【14.7-15.7 GHz的砷化镓MMIC压控振荡器2007年4月 - 修订版17 -APR- 07】,IC型号XQ1006-BD,XQ1006-BD PDF资料,XQ1006-BD经销商,ic,电子元器件-51电子网

14.7-15.7 GHz的砷化镓MMIC

压控振荡器

2007年4月 - 修订版17 -APR- 07

Q1006-BD

特点

片内分频器

+5.0 dBm的输出功率

-35 dBc的谐波抑制

-88 dBc的/赫兹@ 100KHz的相位噪声

110毫安@ 4.0V偏置电源

100 ％的晶圆上， DC和输出功率测试

100 ％目视检查，以MIL -STD- 883

方法2010

芯片设备布局

XQ1006-BD

概述

MIMIX宽带的14.7-15.7 GHz的砷化镓HBT VCO是一种全

集成振荡器MMIC具有片上倍频器

而分频预分频器8 （ w.r.t RFOUT ）。这种设计是基于

交叉耦合的差动对具有片上调谐二极管和

谐振器。使用高Q值的谐振器结构，并

集成的变容二极管的结果中的最佳相位噪声

性能，同时倍频器的整合和

预分频器降低应用程序的复杂性和时间将产品推向市场。

这MMIC采用MIMIX宽带的2微米的GaAs HBT装置

模型技术，以确保低闪烁（的1 / f ）噪声和高

可靠性。该芯片具有表面钝化保护和

通孔和黄金提供了一个坚固的部分与背面

金属化，以允许任一导电环氧树脂或低共熔

焊芯片附着过程。这个装置是非常适合

毫米波点至点收音机， LMDS ， SATCOM和VSAT

应用程序。

绝对最大额定值

电源电压（ Vcc1,2,3 ）

电源电压（ VTUNE ）

电源电流（ Icc1,2,3 ）

电源电流（ iTune的）

存储温度（ TSTG ）

工作温度（Ta ）

结温（ TJN ）

+ 5.0VDC

7.0伏

150毫安

1毫安

-65 + 165

-55到MTTF表

MTTF表

（ 1 ）结温会影响设备的平均无故障时间。这是

建议保持通道温度低至

可能的最大生命值。

电气特性（环境温度T = 25

参数

频率范围（ F）

预分频器频率范围（F ）

基本输出功率（噘）

预分频器的输出功率（噘）

SSB相位噪声@ 100 kHz偏置

SSB相位噪声@ 1 MHz偏移

次谐波抑制

第二谐波抑制

第三谐波抑制

频推（ VCC）

电源电压（VCC ）

频率调谐电压（ VTUNE ）

电源电流（ ICC）（ VCC = 4.0V典型）

单位

GHz的

DBM

dBc的/赫兹

dBc的

兆赫/伏

VDC

分钟。

14.7

1.84

+1.0

典型值。

+5.0

+2.0

-88.0

-113.0

-35.0

-45.0

-42.0

40.0

+4.0

110

马克斯。

15.7

1.96

+6.0

130

第1页5

MIMIX宽带公司， 10795罗克利路，休斯敦，得克萨斯州77099

电话： 281.988.4600传真： 281.988.4615 mimixbroadband.com

特征数据和规格如有变更，恕不另行通知。

2007

MIMIX宽带公司

出口这个项目可能需要获得美国政府的适当出口许可。在购买这些配件，美国国内客户接受

他们有义务要符合美国的出口法律。

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Q1006-BD

振荡器测量

XQ1006 -BD输出频率与电压调整

15.9

15.7

800

15.5

1000

XQ1006 -BD KVCO与调谐电压

KVCO （兆赫/伏）

FOUT （千兆赫）

15.3

15.1

14.9

600

400

200

14.7

14.5

VTUNE （伏特）

XQ1006 -BD输出功率与优化伏年龄

-20

-10

XQ1006 -BD输出谐波与电压调整

的Pout （ dBm的）

-2

-4

-30

-40

-50

-60

Div8

Div4

Div2

-6

-8

-10

VTUNE （伏特）

-70

-80

VTUNE （伏特）

药业（ DBC）

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机械制图

2.000

(0.079)

0.732

(0.029)

XQ1006-BD

1.631

(0.064)

1.229

(0.048)

0.495

(0.020)

0.297

(0.011)

0.000

0.991

(0.039)

1.389

(0.055)

2.000

(0.079)

（注：工程代号是15OSC0502 ）

单位：毫米（英寸）粘接焊盘尺寸示于接合垫的中心。

厚度： 0.110 +/- 0.010 （ 0.0043 +/- 0.0004 ），背面是地面，邦德垫/背面金属：黄金

所有接合焊盘是0.100 X 0.100 （ 0.004 X 0.004 ）。

接合焊盘的中心大约0.109 （ 0.004 ），从芯片的边缘。

切割公差： +/- 0.005 （ +/- 0.0002 ）。大约重量： 2.480毫克。

焊盘＃ 1 （ RF Div2的）

焊盘＃ 2 （ RF Div1构成）

焊盘＃ 3 （ RF输出）

焊盘＃ 4 （ VCC1 ）

焊盘＃ 5 （ VTUNE ）

焊盘＃ 6 （电源Vcc2 ）

焊盘＃ 7 （ VCC3 ）

偏置安排

RF OUT

XQ1006-BD

旁路电容

- 参见应用笔记[ 2 ]

