英特尔

凌动处理器Z5xx

系列

数据表

有关英特尔

凌动处理器Z560

, Z550

, Z540

, Z530

,

Z520

, Z515

, Z510

和Z500

在45纳米工艺技术

2010年6月

文档编号：

319535-003US

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对其中有一个订单号，该文档或其他英特尔文献中提及的文件副本，可以得到

致电1-800-548-4725 ，或访问

英特尔网站。

英特尔处理器号不是衡量性能的标准。处理器号用于区分每个处理器内的功能

家庭，但不能区分不同系列处理器。见http://www.intel.com/products/processor_number了解详细信息。

英特尔

虚拟化技术（英特尔

VT ）要求计算机系统具备支持英特尔

处理器， BIOS ，虚拟机

监视器（ VMM），以及针对某些用途，启用了它的特定平台软件。功能，性能或其它优势会有所不同

根据硬件和软件配置，并且可能需要对BIOS进行更新。软件应用程序可能不兼容

与所有操作系统。请与您的应用程序供应商。

超线程（HT）技术要求计算机系统具备支持超线程技术和HT

技术的芯片组， BIOS和操作系统。性能将依赖于特定的硬件和软件而异

你看。见http://www.intel.com/technology/hypertheading/的更多信息，包括哪些处理器支持的详细信息

（HT）技术。

英特尔

英特尔

原子

TM

英特尔

迅驰

，增强型英特尔SpeedStep

技术，英特尔

虚拟化技术（英特尔

VT ） ，

英特尔

温度监控，英特尔

SIMD流指令扩展2和3 （英特尔 SSE2和SSE3英特尔） ，英特尔

连拍性能

技术（英特尔

BPT ） ，英特尔

超线程技术（英特尔

HT技术）和Intel标识是英特尔公司的商标。

公司在美国和其它国家。

*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

版权所有 2007-2010英特尔公司。版权所有。

2

数据表

目录

1

介绍...................................................................................................... 7

1.1

1.2

1.3

1.4

2

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

3

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

3.12

3.13

4

4.1

4.2

4.3

5

5.1

摘要................................................. ................................................ 7

主要特点................................................ ....................................... 7

术语................................................. .......................................... 9

参考................................................. ........................................... 11

时钟控制和低功耗状态........................................... ............. 13

2.1.1

封装/酷睿低功耗状态，说明................................ 15

动态高速缓存大小调整............................................... ............................. 22

增强型英特尔SpeedStep技术............................................. ...... 23

增强型低功耗状态............................................. ....................... 24

FSB低功耗增强.............................................. ................... 25

2.5.1

CMOS前端总线.............................................. .................. 25

英特尔突发性能技术（英特尔 BPT ） ................................. 26

FSB ， GTLREF和CMREF ............................................ ............................ 27

电源和地引脚.............................................. ............................. 27

解耦准则................................................ ............................ 28

3.3.1

V

CC

去耦................................................. ........................ 28

3.3.2

FSB AGTL +解耦............................................... ............... 28

外频时钟（ BCLK [1 ：0]）和处理器时钟..................................... ..... 28

电压识别和电源排序............................................. 28

灾难性的热保护............................................... ............... 31

保留，未使用引脚.............................................. ........................ 31

FSB频率选择信号（ BSEL [ 2 ： 0 ] ） ..................................... .......... 31

FSB信号灯组............................................... .................................. 31

CMOS异步信号............................................... .................... 33

最大额定值................................................ .................................. 33

处理器直流规范............................................... ...................... 34

AGTL + FSB规格............................................... ........................ 45

包装机械产品规格............................................... ............ 47

4.1.1

处理器包装重量............................................... .......... 47

处理器的引脚分配............................................... .................... 49

信号说明................................................ .................................. 56

热

5.1.1

5.1.2

5.1.3

规格................................................. ........................... 68

热敏二极管................................................ ......................... 68

英特尔温度监控.............................................. ............... 70

数字温度传感器............................................... ............... 72

3

低功耗特性............................................... ........................................... 13

电气规格................................................ ..................................... 27

包装机械产品规格和引脚信息.......................................... 47

散热规格及设计注意事项............................................. ... 65

数据表

5.1.4

5.1.5

出规范检测.............................................. ...... 72

PROCHOT ＃信号引脚.............................................. ................. 72

科幻居雷什

科幻gure

科幻gure

科幻gure

科幻gure

科幻gure

科幻gure

科幻gure

科幻gure

科幻gure

科幻gure

1.线程低功耗状态........................................... .......................... 14

