0
R
QPRO XQ4000E / EX
QML高可靠性的FPGA
0
2
DS021 （ V2.2 ） 2000年6月25日
产品speci fi cation
产品特点
认证MIL-PRF- 38535 ，附录A QML
（合格制造商列表）
此外，根据以下标准微电路可用
图纸（ SMD ）
-
XC4005E
5962-97522
-
XC4010E
5962-97523
-
XC4013E
5962-97524
-
XC4025E
5962-97525
-
XC4028EX
5962-98509
欲了解更多信息，请联系国防供应
哥伦布中心（ DSCC ）
HTTP ： //www.dscc.dla.mis/v/va/smd/smdsrch.html
系统功能的现场可编程门阵列
- 选择-RAM
TM
内存：芯片超高速RAM与
·
同步写入选项
·
双口RAM选项
- 丰富的触发器
- 灵活的函数发生器
- 专用高速进位逻辑
- 每边宽边缘解码器
- 互连线层次
- 内部三态总线能力
- 全球八低偏移时钟或信号分配
网
超过60 MHz的系统性能
灵活的阵列架构
低功率分段路由体系结构
面向系统的特点
- IEEE 1149.1兼容的边界扫描逻辑
支持
- 独立可编程输出摆率
- 可编程的输入上拉或下拉电阻
- 每XQ4000E 12毫安灌电流/ EX输出
通过加载二进制文件配置
- 无限的可重编程
回读功能
- 程序验证
- 内部节点的可观测
向下兼容XC4000器件
开发系统上最常用的计算机运行
平台
- 接口来流行的设计环境
- 全自动映射，布局和布线
- 交互式设计编辑器优化设计
可用的速度等级：
- XQ4000E
-3只塑料封装
-
-4陶瓷封装只
- XQ4028EX -4的所有软件包
更多信息
欲了解更多信息，请参见赛灵思XC4000E和XC4000X
系列现场可编程门阵列产品规格
化。此数据表包含XQ4010E引脚排列表
只。参见赛灵思网站的其他引脚排列表
设备。 （引脚排列XQ4000E / EX相同
XC4000E/EX.)
（ http://www.xilinx.com/partinfo/databook.htm ）
2000 Xilinx公司保留所有权利。所有Xilinx商标，注册商标，专利和网站上列出的
http://www.xilinx.com/legal.htm 。
所有其他商标和注册商标均为其各自所有者的财产。所有规格如有变更，恕不另行通知。
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QPRO XQ4000E / EX QML高可靠性的FPGA
R
表1：
XQ4000E / EX现场可编程门阵列
马克斯。
马克斯。
逻辑
RAM位
门
（无
（无RAM ）
逻辑）
5,000
10,000
6,272
12,800
典型
门范围
（逻辑与
内存）
(1)
3,000 - 9,000
7,000 - 20,000
数
of
倒装FL OPS
616
1,120
马克斯。
解码
输入
每面
42
60
马克斯。
用户
I / O
112
160
设备
XQ4005E
XQ4010E
CLB
矩阵
14 x 14
20 x 20
总
个CLB
196
400
套餐
PG156,
CB164
PG191,
CB196,
HQ208
PG223,
CB228,
HQ240
PG299,
CB228
PG299,
CB228,
HQ240,
BG352
XQ4013E
13,000
18,432
10,000 - 30,000 24 x 24
576
1,536
72
192
XQ4025E
XQ4028EX
25,000
28,000
32,768
32,768
15,000 - 45,000 32 x 32
18,000 - 50,000 32 x 32
1,024
1,024
2,560
2,560
96
96
256
256
注意事项：
典型门范围1.最大值包括用作RAM中的CLB的20-30％。
XQ4000E开关特性
XQ4000E绝对最大额定值
(1)
符号
V
CC
V
IN
V
TS
T
英镑
T
SOL
T
J
电源电压相对于GND
输入相对于电压GND
(2)
电压施加到高阻抗输出
(2)
存储温度（环境）
最大焊接温度（ 10秒@ 1/16 。 = 1.5 mm）的
结温
陶瓷封装
塑料包装
描述
-0.5到+7.0
-0.5到V
CC
+ 0.5
-0.5到V
CC
+ 0.5
-65到+150
+260
+150
+125
单位
V
V
V
°C
°C
°C
°C
注意事项：
1.强调超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性损坏。这些都是强调
只有收视率，以及该设备的这些功能操作或超出下工作条件中列出的任何其它条件
