文档568-1
屏蔽式功率电感器 - XPL7030
大型终端优秀的热管理
软饱和使它们非常适合VRM / VRD应用。
在AN -1900为L1由NSC指定XPL7030-102
由意法半导体为LED7707 XPL7030-682规定
设计者工具包C430
包含3个每个都值
终端
符合RoHS标准雾锡镀镍铜线。
提供额外收费的其他终端。
重量
0.74 g
铁芯和绕组的损失
见www.coilcraft.com/coreloss
环境温度
-40 ° C至+ 125°C 。该部分可以被操作
无损伤，只要部件（环境温度加
温度上升，由于自加热）不超过+ 165 ℃的
储存温度
成分： -40 ° C到+ 165 ℃。
包装： -40°C至+ 80°C
焊锡耐热性
最多三四十第二重FL OWS在
+ 260 ° C，部分冷却周期之间的室温
潮湿敏感度等级（ MSL ）
1 （无限FL OOR生活<30 ℃/
相对湿度85％ ）
在时间（ FIT ）的失败/平均故障间隔时间（ MTBF ）
38每十亿小时/ 26315789小时，按照Telcordia SR- 332计算
包装
7分之400 “卷轴; 1500至13年“卷筒塑料胶带：16毫米宽，
0.35毫米厚， 12毫米口袋间距， 3.3毫米牙周袋深度
PCB清洗
只有纯净水或酒精推荐
电感
2
±20%(H)
0.13
0.28
0.47
0.70
1.0
1.2
1.5
1.8
2.2
2.7
3.3
4.7
6.8
8.2
10
22
DCR （毫欧姆）
3
典型值
最大
1.94
2.13
3.05
3.36
4.18
4.59
5.40
5.94
6.70
7.37
10.50
11.55
12.10
13.31
17.20
18.92
19.31
21.24
20.66
22.72
25.15
27.66
40.10
44.11
58.50
64.35
62.20
68.42
88.30
97.13
191.0
210.0
SRF （典型值）
4
（兆赫）
241
137
83
64
50
43
40
31
29
26
22
16
13
12
11
7.3
ISAT
(A)
5
10 ％的降幅
20 ％的降幅
40
57
28
44
22
34
20
32
19.0
29
14.3
22.2
13.2
20.2
10.6
16.6
10.5
16.0
9.8
14.5
9.0
14.0
6.8
10.5
5.8
9.4
5.2
8.2
4.4
7.2
3.0
4.7
IRMS
(A)
6
20℃上升
40 ° C上升
23.8
31.3
18.6
24.6
16.6
21.6
13.5
17.6
12.0
16.4
10.1
13.9
9.2
12.3
7.5
10.0
7.1
9.7
6.5
8.8
5.8
8.5
4.8
6.4
4.0
5.2
3.8
5.0
3.2
4.4
2.1
2.8
产品型号
1
XPL7030-131ML_
XPL7030-281ML_
XPL7030-471ML_
XPL7030-701ML_
XPL7030-102ML_
XPL7030-122ML_
XPL7030-152ML_
XPL7030-182ML_
XPL7030-222ML_
XPL7030-272ML_
XPL7030-332ML_
XPL7030-472ML_
XPL7030-682ML_
XPL7030-822ML_
XPL7030-103ML_
XPL7030-223ML_
1，订货时请注明
包装
代码：
XPL7030-103MLC
包装：C
= 7 “机器就绪卷轴。 EIA- 481压花塑料带（每整卷400份） 。
B
=较完整卷轴都不能少。在磁带上，而不是机器准备就绪。有添加了片头和片尾
（25美元费用） ，使用代码字母C来代替。
D
= 13 “的机器就绪卷轴。 EIA- 481压花塑料胶带。只有工厂订单，不
放养（每整卷1500份） 。
在100千赫兹，0.1 Vrms的， 0 ADC 2.电感测试。
3. DCR上测量微欧姆表。
使用安捷伦/惠普4395A或等效4. SRF测量。
5.直流电流使电感下降，从它的值指定的量没有电流。
6.电流导致从25℃环境指定的温度上升。
7.电气规格在25 ℃。
焊接前，请参阅文档362 “焊接表面贴装元件” 。
IRMS
检测
IRMS
测试进行的
0.75英寸宽× 0.25英寸厚
铜线在静止空气中。
温度上升高度依赖
许多因素，包括印刷电路板地
图案，迹的大小，并以接近
其他组件。因此
温升应验证
在应用条件。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
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文档568-1
修订零九年十月一十五日
Coilcraft公司， 2009年公司
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