2.封装低功耗状态........................................... ........................ 14

3.深度节能技术输入序列....................................... 20

4.深度节能技术退出序列.......................................... 20

5.退出延迟表............................................. .................................. 21

6.主动V

cc

我

cc

载重线................................................. .................... 40

7.深度睡眠V

CC

我

CC

载重线................................................. ........ 41

8.包装机械制图............................................. ................... 48

9.引脚图（顶视图，左侧） ....................................... .............. 49

10.引脚图（顶视图，右侧） ....................................... .......... 50

表

表

表

表

表

表

表

表

表

表

表

表

表

表

表

表

表

表

表

表

1.

2.

3.

4.

5.

6.

7.

参考................................................. ......................................... 11

线程低功耗状态的包/核心级.......... 15协调

电压识别定义............................................... .............. 29

BSEL [2：0 ]编码为BCLK频率........................................ ......... 31

前端总线引脚组............................................... ..................................... 32

处理器绝对最大额定值.............................................. ....... 34

电压和电流规格的英特尔凌动处理器Z560 ，

Z550 ， Z540 ， Z530 ， Z520 ， Z510和........................................ ............... 35

8.电压和电流规格的英特尔凌动处理器Z500 ... 37

9.电压和电流规格的英特尔凌动处理器Z515 ... 38

10. FSB差BCLK规格............................................ .......... 42

11. AGTL + / CMOS信号组DC规格......................................... 43

12.传统CMOS信号组直流规范......................................... 44

13.漏极开路信号组直流规范.......................................... .. 44

14引脚编曲信号名称........................................... ............... 51

15.信号说明.............................................. ................................. 56

16.电源规格的英特尔凌动处理器Z560 ， Z550 ， Z540 ，

Z530 ， Z520 ， Z510和............................................ ............................ 66

17.电源规格为Intel

凌动处理器Z515和Z500 ............ 67

18.热敏二极管接口............................................. ......................... 69