是不是暗示。长期在绝对最大额定值条件下长时间可能会影响器件的可靠性。
2.最大DC偏移大于V
CC
或低于地面必须被限制为0.5V或10毫安，较容易实现。中
转换，该器件的引脚可下冲至-2.0V或过冲至V
CC
+ 2.0V ，提供这种过度或不足持续不到
10纳秒并与迫使当前存在限定到200毫安。
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QPRO XQ4000E / EX QML高可靠性的FPGA
XQ4000E推荐工作条件
(1,2)
符号
V
CC
V
IH
V
IL
T
IN
描述
电源电压相对于GND ，T
J
= -55 ° C至+ 125°C
电源电压相对于GND ，T
C
= -55 ° C至+ 125°C
高电平输入电压
塑料
陶瓷的
TTL输入
CMOS输入
低电平输入电压
TTL输入
CMOS输入
输入信号转换时间
民
4.5
4.5
2.0
70%
0
0
-
最大
5.5
5.5
V
CC
100%
0.8
20%
250
单位
V
V
V
V
CC
V
V
CC
ns
注意事项：
1.在结温高于列为工作条件，所有的延迟参数每摄氏度增加0.35 ％ 。
2.输入和输出测量的阈值是1.5V的TTL和2.5V的CMOS 。
XQ4000E直流特性在推荐工作条件
符号
V
OH
V
OL
I
CCO
I
L
C
IN
I
凛
I
RLL
描述
高电平输出电压@ I
OH
= -4.0毫安，V
CC
民
高电平输出电压@ I
OH
= -1.0毫安，V
CC
民
低电平输出电压@ I
OL
= 12.0毫安，V
CC
民
(1)
FPGA的静态电源电流
(2)
输入或输出漏电流
输入电容（样品测试）
键盘的上拉（选择时）在V
IN
= 0V （样品测试）
(3)
卧式延绳钓拉起来（选择时） ，在逻辑低
(3)
TTL输出
CMOS输出
TTL输出
CMOS输出
民
2.4
V
CC
– 0.5
-
-
-
–10
-
–0.02
0.2
最大
-
-
0.4
0.4
50
+10
16
–0.25
2.5
单位
V
V
V
V
mA
A
pF
mA
mA
注意事项：
1.随着输出的50％的同时下沉12毫安，最多可达64个引脚。
2.无输出电流负载，没有主动输入或延绳钓上拉电阻，在V所有的封装引脚
CC
或GND ，并且在FPGA构造
与开发系统领带的选择。
只有3特点。
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QPRO XQ4000E / EX QML高可靠性的FPGA
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XQ4000E开关特性指南
开关参数测试试验后为蓝本
通过MIL - M-六百〇五分之三万八千五百十指定的方法。所有器件都
100％的功能测试。内部时序参数
来自测量内部测试图案。下面列出
有代表性的值，其中一个全局时钟输入
驱动器中的每个访问的列一个垂直时钟线和
其中所有可访问的IOB和CLB触发器的时钟由
全局时钟网络。
当更少的垂直时钟线被连接时，时钟显示
tribution更快;当每列多时钟线
从同一个全局时钟驱动时，延迟越长。为
更具体地，更准确地，与最坏情况下的保
数据反映实际的路由结构，使用的值
由静态时序分析器在赛灵思提供的（ TRCE
开发系统）和背面标注的模拟
网表。这些路径延迟，提供一个指引，有
摘自静态时序分析报告。所有
时序参数假定最坏情况的运行条件
（电源电压和结温） 。
注： -3速度等级只适用于XQ4010E和
只有XQ4013E塑料包装选项。 -4速度等级
适用于所有XQ设备和只适用于
陶瓷封装而已。
XQ4000E全局缓冲开关特性
-3
(1)
符号
T
PG
描述
从键盘，通过主缓冲区，任何时钟
设备
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
SG
从通过二级缓冲垫，以任何时钟
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
注意事项：
1.对于只塑料封装选项。
2.只有陶瓷封装选项。
-4
(2)
最大
7.0
11.0
11.5
12.5
7.5
11.5
12.0
13.0
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
最大
-
6.3
6.8
-
-
6.8
7.3
-
4
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QPRO XQ4000E / EX QML高可靠性的FPGA
XQ4000E水平延绳钓开关特性指南
切换参数进行测试后，测试是模仿
