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XP162A11C0PR
P沟道功率MOS FET
DMOS结构
低导通电阻: 0.28
(最大)
超高速开关
栅极保护二极管内置
SOT - 89封装
功率MOS FET
应用
笔记本电脑
携带电话
上 - 板电源
锂 - 离子电池系统
概述
该XP162A11COPR是P沟道功率MOS FET的低通态
电阻和超高速开关特性。
因为高速切换是可能的,该IC可以有效地
置,从而节省能源。
为了对付静电,栅极保护二极管被内置。
小型SOT- 89封装,使高密度安装成为可能。
特点
低导通电阻:
RDS(ON) = 0.15Ω ( VGS = -10V )
RDS(ON) = 0.28Ω ( VGS = -4.5V )
超高速开关
工作电压:
-4.5V
栅极保护二极管内置
高密度安装:
SOT - 89
引脚配置
引脚分配
引脚数
1
2
3
引脚名称
G
D
S
功能
来源
u
1
G
2
D
3
S
SOT - 89顶视图
等效电路
绝对最大额定值
Ta=25
O
C
参数
漏 - 源极电压
栅 - 源电压
漏电流( DC )
漏电流(脉冲)
反向漏电流
连续通道
功耗(注)
符号
VDSS
VGSS
Id
IDP
IDR
Pd
总胆固醇
TSTG
评级
-30
+ 20
-2.5
-10
-2.5
2
150
-55到150
单位
V
V
A
A
A
W
O
1
2
P - 沟道MOS FET
( 1装置内置)
3
通道温度
储存温度
C
C
O
(注) :当在陶瓷PCB实现
510
电气特性
DC特性
Ta=25°C
参数
排水截止电流
栅极 - 源极漏电流
栅极 - 源极截止电压
漏源导通电阻
(注)
正向转移导纳
(注)
续流保护二极管
正向电压
(注) :脉冲测试期间有效。
符号
IDSS
IGSS
VGS (关闭)
RDS(ON)
| YFS |
Vf
条件
VDS = - 30 , VGS = 0V
VGS =
±
20 , VDS = 0V
ID = -1mA , VDS = - 10V
ID = - 1.5A , VGS = - 10V
ID = - 1.5A , VGS = - 4.5V
ID = - 1.5A , VDS = - 10V
如果= - 2.5A , VGS = 0V
- 1.0
0.11
0.2
2.5
- 0.85
- 1.1
典型值
最大
- 10
±
10
- 2.5
0.15
0.28
单位
A
A
V
S
V
动态特性
Ta=25°C
参数
输入电容
输出电容
反馈电容
符号
西塞
科斯
CRSS
VDS = - 10V , VGS = 0V
F = 1 MHz的
条件
典型值
280
200
90
最大
单位
pF
pF
pF
u
开关特性
Ta=25°C
参数
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
符号
TD (上)
tr
TD (关闭)
tf
VGS = - 5V ,ID = - 1.5A
VDD = - 10V
条件
典型值
10
30
20
35
最大
单位
ns
ns
ns
ns
热特性
参数
热阻
(通道 - 周边)
符号
RTH ( CH - 一)
条件
实现在陶瓷
PCB
典型值
62.5
最大
单位
°C
/ W
511
XP162A11C0PR
电气特性
漏极电流与漏极/源极电压
-10
-10V
-5V
TA = 25 ℃时,脉冲测试
功率MOS FET
漏极电流与栅极/源极电压
-10
VDS = -10V ,脉冲测试
-8
-8
25℃
Ta=-55℃
125℃
漏电流: ID( A)
-6
-4V
漏电流: ID( A)
-4
-5
-4.5V
-6
-4
-3.5V
-4
-2
-3V
Vgs=-2.5V
-2
0
0
-1
-2
-3
0
0
-1
-2
-3
-4
-5
-6
漏/源极电压: Vds的(V )
栅极/源极电压:栅极电压(V )