19.热敏二极管的参数用晶体管模型.................................. 69

4

数据表

修订历史

文件

数

319535

319535

调整

数

001

002

初始版本

如欲了解有关英特尔的最新资料。

Atom处理器

Z515和Z550 。

新增的英特尔

凌动处理器Z550规格

表7

改变的VccBoot值VccLFM于表7和

表8 。

增加了新的表9 ，电压和电流

规格为Intel

凌动处理器Z515 。

除去EMTTM引用，因为它不是一个支持

功能。

319535

003

增加了Z560的信息

Defeatured和删除提及C6分割的V

TT

2010年6月

描述

修订日期

2008年4月

2009年3月

§

数据表

5

Z550 UART

0.5微米技术兆丰宏单元的通用异步接收器/发送器

描述

在Z550 UART兆宏单元是在所有的盖茨和0.5微米的OKI的0.5微米海一个有特色的库元素

客户结构阵列的家庭。在OKI实施大型宏蜂窝完全兼容

与行业标准的16550功能。

在Z550 UART兆宏单元的异步通信单元（ ACE ） ，功能equiv-

alent工业标准16550可用发射器和接收器上的16字节的FIFO 。它

作为在执行串行微机系统中的串行I / O接口为并行的数据转换

从外围设备或调制解调器和并行接收到的数据字符序列转换字符

由CPU发送的字符。在FIFO模式下，所述的FIFO被使能允许16个字节的数据要被存储

发送和接收操作期间两者。接收FIFO还提供了每个错误字节3位

数据。 ACE的状态可以在任何时候通过CPU读取。提供的信息包括类型

并正在执行传输操作的情况以及涉及奇偶校验错误情况，超限，

取景或间隔中断。在ACE包括一个内置波特率发生器用18个可编程的波特率

率。

特点

全双缓冲

全状态报告

16字节接收和发送FIFO，可减轻CPU

中断

发送的独立控制，接收，行

状态数据设置中断和FIFO

调制解调器控制信号包括： CTS ， DCD ，

DSR ， DTR ， RI ， RTS

可编程的串行接口特性：

- 5 ，6，7 ，或8位字符

- 奇，偶或无奇偶校验产生和检测

- 1 ， 1.5或2个停止位

可编程的波特率发生器

（直流到56K波特）

独特的方法， OKI输入时序

分析

定制设计流程和测试流程

缓解用户的测试向量生成到

验证Z550的功能

专门开发的软件融合了OKI的测试

与用户的电路载体

这个超级宏单元数据表包含了所有必要的信息，以使用户能够设计一个电路

使用Z550功能OKI的0.5微米盖茨的海和0.5μm的客户结构阵列的家庭。

支持ASIC的家庭

姓

MSM13R0000

MSM98R000

家庭类型

盖茨的海

客户结构体数组

OKI半导体

1

s

Z550 UART

s

––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––

推荐工作条件（V

SS

= 0 V)

额定值

参数

电源电压

工作温度

符号

V

DD

T

j

民

2.7

-40

典型值

3.3

+25

最大

3.6

+85

单位

V

°C

兆宏单元的特性

兆丰

MACROCELL

Z550

逻辑

门

算

5392

二手核心原料

门

9519

(56.6%)

数

兆丰

宏单元销

46

数

核心

排

[1]

57

数

CORE

柱

[1]

167

描述

异步通信

元素

1.行/列的值（宽高比） ，包括保证金的布局开销外的大型宏蜂窝互联

的输入/输出引脚和电源总线。

DI（ 0:7 ）

CS 0-1

CS2N

A (0:2)

