
( BR ) DSS
= -20V ;
DS ( ON)
=0.050 ; I
D
=-5.1A
描述
这种新一代的Zetex的高密度的MOSFET采用了独特的
结构相结合的低导通电阻的优点与快速切换
速度。这使它们非常适用于高效率,低电压,功率
管理应用程序。
特点
低导通电阻
开关速度快
低门槛
低栅极驱动器
薄型SOIC封装
SO8
应用
直流 - 直流转换器
电源管理功能
隔离开关
电机控制
订购信息
设备
ZXMD65P02N8TA
ZXMD65P02N8TC
带尺寸
7”
13”
胶带宽度
12mm
12mm
QUANTITY
每卷
500台
2500台
器件标识
ZXMD
65P02
顶视图
第1期 - 2004年7月
1
半导体
33
ZXMD65P02N8
绝对最大额定值
参数
漏源电压
栅 - 源电压
连续漏电流V
GS
= -4.5V ;牛逼
A
=25°C
(二) (四)
V
GS
= -4.5V ;牛逼
A
=70°C
(二) (四)
V
GS
= -4.5V ;牛逼
A
=25°C
(一) (四)
漏电流脉冲
( C) (D )
连续源电流(体二极管)
(二) (四)
脉冲源电流(体二极管)
( C) (D )
在T功耗
A
=25°C
(一) (四)
线性降额因子
在T功耗
A
=25°C
(一) (五)
线性降额因子
在T功耗
A
=25°C
(二) (四)
线性降额因子
工作和存储温度范围
符号
V
DSS
V
GS
I
D
极限
-20
±12
-5.1
-4.1
-4.0
-18
-3.1
-18
1.25
10
1.75
14
2.0
16
-55到+150
单位
V
V
A
I
DM
I
S
I
SM
P
D
P
D
P
D
T
j
:T
英镑
A
A
A
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
热阻
参数
结到环境
(一) (四)
结到环境
(一) (五)
结到环境
(二) (四)
符号
R
θJA
R
θJA
R
θJA
价值
100
71.4
62.5
单位
° C / W
° C / W
° C / W
注意事项:
(一)对于设备的表面安装在25毫米x 25mm的FR4 PCB覆盖率高的单面盎司镀铜,在静止空气条件。
( b)对于在FR4印刷电路板的器件表面测量在t 10秒。
(三)重复评价25毫米x 25mm的FR4 PCB , D = 0.05 ,脉冲宽度10秒 - 脉冲宽度有限的最高结温。
( d)对于设备与一个有源裸片。
第1期 - 2004年7月
半导体
2
ZXMD65P02N8
电气特性
(在T
AMB
= 25 ° C除非另有说明)
参数
STATIC
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门体漏
门源阈值电压
静态漏源导通状态
阻力
(1)
正向跨导
(1)(3)
动态
(3)
输入电容
输出电容
反向传输电容
开关
(2) (3)
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
闸漏极电荷
源极 - 漏极二极管
二极管的正向电压
(1)
反向恢复时间
(3)
反向恢复电荷
(3)
V
SD
t
rr
Q
rr
39.2
28.8
0.95
V
ns
nC
T
j
= 25 ° C,I
S
=-2.9A,
V
GS
=0V
T
j
= 25 ° C,I
F
=-2.9A,
的di / dt = 100A / μs的
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
6.6
29.9
57.9
63.2
20
1.8
10
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
V
DS
=-10V,V
GS
=-4.5V
I
D
=-2.9A
V
DD
= -10V ,我
D
=-2.9A
R
G
=6.0, V
GS
=-5V
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
960
480
240
pF
pF
pF
V
DS
=-15 V, V
GS
=0V,
f=1MHz
V
( BR ) DSS
-20
I
DSS
I
GSS
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
g
fs
8.5
-0.7
0.050
0.080
-1
-100
V
A
nA
V
S
I
D
= -250μA ,V
GS
=0V
V
DS
=-16V, V
GS
=0V
V
GS
=±12V, V
DS
=0V
I = -250μA ,V
DS
=
D
V
GS
V
GS
= -4.5V ,我
D
=-2.9A
V
GS
= -2.5V ,我
D
=-1.5A
V
DS
=-10V,I
D
=-2.9A
符号最小值。
典型值。
马克斯。
单位条件
注意事项:
(1)脉冲条件下进行测定。宽度= 300μS 。占空比
≤2%
.
( 2 )开关特性是独立的工作结温。
( 3)设计辅助工具而已,不受生产测试。
第1期 - 2004年7月
3
半导体
ZXMD65P02N8
包装尺寸
包装尺寸
MILLIMETERS
暗淡
民
A
A1
D
H
E
L
1.35
0.10
4.80
5.80
3.80
0.40
最大
1.75
0.25
5.00
6.20
4.00
1.27
民
0.053
0.004
0.189
0.228
0.150
0.016
最大
0.069
0.010
0.197
0.244
0.157
0.050
h
-
e
b
c
英寸
暗淡
民
最大
民
最大
1.27 BSC
0.33
0.19
0°
0.25
-
0.51
0.25
8°
0.50
-
0.050 BSC
0.013
0.008
0°
0.010
-
0.020
0.010
8°
0.020
-
MILLIMETERS
英寸
捷特科2004年PLC
欧洲
捷特科有限公司
Streitfeldstrae 19
D- 81673慕尼黑
德国
筿: ( 49 ) 89 45 49 49 0
传真: ( 49 ) 89 45 49 49 49
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美洲
Zetex的公司
700退伍军人纪念高速公路
Hauppauge的,纽约州11788
美国
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传真:(1) 631 360 8222
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亚太地区
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3701-04都会广场第一
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公司总部
Zetex的PLC
兰斯当路, Chadderton
奥尔德姆, OL9 9TY
英国
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传真: ( 44 ) 161 622 4446
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