通过MIL - M-六百〇五分之三万八千五百十指定的方法。所有器件都
100％的功能测试。内部时序参数
来自测量内部测试图案。下面列出
有代表性的值。为更具体，更精确，
而最坏情况下保证数据的使用报告中的值
通过在赛灵思开发的静态时序分析器（ TRCE
换货系统）和背面标注的仿真网表。
这些路径延迟，作为一个指导原则，已
从静态时序分析报告中摘录的。所有时间
参数假设最坏情况的运行条件（支持
层的电压和结温） 。值适用于所有
XQ4000E的设备，除非另有说明。
下面的准则反映在最坏情况下的值
推荐工作条件。
-3
符号
T
IO1
描述
我去高或低LL去高或低，而T是低。
缓冲区是不断活跃。
(1)
设备
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
IO2
我打算从低到LL从电阻上拉高至低有效去。
TBUF配置为漏极开路。
(1)
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
ON
牛逼要低LL会从电阻上拉或浮动到高
低电平有效。 TBUF配置为漏极开路或有源缓冲带
我=低。
(1)
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
关闭
牛逼会高到TBUF去激活，不开车LL 。
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
PUS
牛逼会高到LL从低到高去，把车停在一个单一的
电阻器。
(1)
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
PUF
牛逼会高到LL从低到高去，拉起两
电阻器。
(1)
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
最大
-
6.4
7.2
-
-
6.9
7.7
-
-
7.3
7.5
-
-
1.5
1.5
-
-
22.0
26.0
-
-
11.0
13.0
-
-4
最大
5.0
8.0
9.0
11.0
6.0
10.5
11.0
12.0
7.0
8.5
8.7
11.0
1.8
1.8
1.8
1.8
23.0
29.0
32.0
42.0
10.0
13.5
15.0
18.0
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
TBUF驾驶水平延绳钓（ LL ） ：
注意事项：
1.这些值包括最小负荷。使用静态时序分析器来确定延迟为每个目的地。
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QPRO XQ4000E / EX
QML高可靠性的FPGA
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产品speci fi cation
产品特点
认证MIL-PRF- 38535 ，附录A QML
（合格制造商列表）
此外，根据以下标准微电路可用
图纸（ SMD ）
-
XC4005E
5962-97522
-
XC4010E
5962-97523
-
XC4013E
5962-97524
-
XC4025E
5962-97525
-
XC4028EX
5962-98509
欲了解更多信息，请联系国防供应
哥伦布中心（ DSCC ）
HTTP ： //www.dscc.dla.mis/v/va/smd/smdsrch.html
系统功能的现场可编程门阵列
- 选择-RAM
TM
内存：芯片超高速RAM与
·
同步写入选项
·
双口RAM选项
- 丰富的触发器
- 灵活的函数发生器
- 专用高速进位逻辑
- 每边宽边缘解码器
- 互连线层次
- 内部三态总线能力
- 全球八低偏移时钟或信号分配
网
超过60 MHz的系统性能
灵活的阵列架构
低功率分段路由体系结构
面向系统的特点
- IEEE 1149.1兼容的边界扫描逻辑
支持
- 独立可编程输出摆率
- 可编程的输入上拉或下拉电阻
- 每XQ4000E 12毫安灌电流/ EX输出
通过加载二进制文件配置
- 无限的可重编程
回读功能
- 程序验证
- 内部节点的可观测
向下兼容XC4000器件
开发系统上最常用的计算机运行
平台
- 接口来流行的设计环境
- 全自动映射，布局和布线
- 交互式设计编辑器优化设计
可用的速度等级：
- XQ4000E
-3只塑料封装
-
-4陶瓷封装只
- XQ4028EX -4的所有软件包
更多信息
欲了解更多信息，请参见赛灵思XC4000E和XC4000X
系列现场可编程门阵列产品规格
化。此数据表包含XQ4010E引脚排列表
只。参见赛灵思网站的其他引脚排列表
设备。 （引脚排列XQ4000E / EX相同
XC4000E/EX.)
