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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符Z型号页 > 首字符Z的型号第14页 > ZXMC3F31DN8TA
ZXMC3F31DN8
30V SO8互补双增强模式
MOSFET
摘要
设备
Q1
Q2
V
( BR ) DSS
(V)
30
-30
Q
G
( NC )
12.9
12.7
R
DS ( ON)
(Ω)
0.024 @ V
GS
= 10V
0.039 @ V
GS
= 4.5V
0.045 @ V
GS
= -10V
0.080 @ V
GS
= -4.5V
I
D
(A)
7.3
5.7
5.3
4
描述
从Zetex的新一代沟道MOSFET的设计,以
最大限度地减少通态电阻(R
DS ( ON)
),并同时保持卓越
开关性能使其非常适用于电源管理和
电池充电功能。
特点
低导通电阻
4.5V栅极驱动能力
薄型SOIC封装
D1
D2
应用
G1
S1
Q1 N沟道
G2
S2
Q2 P沟道
DC- DC转换器
SMPS
负载切换开关
电机控制
背光
订购信息
设备
ZXMC3F31DN8TA
带尺寸
(英寸)
7
胶带宽度
(mm)
12
QUANTITY
每卷
500
S1
G1
S2
D1
N
P
D1
D2
D2
器件标识
ZXMC
3F31
G2
顶视图
第1期 - 2008年9月
Diodes公司2008
1
www.zetex.com
www.diodes.com
ZXMC3F31DN8
绝对最大额定值
参数
符号
N-
通道
Q1
30
P-
通道
Q2
-30
单位
漏源电压
栅源电压
连续漏电流@ V
GS
= 10V ;牛逼
A
=25°C
@ V
GS
= 10V ;牛逼
A
=70°C
@ V
GS
= 10V ;牛逼
A
=25°C
@ V
GS
= 10V ;牛逼
A
=25°C
@ V
GS
= 10V ;牛逼
L
=25°C
漏电流脉冲
(c)
(二) (四)
(二) (四)
(二) (四)
(一) (四)
(一) (五)
( F) (D )
V
DSS
V
GS
I
D
V
V
A
±20
7.3
5.9
5.7
6.8
7.8
±20
5.3
4.3
4.1
4.9
5.7
23
3.2
23
1.25
10
1.8
14
2.1
17
2.35
19
I
DM
I
S
I
SM
P
D
P
D
P
D
P
D
T
j
, T
英镑
33
3.5
33
A
A
A
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
连续源电流(体二极管)
脉冲源电流(体二极管)
在T功耗
A
=25°C
线性降额因子
在T功耗
A
=25°C
线性降额因子
在T功耗
A
=25°C
线性降额因子
在T功耗
L
=25°C
线性降额因子
(一) (四)
(一) (五)
(二) (四)
( F) (D )
( C) (D )
工作和存储温度范围
-55到150
热阻
参数
结到环境
结到环境
结到环境
交界处领导
注意事项:
(a)
(b)
(c)
(d)
(e)
(f)
对于设备的表面安装在25毫米x 25mm的X 1.6毫米FR4 PCB覆盖率高的单面2盎司覆铜,在静止
空气状况。
安装在FR4 PCB测量在t
10秒。
重复的评级25毫米x 25mm的FR4 PCB , D = 0.02 ,脉宽300US - 脉冲宽度有限的最高结
温度。
用于与一个主动裸芯片的装置。
为与在相同的功率两种活性模具运行的装置。
热电阻结点到焊接点(在漏极引线的端部) 。
符号
(一) (四)
(一) (五)
(二) (四)
价值
100
70
60
53
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJL
( F) (D )
第1期 - 2008年9月
Diodes公司2008
2
www.zetex.com
www.diodes.com
ZXMC3F31DN8
热特性
R
DS ( ON)
R
DS ( ON)
1
DC
1s
100ms
10ms
注释(a ) (四)
1ms
100us
-I
D
漏电流( A)
I
D
漏电流( A)
10
有限
10
有限
1
DC
1s
100ms
注释(a ) (四)
10ms
1ms
100us
100m
100m
10m
0.1
NPN @单脉冲,T
AMB
=25°C
10m
0.1
PNP @单脉冲,T
AMB
=25°C
1
10
1
10
V
DS
漏源极电压( V)
-V
DS
漏源极电压( V)
N沟道安全工作区
100
80
60
40
D=0.2
D=0.5
P沟道安全工作区
2.0
最大功耗( W)
热阻( ° C / W)
1.5
两个有源芯片
一个活动模
1.0
单脉冲
D=0.05
D=0.1
0.5
20
0
100
0.0
