ZL2106
目录
典型应用电路.............................. 2
框图................................................ 2
引脚配置............................................ 3
引脚说明............................................. 3
订购信息..................................... 4
绝对最大额定值............................ 6
热信息...................................... 6
推荐工作条件.............. 6
电气规格.................................. 6
典型性能曲线............................ 9
ZL2106概述............................................ 10
数字- DC结构..................................... 10
电源转换概述.............................. 10
电源管理概述............................ 12
多模销.............................................. 12
电源转换功能说明....... 13
内部偏置稳压器和输入电源
连接................................................. 13
高侧驱动器升压电路............................ 13
输出电压选择................................... 13
启动程序........................................... 14
软启动延迟时间和减速时间....................... 14
电源良好( PG ) ............................................ 16
开关频率和PLL ............................. 16
组件选择.......................................
电流检测和电流限制门限
选择................................................. .....
环路补偿.........................................
驱动器死区时间控制.................................
输入欠压锁定..............................
输出过压保护..........................
输出预偏置保护................................
输出过流保护..........................
热过载保护.............................
电压跟踪.............................................
电压裕量...........................................
I2C / SMBus的通信.............................
I2C / SMBus设备地址选择.................
数字直流母线.............................................. ..
相扩散.............................................
输出排序..........................................
摊铺...............................................
我通过监控
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C / SMBus的.................................
的Snapshot参数采集.........................
非易失性存储器和设备安全性
功能................................................. ......
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电源管理功能描述.... 20
修订历史............................................. 27
产品................................................. ........ 28
封装外形图............................... 29
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FN6852.2
2010年2月11日