（ http://www.xilinx.com/partinfo/databook.htm ）
2000 Xilinx公司保留所有权利。所有Xilinx商标，注册商标，专利和网站上列出的
http://www.xilinx.com/legal.htm 。
所有其他商标和注册商标均为其各自所有者的财产。所有规格如有变更，恕不另行通知。
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产品speci fi cation
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QPRO XQ4000E / EX QML高可靠性的FPGA
R
表1：
XQ4000E / EX现场可编程门阵列
马克斯。
马克斯。
逻辑
RAM位
门
（无
（无RAM ）
逻辑）
5,000
10,000
6,272
12,800
典型
门范围
（逻辑与
内存）
(1)
3,000 - 9,000
7,000 - 20,000
数
of
倒装FL OPS
616
1,120
马克斯。
解码
输入
每面
42
60
马克斯。
用户
I / O
112
160
设备
XQ4005E
XQ4010E
CLB
矩阵
14 x 14
20 x 20
总
个CLB
196
400
套餐
PG156,
CB164
PG191,
CB196,
HQ208
PG223,
CB228,
HQ240
PG299,
CB228
PG299,
CB228,
HQ240,
BG352
XQ4013E
13,000
18,432
10,000 - 30,000 24 x 24
576
1,536
72
192
XQ4025E
XQ4028EX
25,000
28,000
32,768
32,768
15,000 - 45,000 32 x 32
18,000 - 50,000 32 x 32
1,024
1,024
2,560
2,560
96
96
256
256
注意事项：
典型门范围1.最大值包括用作RAM中的CLB的20-30％。
XQ4000E开关特性
XQ4000E绝对最大额定值
(1)
符号
V
CC
V
IN
V
TS
T
英镑
T
SOL
T
J
电源电压相对于GND
输入相对于电压GND
(2)
电压施加到高阻抗输出
(2)
存储温度（环境）
最大焊接温度（ 10秒@ 1/16 。 = 1.5 mm）的
结温
陶瓷封装
塑料包装
描述
-0.5到+7.0
-0.5到V
CC
+ 0.5
-0.5到V
CC
+ 0.5
-65到+150
+260
+150
+125
单位
V
V
V
°C
°C
°C
°C
注意事项：
1.强调超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性损坏。这些都是强调
只有收视率，以及该设备的这些功能操作或超出下工作条件中列出的任何其它条件
是不是暗示。长期在绝对最大额定值条件下长时间可能会影响器件的可靠性。
2.最大DC偏移大于V
CC
或低于地面必须被限制为0.5V或10毫安，较容易实现。中
转换，该器件的引脚可下冲至-2.0V或过冲至V
CC
+ 2.0V ，提供这种过度或不足持续不到
10纳秒并与迫使当前存在限定到200毫安。
2
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QPRO XQ4000E / EX QML高可靠性的FPGA
XQ4000E推荐工作条件
(1,2)
符号
V
CC
V
IH
V
IL
T
IN
描述
电源电压相对于GND ，T
J
= -55 ° C至+ 125°C
电源电压相对于GND ，T
C
= -55 ° C至+ 125°C
高电平输入电压
塑料
陶瓷的
TTL输入
CMOS输入
低电平输入电压
TTL输入
CMOS输入
输入信号转换时间
民
4.5
4.5
2.0
70%
0
0
-
最大
5.5
5.5
V
CC
100%
0.8
20%
250
单位
V
V
V
V
CC
V
V
CC
ns
注意事项：
