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Z0103MN
逻辑电平四象限三端双向可控硅
牧师03 - 2009年8月5日
产品数据表
1.产品廓
1.1概述
在SOT223表面贴装塑料封装钝化敏感栅4 -Q双向可控硅
1.2特点和优点
直接连接到逻辑电平集成电路
直接连接到低功率门
驱动电路
600V的高电压阻断
在四个象限敏感栅
表面贴装封装
1.3应用
通用低功耗电机
控制
家电
工业过程控制
低功率AC风扇控制器
1.4快速参考数据
表1中。
V
DRM
I
T( RMS )
快速参考
条件
-
半正弦波;牛逼
sp
89 °C;
SEE
图1
4
V
D
= 12 V ;吨
j
= 25 °C;
T2 + G- ;看
图6
V
D
= 12 V ;吨
j
= 25 °C;
T2- G-
V
D
= 12 V ;吨
j
= 25 °C;
T2 + G +
V
D
= 12 V ;吨
j
= 25 °C;
T2- G +
-
典型值
-
-
最大
600
1
单位
V
A
重复峰值
断态电压
RMS通态
当前
门极触发电流
符号参数
静态特性
I
GT
-
-
-
-
-
-
-
-
3
3
3
5
mA
mA
mA
mA
恩智浦半导体
Z0103MN
逻辑电平四象限三端双向可控硅
2.管脚信息
表2中。
1
2
3
4
管脚信息
符号
T1
T2
G
T2
描述
主终端1
主终端2
主终端2
1
2
3
4
T2
sym051
简化的轮廓
图形符号
T1
G
SOT223
(SC-73)
3.订购信息
表3中。
订购信息
名字
Z0103MN
SC-73
描述
塑料表面贴装封装,增加了散热片; 4引线
VERSION
SOT223
类型编号
Z0103MN_3
NXP B.V. 2009保留所有权利。
产品数据表
牧师03 - 2009年8月5日
2 12
恩智浦半导体
Z0103MN
逻辑电平四象限三端双向可控硅
4.极限值
表4 。
符号
V
DRM
I
T( RMS )
dI
T
/ DT
极限值
参数
重复峰值断态
电压
RMS通态电流
对国家崛起的速度
当前
半正弦波;牛逼
sp
89 ℃;看
图1
4
I
T
= 1 ;我
G
能力= 20 mA ;的dI
G
/ DT = 100毫安/微秒; T2 + G-
I
T
= 1 ;我
G
能力= 20 mA ;的dI
G
/ DT = 100毫安/微秒; T2 + G +
I
T
= 1 ;我
G
能力= 20 mA ;的dI
G
/ DT = 100毫安/微秒; T2- G +
I
T
= 1 ;我
G
能力= 20 mA ;的dI
G
/ DT = 100毫安/微秒; T2- G-
I
GM
P
GM
T
英镑
T
j
I
TSM
栅极峰值电流
峰值功率门
储存温度
结温
非重复性峰值
通态电流
I
2
吨融合
平均功耗门
全正弦波;牛逼
p
= 16.7毫秒;牛逼
J(下INIT )
= 25 °C
全正弦波;牛逼
p
= 20毫秒;牛逼
J(下INIT )
= 25 °C;
SEE
图2
3
t
p
= 10毫秒;正弦波脉冲
条件
-
-
-
-
-
-
-
-
-40
-
-
-
-
-
最大
600
1
50
50
20
50
1
2
150
125
8.5
8
0.32
0.1
单位
V
A
A / μs的
A / μs的
A / μs的
A / μs的
A
W
°C
°C
A
A
A
2
s
W
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
I
2
t
P
G( AV )
2.0
P
合计
(W)
1.6
003aac259
传导
(度)
30
60
90
120
180
形式
因素
a
4
2.8
2.2
1.9
1.57
α
= 180°
α
120°
90°
60°
1.2
0.8
30°
0.4
0.0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
I
T( RMS )
(A)
1.2
图1 。
总功耗为通态电流有效值的功能;最大值
Z0103MN_3
NXP B.V. 2009保留所有权利。
产品数据表
牧师03 - 2009年8月5日
3 12
恩智浦半导体
Z0103MN
逻辑电平四象限三端双向可控硅
10
I
TSM
(A)
8
003aad318
6
4
I
T
I
TSM
t
1/f
T
J(下INIT )
= 25
°C
最大
2
0
1
10
10
2
周期数
10
3
图2 。
非重复峰值通态电流为正弦电流循环的数量的函数;最大
003aad319
10
3
I
TSM
(A)
I
T
I
TSM
t
t
p
T
J(下INIT )
= 25
°C
最大
10
2
(1)
(2)
10
1
10
5
10
4
10
3
10
2
t
p
(s)
10
1
图3 。
非重复性峰值通态电流为脉冲宽度的功能;最大值
Z0103MN_3
NXP B.V. 2009保留所有权利。
产品数据表
牧师03 - 2009年8月5日
4 12
恩智浦半导体
Z0103MN
逻辑电平四象限三端双向可控硅
1.2
I
T( RMS )
(A)
003aad391
0.8
0.4
0
50
0
50
100
150
T
sp
(°C)
图4 。
通态电流的焊点温度的函数允许的最大RMS ;典型值。
5.热特性
表5 。
符号
R
日(J -SP )
R
号(j -a)的
热特性
参数
条件
-
-
-
典型值
-
150
60
最大
25
-
-
单位
K / W
K / W
K / W
自从看到热阻
图5
结点到焊点
从热阻
结到环境
10
2
Z
日(J -SP )
(K / W)
10
003aad390
1
P
10
1
t
p
t
10
2
10
5
10
4
10
3
10
2
10
1
1
t
p
(s)
10
图5 。
从结瞬态热阻抗焊接点作为脉冲持续时间的函数
Z0103MN_3
NXP B.V. 2009保留所有权利。
产品数据表
牧师03 - 2009年8月5日
5 12
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    Z0103MN/T3
    -
    -
    -
    -
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联系人:欧阳
地址:龙岗区布吉街道粤宝花园3栋514
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PHI
20+
6000
SOT223
百分之百原装进口现货
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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