RF OUT

Vcc1

VTUNE

（最大100pF的）

XQ1006-BD

Vcc1

VTUNE

RF Div1构成

RF Div2的

RF事业部

Vcc3

Vcc2

Vcc3

Vcc2

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Q1006-BD

应用笔记[1]偏置 -

如图所示的接合图，该装置是由分别偏置电压（ 1,2,3）和VTUNE与操作

VCC （ 1,2,3） = 4.0 V和VTUNE = +1.0至+6.0 V， ICC1 = 30mA时ICC2 = 10毫安， ICC 3 = 70毫安。

应用笔记[2]偏置安排 -

每个DC垫（ VCC1 ，2，3和VTUNE ）需要具有直流旁路电容。（ 100 - 200 pF的， 100pF的最大的

VTUNE ）如靠近器件成为可能。分频器输出（射频Div1构成，射频Div2的）可以用于差分或单端的要求。

MTTF表

分别计算出这些数字的基础上加速寿命试验资料和热模型分析从制造代工好评。

背板

温度

55度摄氏

75度摄氏

95度摄氏

平均无故障时间

FITS

1.17E+08

1.03E+07

1.22E+06

8.55E+00

9.71E+01

8.20E+02

功能框图& VTUNE等效输入电路

典型用途

XQ1006-BD

14.7-15.7 GHz的

1.84-1.96 GHz的

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搬运和装配信息

注意！

- MIMIX宽带MMIC产品含有砷化镓（GaAs ），这是很危险的

人体和环境。为安全起见，请遵循以下步骤：

勿摄取。

不改变本产品通过燃烧的形式转化为气体，粉末或液体，粉碎，或化学

处理这些副产品是危险的，如果吸入，食入，或吞食人体。

遵守政府的法律和丢弃本产品时，公司的规定。该产品必须是

丢弃按照适用的有害废物的程序所指定的方法。

生命支持政策

- MIMIX宽带的产品不得用于生命支持应用的关键组件

没有总裁兼总法律顾问MIMIX的明确书面许可，设备或系统

宽带。特此说明：（ 1 ）生命支持设备或系统指：（a ）打算通过设备或系统

外科手术移植到体内，或（b ）支持或维持生命，而其不履行时的正确使用

按照标示中提供的使用说明，可合理预期会导致在

显著的伤害到用户。（ 2 ）关键部件是在生命支持设备或系统的任何部件

不履行可以合理预期造成的生命支持设备或系统故障，或

影响其安全性或有效性。

ESD

- 砷化镓（GaAs ）器件易受静电和机械损伤。模具供应

抗静电容器，应在无尘室条件下开于适当接地的防

静态工作站。设备需要采用正确的设计夹头，真空或皮卡，小心小心处理，

锋利的镊子。

芯片连接

- 从MIMIX宽带砷化镓产品有0.100毫米（ 0.004" ）厚，并通过与有孔

擦屁股使接地电路。微带基片应使尽可能靠近模具作为

可能。安装面应洁净，平整。如果使用导电环氧树脂，环氧树脂建议是田中

TS3332LD ，模垫DM6030HK或DM6030HK铂固化在按照生产商的固化时间为氮气气氛。

适用的环氧谨慎，以避免上模的上表面得到任何。环氧角应该在可见光

共模边缘。有关更多信息，请参见MIMIX "Epoxy规格裸Die"应用笔记。

若共晶的安装是优选的，然后无焊剂的金 - 锡（金锡）预型件，约0.001

厚，放入之间

在管芯和附着表面应该被使用。一个贴片机，利用加热夹套，并提供擦洗

建议采取行动以确保总的润湿，以防止空隙形成，在氮气氛。金 - 锡

共晶（80％金20％ Sn）的具有大约280 C的熔点（注：金锗应避免）。该

工位的温度应该是310 C +/- 10℃ 。暴露于这些极端的温度应保持在

最低限度。套爪应加热，并在模具预加热，以避免过度的热冲击。空气回避

桥梁和影响力都在放置过程中是至关重要的。

引线键合

- 窗的表面钝化上面键合焊盘被提供，以允许金属丝键合到

模的金结合垫。推荐使用引线键合过程使用0.076毫米X 0.013毫米（ 0.003" X

0.0005" ） 99.99 ％的纯金丝带0.5-2 ％的伸长率，以减少RF端口债券电感。黄金0.025毫米

（ 0.001" ）直径楔形或球的债券是可以接受的直流偏置连接。铝线应

避免使用。热压粘合建议虽然热超声键合，可以使用提供

债券的超声波含量最小化。粘结力，时间和超声波都是至关重要的参数。

键应当在管芯的封装或基板上而制成的键合焊盘。所有债券应尽可能短

成为可能。

如需订购部件号

XQ1006-BD-000V

XQ1006-BD-EV1

描述

其中，“ V”是符合RoHS标准模具装在真空释放凝胶帕克什

XQ1006死评估模块

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