1.在结温高于列为工作条件，所有的延迟参数每摄氏度增加0.35 ％ 。
2.输入和输出测量的阈值是1.5V的TTL和2.5V的CMOS 。
XQ4000E直流特性在推荐工作条件
符号
V
OH
V
OL
I
CCO
I
L
C
IN
I
凛
I
RLL
描述
高电平输出电压@ I
OH
= -4.0毫安，V
CC
民
高电平输出电压@ I
OH
= -1.0毫安，V
CC
民
低电平输出电压@ I
OL
= 12.0毫安，V
CC
民
(1)
FPGA的静态电源电流
(2)
输入或输出漏电流
输入电容（样品测试）
键盘的上拉（选择时）在V
IN
= 0V （样品测试）
(3)
卧式延绳钓拉起来（选择时） ，在逻辑低
(3)
TTL输出
CMOS输出
TTL输出
CMOS输出
民
2.4
V
CC
– 0.5
-
-
-
–10
-
–0.02
0.2
最大
-
-
0.4
0.4
50
+10
16
–0.25
2.5
单位
V
V
V
V
mA
A
pF
mA
mA
注意事项：
1.随着输出的50％的同时下沉12毫安，最多可达64个引脚。
2.无输出电流负载，没有主动输入或延绳钓上拉电阻，在V所有的封装引脚
CC
或GND ，并且在FPGA构造
与开发系统领带的选择。
只有3特点。
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XQ4000E开关特性指南
开关参数测试试验后为蓝本
通过MIL - M-六百〇五分之三万八千五百十指定的方法。所有器件都
100％的功能测试。内部时序参数
来自测量内部测试图案。下面列出
有代表性的值，其中一个全局时钟输入
驱动器中的每个访问的列一个垂直时钟线和
其中所有可访问的IOB和CLB触发器的时钟由
全局时钟网络。
当更少的垂直时钟线被连接时，时钟显示
tribution更快;当每列多时钟线
从同一个全局时钟驱动时，延迟越长。为
更具体地，更准确地，与最坏情况下的保
数据反映实际的路由结构，使用的值
由静态时序分析器在赛灵思提供的（ TRCE
开发系统）和背面标注的模拟
网表。这些路径延迟，提供一个指引，有
摘自静态时序分析报告。所有
时序参数假定最坏情况的运行条件
（电源电压和结温） 。
注： -3速度等级只适用于XQ4010E和
只有XQ4013E塑料包装选项。 -4速度等级
适用于所有XQ设备和只适用于
陶瓷封装而已。
XQ4000E全局缓冲开关特性
-3
(1)
符号
T
PG
描述
从键盘，通过主缓冲区，任何时钟
设备
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
SG
从通过二级缓冲垫，以任何时钟
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
注意事项：
1.对于只塑料封装选项。
2.只有陶瓷封装选项。
-4
(2)
最大
7.0
11.0
11.5
12.5
7.5
11.5
12.0
13.0
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
最大
-
6.3
6.8
-
-
6.8
7.3
-
4
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产品speci fi cation
R
QPRO XQ4000E / EX QML高可靠性的FPGA
XQ4000E水平延绳钓开关特性指南
切换参数进行测试后，测试是模仿
通过MIL - M-六百〇五分之三万八千五百十指定的方法。所有器件都
100％的功能测试。内部时序参数
来自测量内部测试图案。下面列出
有代表性的值。为更具体，更精确，
而最坏情况下保证数据的使用报告中的值
通过在赛灵思开发的静态时序分析器（ TRCE
换货系统）和背面标注的仿真网表。
这些路径延迟，作为一个指导原则，已
从静态时序分析报告中摘录的。所有时间
参数假设最坏情况的运行条件（支持
层的电压和结温） 。值适用于所有
XQ4000E的设备，除非另有说明。
下面的准则反映在最坏情况下的值
推荐工作条件。
-3
符号
T
IO1
描述
我去高或低LL去高或低，而T是低。