ADSN

DIS

DISN

DOS

DOSN

CLK

MR

CTS

DSR

RI

DCD

RCLK

罪

DO （ 0 ： 7 ）

OE

DDIS

DTR

RTS

OUT1

OUT2

SOUT

INTR

波特

TXRDY

RXRDY

图1.逻辑符号

2

OKI半导体

–––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––

s

Z550 UART

s

DIS

DISN

DOS

DOSN

ADSN

MR

CLK

OE

RXRDY

TXRDY

DDIS

调制解调器

控制

逻辑

控制

逻辑

控制和

SELECT

逻辑

OUT1

OUT2

DTR

RTS

CTS

DSR

DCD

RI

打断

逻辑

INTR

发射机

FIFO

发射机

移

注册

SOUT

CS0

CS1

CS2N

DI 0-7

DO 0-7

芯片

SELECT

逻辑

波特

发电机

波特

数据缓冲区

接收器

FIFO

接收器

移

注册

罪

A0

A1

A2

注册

SELECT

控制和

状态

注册

接收器

控制和

定时

RCLK

图2.框图

OKI半导体

3

s

Z550 UART

s

––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––

信号说明

信号名称

DI 0-7

CS 0-1 ， 2N

A 0-2

ADSN

DIS

DISN

DOS

DOSN

CLK

MR

TYPE

I

I

I

I

I

I

I

I

I

I

扇入

1

1

1

1.6

1

1

1

1

1

1

扇出

最大

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

信号说明

数据输入。数据输入0-7用于传输数据和控制信息

从外部系统与ACE 。 DI0是第一个数据位被传送。

片选。该器件被选中时， CS0和CS1高， CS2N是

低。

地址。地址线0-2选择内部寄存器。

地址选通。片选线和地址线的状态被锁存

当ADSN低。

读选通。从ACE的数据传送到输出数据总线时， DIS是

高。

读选通。同DIS但低电平有效。

写选通。从输入数据总线与ACE的数据传输时， DIS是

高。

写选通。同DOS ，但低电平有效。

时钟。输入用于外部时序参考。

主复位。高水平的复位装置，迫使ACE进入闲置状态

并暂停所有的数据活动，直到程序恢复。在MCR和

输出被清零。该LSR被清除除THRE和TEMT位，

这两者都是集。

清除发送。 CTS的状态可以从MSR的第4位（ CTS）的读取。位

在MSR 0 （ DCTS ）如果CTS输入状态改变时自上次被设置

在MSR读取。 CTS低表明在ACE上SOUT数据可以

传输。

数据发送就绪。 DSR的状态可以从位MSR 5 （ DSR ）来读取。

第1位的MSR的（ DDSR ）如果DSR输入更改状态上次设置

时间在MSR读取。 DSR低指示的ACE ，有数据就绪

为它接收。

铃声指示。低信号表明一个电话振铃信号

已收到由调制解调器。 RI的状态可以从第6位（ RI）读的

MSR 。第2位的MSR的（ TERI ）如果RI输入由高向低变化设置

自从上次在MSR读取。

数据载波检测。在DCD信号表明数据载体已经

由调制解调器检测到的。 DCD的状态可以从第7位（ DCD ）读取的

MSR 。第3位的MSR （ DDCD ）设置，如果DCD输入状态发生了改变，因为

最后一次在MSR读取。

接收时钟。这个信号是一个外部输入到ACE的接收器逻辑（它

是16倍的单数据速率） 。

串行输入。该串行输入从调制解调器或其他SE-接收串行数据

里亚尔的数据源到ACE 。

数据输出。数据输出0-7被用来传输数据和状态信息

从化的ACE到您的系统。 DI0是要接收的第一个数据位。

输出使能。这个信号是用于配置LSI的引脚上的三态控制

的ASIC进行生产测试。

驱动器禁用。宏蜂窝发出这个信号为低电平，当系统

从ACE读取数据。

CTS

I

1

-

DSR

I

1

-

RI

I

1

-

DCD

I

1

-

RCLK

罪

DO 0-4

DO5

DO6-7

OE

DDIS

I

I

O

5

2.5

-

-

-

16

19

16

40

15

O

O

-

-

4

OKI半导体

–––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––

s

Z550 UART

s

信号说明

（续）

信号名称

DTR

TYPE

O

扇入

-

扇出

最大

16

信号说明

数据终端就绪。宏蜂窝设置该信号为低电平时为逻辑1有

好处写入MCR的第0位（ DTR ） 。这个信号被设置为高时，逻辑0

写入位MCR 0或当复位。低DTR表示

该ACE已准备好接收数据。

发送请求。这个信号置为低电平可以通过写1到该位MCR 1 。

它被设置为高时，逻辑0被写入位1在MCR的或当一复位

发生。低RTS信号，表明ACE有数据准备发送。

输出1。该输出置为低电平可以通过写1到MCR的第2位，而

设置通过写0到MCR的第2位高位。

2.输出，该输出被设置为低可以通过写1到MCR的第3位，而

设置通过写0到MCR的第3位高。

串行数据输出。该输出是在ACE的发射机的串行数据输出

电路。

中断。中断输出高电平，每当一个发送器保持

寄存器空，接收到的数据可用，接收错误标志， Modem状态

条件或触发充电超时（在FIFO模式）被检测到，它是烯

体健的IER 。

波特率输出。这个信号是内部波特率发生器的输出。

发送就绪。这个信号提供了两种类型的DMA通过信令选

在启用FIFO的FCR的第3位工作时。

在模式0（ FCR = 0的第3位） ， TXRDY将是活动的（ = 0）时的XMIT FIFO中

和XMIT保持寄存器包含任何字符。 TXRDY将变为高电平时，

第一个字符被装入XMIT FIFO中的保持寄存器中。这

模式通常用于单次传输的DMA操作。

在模式1（ FCR = 1的第3位） ， TXRDY将是活动的（ = 0），当没有

人物在XMIT FIFO 。 TXRDY将变为高电平时XMIT FIFO的COM -

pletely十足。这种模式通常用于当连续多次转移，

该填充FIFO ，制成。

注：如果FIFO的被禁用（ FIFO模式0 ）只有单一的DMA传输

允许的。

接收器就绪。这个信号提供了两种类型的DMA通过信令选

在启用FIFO的FCR的第3位工作时。

在模式0（ FCR = 0的第3位） ， RXRDY将是活动的（ = 0）的RCVR时

FIFO和RCVR保持寄存器包含至少一个字符。 RXRDY意志

去高时，有在FIFO或保存寄存器没有更多的字符。

这种模式通常用于单个传送的DMA操作。

在模式1（ FCR = 1的第3位） ， RXRDY将是活动的（ = 0）的超时时

或触发水平达成。 RXRDY变高时， FIFO或控股

寄存器是空的。这种模式通常用于当连续多次反

FERS ，即填充FIFO ，制成。

注：如果FIFO的被禁用（ FIFO模式0 ）只有单一的DMA传输

允许的。

RTS

O

-

16

OUT1

OUT2

SOUT

INTR

O

O

O

O

-

-

-

-

16

16

19

18

波特

TXRDY

O

O

-

-

15

19

RXRDY

O

-

19

OKI半导体

5