0
25
50
75
100
125
150
1m
10m 100m
1
10
100
1k
脉冲宽度(S )
温度(℃)
瞬态热阻抗
单脉冲
T
AMB
=25°C
降额曲线
最大功率(W)的
100
10
1
100
1m
10m 100m
1
10
100
1k
脉冲宽度(S )
脉冲功率耗散
第1期 - 2008年9月
Diodes公司2008
3
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ZXMC3F31DN8
Q1 N沟道电气特性(在T
AMB
= 25 ° C除非另有说明)
参数
STATIC
漏源击穿
电压
零栅压漏
当前
门体漏
门极 - 源
电压
静态漏源
( )
导通状态电阻
*
前锋
( ) ()
*
动态
()
符号
V
( BR ) DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
g
fs
分钟。
30
典型值。
马克斯。
单位
V
条件
I
D
= 250μA ,V
GS
=0V
V
DS
=30V, V
GS
=0V
V
GS
20V, V
DS
=0V
I
D
= 250μA ,V
DS
=V
GS
V
GS
= 10V ,我
D
= 7.0A
V
GS
= 4.5, I
D
= 6.0A
V
DS
= 15V ,我
D
= 7.0A
0.5
100
1.0
3.0
0.024
0.039
16.5
A
nA
V
S
输入电容
输出电容
反向传输
电容
开关
() ()
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
608
132
72
pF
pF
pF
V
DS
= 15V, V
GS
=0V
f=1MHz
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
源极 - 漏极二极管
二极管的正向电压
反向恢复时间
( )
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
2.9
3.3
16
8
12.9
2.5
2.52
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
V
DS
= 15V, V
GS
= 10V
I
D
= 7A
V
DD
= 15V, V
GS
=10V
I
D
= 1A
R
G
6.0Ω,
*
V
SD
t
rr
Q
rr
()
0.82
12
4.8
1.2
V
ns
nC
I
S
= 1.7A ,V
GS
=0V
I
S
= 2.2A ,的di / dt = 100A / μs的
()
反向恢复电荷
注意事项:
(*)的测量脉冲条件下进行。脉冲宽度
300μS ;占空比
2%.
( )的开关特性是独立的工作结温。
( )为设计辅助而已,不受生产测试
第1期 - 2008年9月
Diodes公司2008
4
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ZXMC3F31DN8
Q1典型特征
10V
5V
I
D
漏电流( A)
3.5V
I
D
漏电流( A)
10
4V
T = 150℃
10V
4V
3.5V
3V
V
GS
10
1
3V
1
2.5V
0.1
中T = 25℃
0.1
2V
2.5V
V
GS
0.01
0.1
1.5V
0.01
0.1
V
DS
漏源极电压( V)
1
10
V
DS
漏源极电压( V)
1
10
输出特性
1.6
输出特性
归一化
DS ( ON)
和V
GS ( TH)
10
V
DS
= 10V
V
GS
= 10V
I
D
漏电流( A)
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
-50
0
I
D
= 7A
R
DS ( ON)
T = 150℃
1
V
GS ( TH)
V
GS
= V
DS
I
D
= 250uA
中T = 25℃
0.1
典型的传输特性
R
DS ( ON)
漏源导通电阻( W)
1000
中T = 25℃
V
GS
栅源电压( V)
2
3
4
TJ结温( ° C)
50
100
150
归一化曲线V温度
10
T = 150℃
V
GS
100
3V
I
SD
反向漏电流( A)
2.5V
1
10
3.5V
0.1
中T = 25℃
1
0.1
0.01
0.01
4V
4.5V
10V
0.01
VGS = -3V
0.1
导通电阻V漏极电流
I
D
漏电流( A)
1
10
1E-3
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
V
SD
源极 - 漏极电压( V)
源极 - 漏极二极管正向电压
第1期 - 2008年9月
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5