缓冲区是不断活跃。
(1)
设备
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
IO2
我打算从低到LL从电阻上拉高至低有效去。
TBUF配置为漏极开路。
(1)
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
ON
牛逼要低LL会从电阻上拉或浮动到高
低电平有效。 TBUF配置为漏极开路或有源缓冲带
我=低。
(1)
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
关闭
牛逼会高到TBUF去激活，不开车LL 。
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
PUS
牛逼会高到LL从低到高去，把车停在一个单一的
电阻器。
(1)
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
PUF
牛逼会高到LL从低到高去，拉起两
电阻器。
(1)
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
最大
-
6.4
7.2
-
-
6.9
7.7
-
-
7.3
7.5
-
-
1.5
1.5
-
-
22.0
26.0
-
-
11.0
13.0
-
-4
最大
5.0
8.0
9.0
11.0
6.0
10.5
11.0
12.0
7.0
8.5
8.7
11.0
1.8
1.8
1.8
1.8
23.0
29.0
32.0
42.0
10.0
13.5
15.0
18.0
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
TBUF驾驶水平延绳钓（ LL ） ：
注意事项：
1.这些值包括最小负荷。使用静态时序分析器来确定延迟为每个目的地。
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QPRO XQ4000E / EX
QML高可靠性的FPGA
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产品特点
认证MIL-PRF- 38535 ，附录A QML
（合格制造商列表）
此外，根据以下标准微电路可用
图纸（ SMD ）
-
XC4005E
5962-97522
-
XC4010E
5962-97523
-
XC4013E
5962-97524
-
XC4025E
5962-97525
-
XC4028EX
5962-98509
欲了解更多信息，请联系国防供应
哥伦布中心（ DSCC ）
HTTP ： //www.dscc.dla.mis/v/va/smd/smdsrch.html
系统功能的现场可编程门阵列
- 选择-RAM
TM
内存：芯片超高速RAM与
·
同步写入选项
·
双口RAM选项
- 丰富的触发器
- 灵活的函数发生器
- 专用高速进位逻辑
- 每边宽边缘解码器
- 互连线层次
- 内部三态总线能力
- 全球八低偏移时钟或信号分配
网
超过60 MHz的系统性能
灵活的阵列架构
低功率分段路由体系结构
面向系统的特点
- IEEE 1149.1兼容的边界扫描逻辑
支持
- 独立可编程输出摆率
- 可编程的输入上拉或下拉电阻
- 每XQ4000E 12毫安灌电流/ EX输出
通过加载二进制文件配置
- 无限的可重编程
回读功能
- 程序验证
- 内部节点的可观测
向下兼容XC4000器件
开发系统上最常用的计算机运行
平台
- 接口来流行的设计环境
- 全自动映射，布局和布线
- 交互式设计编辑器优化设计
可用的速度等级：
- XQ4000E
-3只塑料封装
-
-4陶瓷封装只
- XQ4028EX -4的所有软件包
更多信息
欲了解更多信息，请参见赛灵思XC4000E和XC4000X
系列现场可编程门阵列产品规格
化。此数据表包含XQ4010E引脚排列表
只。参见赛灵思网站的其他引脚排列表
设备。 （引脚排列XQ4000E / EX相同
XC4000E/EX.)
