XTL1012
超微型表面贴装缝,焊缝套装
在整个温度范围频率稳定性好
卓越的可靠性
符合指令2002 /95 / EC指令(RoHS )
2 >
24.26500 MHz的
晶体单元
该XTL1012是表面贴装2.5× 2.0× 0.6毫米晶体单元,用于在无线使用
电信装置,尤其是一个超小型封装
所需要的流动性。
SM2520-4案例
电气特性
特征
标称频率
振荡模式
存储温度范围
工作温度范围
在工作温度范围频率稳定度
频率制作公差
等效串联电阻
变频器额定电平
旁路电容
负载电容
老化
178毫米( 7“ )卷斯塔纳德出货数量
盖象征(除了地段和/或日期代码)
C
O
C
L
12
1 ppm /年
3000
2D YW
单位
F
L
ESR
10
1
-40
-40
±10 ppm的25°C ± 3°C
60
W
pF
pF
符号
F
O
笔记
最低
典型
24.26500
基本
最大
单位
兆赫
+85
+85
°C
°C
为±15 ppm (简称为值在25℃下)
C R 的TA 1,电子Q ü IV A了N吨碳IR ú它
1
C
O
ê S R
3
注意:静电敏感器件。遵守的注意事项来处理。
注意事项:
1.设计,制造工艺,以及该设备的规格如有变更,恕不另行通知。
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SM2520-4案例
4端子表面贴装案例
2.5 X 2.0 mm标称足迹
电气连接
针
连接
1
2
3
4
IN / OUT
GND
IN / OUT
GND
包装尺寸(毫米)
圆点表示1脚
xx
YW
xx
YW
xx
YW
土地模式( MM)
在载带封装定向
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卷轴尺寸
带尺寸
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