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ZXMC3F31DN8
30V SO8互补双增强模式
MOSFET
摘要
设备
Q1
Q2
V
( BR ) DSS
(V)
30
-30
Q
G
( NC )
12.9
12.7
R
DS ( ON)
(Ω)
0.024 @ V
GS
= 10V
0.039 @ V
GS
= 4.5V
0.045 @ V
GS
= -10V
0.080 @ V
GS
= -4.5V
I
D
(A)
7.3
5.7
5.3
4
描述
从Zetex的新一代沟道MOSFET的设计,以
最大限度地减少通态电阻(R
DS ( ON)
),并同时保持卓越
开关性能使其非常适用于电源管理和
电池充电功能。
特点
低导通电阻
4.5V栅极驱动能力
薄型SOIC封装
D1
D2
应用
DC- DC转换器
SMPS
负载切换开关
电机控制
背光
G1
S1
Q1 N沟道
G2
S2
Q2 P沟道
订购信息
设备
ZXMC3F31DN8TA
带尺寸
(英寸)
7
胶带宽度
(mm)
12
QUANTITY
每卷
500
S1
G1
S2
D1
N
P
D1
D2
D2
器件标识
ZXMC
3F31
G2
顶视图
第1期 - 2008年9月
Diodes公司2008
1
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ZXMC3F31DN8
绝对最大额定值
参数
符号
N-
通道
Q1
30
P-
通道
Q2
-30
单位
漏源电压
栅源电压
连续漏电流@ V
GS
= 10V ;牛逼
A
=25°C
@ V
GS
= 10V ;牛逼
A
=70°C
@ V
GS
= 10V ;牛逼
A
=25°C
@ V
GS
= 10V ;牛逼
A
=25°C
@ V
GS
= 10V ;牛逼
L
=25°C
漏电流脉冲
(c)
(二) (四)
(二) (四)
(二) (四)
(一) (四)
(一) (五)
( F) (D )
V
DSS
V
GS
I
D
V
V
A
±20
7.3
5.9
5.7
6.8
7.8
±20
5.3
4.3
4.1
4.9
5.7
23
3.2
23
1.25
10
1.8
14
2.1
17
2.35
19
I
DM
I
S
I
SM
P
D
P
D
P
D
P
D
T
j
, T
英镑
33
3.5
33
A
A
A
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
连续源电流(体二极管)
脉冲源电流(体二极管)
在T功耗
A
=25°C
线性降额因子
在T功耗
A
=25°C
线性降额因子
在T功耗
A
=25°C
线性降额因子
在T功耗
L
=25°C
线性降额因子
(一) (四)
(一) (五)
(二) (四)
( F) (D )
( C) (D )
工作和存储温度范围
-55到150
热阻
参数
结到环境
结到环境
结到环境
交界处领导
注意事项:
(a)
(b)
(c)
(d)
(e)
(f)
对于设备的表面安装在25毫米x 25mm的X 1.6毫米FR4 PCB覆盖率高的单面2盎司覆铜,在静止
空气状况。
安装在FR4 PCB测量在t
10秒。
重复的评级25毫米x 25mm的FR4 PCB , D = 0.02 ,脉宽300US - 脉冲宽度有限的最高结
温度。
用于与一个主动裸芯片的装置。
为与在相同的功率两种活性模具运行的装置。
热电阻结点到焊接点(在漏极引线的端部) 。
符号
(一) (四)
(一) (五)
(二) (四)
价值
100
70
60
53
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJL
( F) (D )
第1期 - 2008年9月
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2
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ZXMC3F31DN8
热特性
R
DS ( ON)
1
DC
1s
100ms
注释(a ) (四)
10ms
1ms
100us
-I
D
漏电流( A)
I
D
漏电流( A)
10
有限
R
DS ( ON)
10
有限
1
DC
1s
100ms
注释(a ) (四)
10ms
1ms
100us
100m
100m
10m
0.1
NPN @单脉冲,T
AMB
=25°C
10m
0.1
PNP @单脉冲,T
AMB
=25°C
1
10
1
10
V
DS
漏源极电压( V)
-V
DS
漏源极电压( V)
N沟道安全工作区
100
80
60
40
D=0.2
D=0.5
P沟道安全工作区
2.0
最大功耗( W)
热阻( ° C / W)
1.5
两个有源芯片
一个活动模
1.0
单脉冲
D=0.05
D=0.1
20
0
100
0.5