（ http://www.xilinx.com/partinfo/databook.htm ）
2000 Xilinx公司保留所有权利。所有Xilinx商标，注册商标，专利和网站上列出的
http://www.xilinx.com/legal.htm 。
所有其他商标和注册商标均为其各自所有者的财产。所有规格如有变更，恕不另行通知。
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QPRO XQ4000E / EX QML高可靠性的FPGA
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表1：
XQ4000E / EX现场可编程门阵列
马克斯。
马克斯。
逻辑
RAM位
门
（无
（无RAM ）
逻辑）
5,000
10,000
6,272
12,800
典型
门范围
（逻辑与
内存）
(1)
3,000 - 9,000
7,000 - 20,000
数
of
倒装FL OPS
616
1,120
马克斯。
解码
输入
每面
42
60
马克斯。
用户
I / O
112
160
设备
XQ4005E
XQ4010E
CLB
矩阵
14 x 14
20 x 20
总
个CLB
196
400
套餐
PG156,
CB164
PG191,
CB196,
HQ208
PG223,
CB228,
HQ240
PG299,
CB228
PG299,
CB228,
HQ240,
BG352
XQ4013E
13,000
18,432
10,000 - 30,000 24 x 24
576
1,536
72
192
XQ4025E
XQ4028EX
25,000
28,000
32,768
32,768
15,000 - 45,000 32 x 32
18,000 - 50,000 32 x 32
1,024
1,024
2,560
2,560
96
96
256
256
注意事项：
典型门范围1.最大值包括用作RAM中的CLB的20-30％。
XQ4000E开关特性
XQ4000E绝对最大额定值
(1)
符号
V
CC
V
IN
V
TS
T
英镑
T
SOL
T
J
电源电压相对于GND
输入相对于电压GND
(2)
电压施加到高阻抗输出
(2)
存储温度（环境）
最大焊接温度（ 10秒@ 1/16 。 = 1.5 mm）的
结温
陶瓷封装
塑料包装
描述
-0.5到+7.0
-0.5到V
CC
+ 0.5
-0.5到V
CC
+ 0.5
-65到+150
+260
+150
+125
单位
V
V
V
°C
°C
°C
°C
注意事项：
1.强调超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性损坏。这些都是强调
只有收视率，以及该设备的这些功能操作或超出下工作条件中列出的任何其它条件
是不是暗示。长期在绝对最大额定值条件下长时间可能会影响器件的可靠性。
2.最大DC偏移大于V
CC
或低于地面必须被限制为0.5V或10毫安，较容易实现。中
转换，该器件的引脚可下冲至-2.0V或过冲至V
CC
+ 2.0V ，提供这种过度或不足持续不到
10纳秒并与迫使当前存在限定到200毫安。
2
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QPRO XQ4000E / EX QML高可靠性的FPGA
XQ4000E推荐工作条件
(1,2)
符号
V
CC
V
IH
V
IL
T
IN
描述
电源电压相对于GND ，T
J
= -55 ° C至+ 125°C
电源电压相对于GND ，T
C
= -55 ° C至+ 125°C
高电平输入电压
塑料
陶瓷的
TTL输入
CMOS输入
低电平输入电压
TTL输入
CMOS输入
输入信号转换时间
民
4.5
4.5
2.0
70%
0
0
-
最大
5.5
5.5
V
CC
100%
0.8
20%
250
单位
V
V
V
V
CC
V
V
CC
ns
注意事项：
1.在结温高于列为工作条件，所有的延迟参数每摄氏度增加0.35 ％ 。
2.输入和输出测量的阈值是1.5V的TTL和2.5V的CMOS 。
XQ4000E直流特性在推荐工作条件
符号
V
OH
V
OL
I
CCO
I
L
C
IN
I
凛
I
RLL
描述
高电平输出电压@ I
OH
= -4.0毫安，V
CC
民
高电平输出电压@ I
OH
= -1.0毫安，V
CC
民
低电平输出电压@ I
OL
= 12.0毫安，V
CC
民
(1)
FPGA的静态电源电流
(2)
输入或输出漏电流
输入电容（样品测试）
键盘的上拉（选择时）在V
IN
= 0V （样品测试）
(3)
卧式延绳钓拉起来（选择时） ，在逻辑低
(3)
TTL输出
CMOS输出
TTL输出
CMOS输出
民
2.4
V
CC
– 0.5
-
-
-
–10
-
–0.02
0.2
最大
-
-
0.4
0.4
50
+10
16
–0.25
2.5
单位
V
V
V
V
mA
A
pF
mA
mA
注意事项：
1.随着输出的50％的同时下沉12毫安，最多可达64个引脚。
2.无输出电流负载，没有主动输入或延绳钓上拉电阻，在V所有的封装引脚