1m
10m 100m
1
10
100
1k
0.0
0
25
50
75
100
125
150
脉冲宽度(S )
温度(℃)
瞬态热阻抗
单脉冲
T
AMB
=25°C
降额曲线
最大功率(W)的
100
10
1
100
1m
10m 100m
1
10
100
1k
脉冲宽度(S )
脉冲功率耗散
第1期 - 2008年9月
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Q1 N沟道电气特性(在T
AMB
= 25 ° C除非另有说明)
参数
STATIC
漏源击穿
电压
零栅压漏
当前
门体漏
门极 - 源
电压
静态漏源
( )
导通状态电阻
*
前锋
( ) ()
*
动态
()
符号
V
( BR ) DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
g
fs
分钟。
30
典型值。
马克斯。
单位
V
条件
I
D
= 250μA ,V
GS
=0V
V
DS
=30V, V
GS
=0V
V
GS
20V, V
DS
=0V
I
D
= 250μA ,V
DS
=V
GS
V
GS
= 10V ,我
D
= 7.0A
V
GS
= 4.5, I
D
= 6.0A
V
DS
= 15V ,我
D
= 7.0A
0.5
100
1.0
3.0
0.024
0.039
16.5
A
nA
V
S
输入电容
输出电容
反向传输
电容
开关
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
源极 - 漏极二极管
二极管的正向电压
反向恢复时间
( )
() ()
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
608
132
72
pF
pF
pF
V
DS
= 15V, V
GS
=0V
f=1MHz
导通延迟时间
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
2.9
3.3
16
8
12.9
2.5
2.52
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
V
DS
= 15V, V
GS
= 10V
I
D
= 7A
V
DD
= 15V, V
GS
=10V
I
D
= 1A
R
G
6.0Ω,
*
V
SD
t
rr
Q
rr
()
0.82
12
4.8
1.2
V
ns
nC
I
S
= 1.7A ,V
GS
=0V
I
S
= 2.2A ,的di / dt = 100A / μs的
()
反向恢复电荷
注意事项:
(*)的测量脉冲条件下进行。脉冲宽度
300μS ;占空比
2%.
( )的开关特性是独立的工作结温。
( )为设计辅助而已,不受生产测试
第1期 - 2008年9月
Diodes公司2008
4
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ZXMC3F31DN8
Q1典型特征
10V
5V
I
D
漏电流( A)
3.5V
3V
I
D
漏电流( A)
10
4V
T = 150℃
10V
4V
3.5V
3V
V
GS
10
1
1
2.5V
0.1
中T = 25℃
0.1
2V
2.5V
V
GS
0.01
0.01
0.1
1.5V
0.1
V
DS
漏源极电压( V)
1
10
V
DS
漏源极电压( V)
1
10
输出特性
1.6
输出特性
V
GS
= 10V
I
D
= 7A
R
DS ( ON)
归一化
DS ( ON)
和V
GS ( TH)
10
V
DS
= 10V
I
D
漏电流( A)
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
-50
0
T = 150℃
1
中T = 25℃
V
GS
= V
DS
I
D
= 250uA
V
GS ( TH)
0.1
典型的传输特性
R
DS ( ON)
漏源导通电阻( W)
1000
中T = 25℃
V
GS
栅源电压( V)
2
3
4
TJ结温( ° C)
50
100
150
归一化曲线V温度
10
1
0.1
0.01
VGS = -3V
T = 150℃
V
GS
100
10
1
0.1
0.01
0.01
3V
3.5V
4V
4.5V
10V
I
SD
反向漏电流( A)
2.5V
中T = 25℃
0.1
导通电阻V漏极电流
I
D
漏电流( A)
1
10
V
SD
源极 - 漏极电压( V)
源极 - 漏极二极管正向电压
1E-3
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
第1期 - 2008年9月
Diodes公司2008
5
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