CC
或GND ，并且在FPGA构造
与开发系统领带的选择。
只有3特点。
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QPRO XQ4000E / EX QML高可靠性的FPGA
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XQ4000E开关特性指南
开关参数测试试验后为蓝本
通过MIL - M-六百〇五分之三万八千五百十指定的方法。所有器件都
100％的功能测试。内部时序参数
来自测量内部测试图案。下面列出
有代表性的值，其中一个全局时钟输入
驱动器中的每个访问的列一个垂直时钟线和
其中所有可访问的IOB和CLB触发器的时钟由
全局时钟网络。
当更少的垂直时钟线被连接时，时钟显示
tribution更快;当每列多时钟线
从同一个全局时钟驱动时，延迟越长。为
更具体地，更准确地，与最坏情况下的保
数据反映实际的路由结构，使用的值
由静态时序分析器在赛灵思提供的（ TRCE
开发系统）和背面标注的模拟
网表。这些路径延迟，提供一个指引，有
摘自静态时序分析报告。所有
时序参数假定最坏情况的运行条件
（电源电压和结温） 。
注： -3速度等级只适用于XQ4010E和
只有XQ4013E塑料包装选项。 -4速度等级
适用于所有XQ设备和只适用于
陶瓷封装而已。
XQ4000E全局缓冲开关特性
-3
(1)
符号
T
PG
描述
从键盘，通过主缓冲区，任何时钟
设备
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
SG
从通过二级缓冲垫，以任何时钟
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
注意事项：
1.对于只塑料封装选项。
2.只有陶瓷封装选项。
-4
(2)
最大
7.0
11.0
11.5
12.5
7.5
11.5
12.0
13.0
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
最大
-
6.3
6.8
-
-
6.8
7.3
-
4
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QPRO XQ4000E / EX QML高可靠性的FPGA
XQ4000E水平延绳钓开关特性指南
切换参数进行测试后，测试是模仿
通过MIL - M-六百〇五分之三万八千五百十指定的方法。所有器件都
100％的功能测试。内部时序参数
来自测量内部测试图案。下面列出
有代表性的值。为更具体，更精确，
而最坏情况下保证数据的使用报告中的值
通过在赛灵思开发的静态时序分析器（ TRCE
换货系统）和背面标注的仿真网表。
这些路径延迟，作为一个指导原则，已
从静态时序分析报告中摘录的。所有时间
参数假设最坏情况的运行条件（支持
层的电压和结温） 。值适用于所有
XQ4000E的设备，除非另有说明。
下面的准则反映在最坏情况下的值
推荐工作条件。
-3
符号
T
IO1
描述
我去高或低LL去高或低，而T是低。
缓冲区是不断活跃。
(1)
设备
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
IO2
我打算从低到LL从电阻上拉高至低有效去。
TBUF配置为漏极开路。
(1)
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
ON
牛逼要低LL会从电阻上拉或浮动到高
低电平有效。 TBUF配置为漏极开路或有源缓冲带
我=低。
(1)
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
关闭
牛逼会高到TBUF去激活，不开车LL 。
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
PUS
牛逼会高到LL从低到高去，把车停在一个单一的
电阻器。
(1)
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
T
PUF
牛逼会高到LL从低到高去，拉起两
电阻器。
(1)
XQ4005E
XQ4010E
XQ4013E
XQ4025E
最大
-
6.4
7.2
-
-
6.9
7.7
-
-
7.3
7.5
-
-
1.5
1.5
-
-
22.0
26.0
-
-
11.0
13.0
-
-4
最大
5.0
8.0
9.0
11.0
6.0
10.5
11.0
12.0
7.0
8.5
8.7
11.0
1.8
1.8
1.8
1.8
23.0
29.0
32.0
42.0
10.0
13.5
15.0
18.0
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
TBUF驾驶水平延绳钓（ LL ） ：
注意事项：
1.这些值包括最小负荷。使用静态时序分析器来确定延迟为每个目的地。
DS021 （ V2.2 ） 2000年6月25日
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