漏极/源极导通电阻与栅极/源极电压
0.5
TA = 25 ℃时,脉冲测试
漏/源通态电阻与漏电流
1
TA = 25 ℃时,脉冲测试
漏极/源极导通电阻
: RDS(ON) ( Ω )
0.4
漏极/源极导通电阻
: RDS(ON) ( Ω )
u
Vgs=-4.5V
- 10V
0.3
Id=-2.5A
-1.5A
0.1
0.2
0.1
0
0
-2
-4
-6
-8
-10
0.01
0
-2
-4
-6
-8
-10
栅极/源极电压:栅极电压(V )
漏电流: ID( A)
漏/源通态电阻与环境温度
0.5
脉冲测试
栅/源截止电压变异与环境温度。
0.6
VDS = -10V ,ID = -1mA
栅/源截止电压差异
:栅极电压(关)方差(V )
150
漏极/源极导通电阻
: RDS(ON) ( Ω )
0.4
0.4
0.2
0
-0.2
-0.4
-0.6
-50
0.3
Vgs=-4.5V
Id=-2.5A
-1.5A
0.2
0.1
-10V
-1.5A, -2.5A
0
-50
0
50
100
0
50
100
150
环境温度:范围Topr ( ℃ )
环境温度:范围Topr ( ℃ )
512
电气特性
漏极/源极电压与电容
1000
VGS = 0V , F = 1MHz时, TA = 25 ℃
开关时间与漏电流
1000
VGS = -5V , Vdd的≒ -10V , PW = 10微秒,占空比≦ 1 %以下,Ta = 25 ℃
电容:C (PF )
开关时间: T( NS )
西塞
科斯
100
tf
100
CRSS
tr
TD (关闭)
10
TD (上)
10
0
-5
-10
-15
-20
-25
-30
1
0
-1
-2
-3
-4
-5
漏/源极电压: Vds的(V )
漏电流: ID( A)
栅极/源极电压与栅极电荷
-10
VDS = -10V ,ID = -2.5A , TA = 25 ℃
反向漏电流与源极/漏极电压
-10
TA = 25 ℃时,脉冲测试
栅极/源极电压:栅极电压(V )
-8
反向漏电流: Im额定(A)
-8
-6
-6
-4.5V
u
-4
-4
的Vgs = 0V , 4.5V
-2
-2
0
0
2
4
6
8
10
0
0
-0.2
-0.4
-0.6
-0.8
-1
栅极电荷Qg ( NC )
源极/漏极电压: VSD (V )
界面标准过渡热电阻与脉冲宽度
标准化过渡热电阻: γS ( T)
1
RTH ( CH- A)= 62.5 ℃ / W , (实现在陶瓷PCB )
0.1
单脉冲
0.01
0.001
0.0001
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
脉冲宽度: PW ( S)
513
XP162A11C0PR
P沟道功率MOS FET
DMOS结构
低导通电阻: 0.28
(最大)
超高速开关
栅极保护二极管内置
SOT - 89封装
功率MOS FET
应用
笔记本电脑
携带电话
上 - 板电源
锂 - 离子电池系统
概述
该XP162A11COPR是P沟道功率MOS FET的低通态
电阻和超高速开关特性。
因为高速切换是可能的,该IC可以有效地
置,从而节省能源。
为了对付静电,栅极保护二极管被内置。
小型SOT- 89封装,使高密度安装成为可能。
特点
低导通电阻:
RDS(ON) = 0.15Ω ( VGS = -10V )
RDS(ON) = 0.28Ω ( VGS = -4.5V )
超高速开关
工作电压:
-4.5V
栅极保护二极管内置
高密度安装:
SOT - 89
引脚配置
引脚分配
引脚数
1
2
3
引脚名称
G
D
S
功能
来源
u
1
G
2
D
3
S
SOT - 89顶视图
等效电路
绝对最大额定值
Ta=25
O
C
参数
漏 - 源极电压
栅 - 源电压
漏电流( DC )
漏电流(脉冲)
反向漏电流
连续通道
功耗(注)
符号
VDSS
VGSS
Id
IDP
IDR
Pd
总胆固醇
TSTG
评级
-30
+ 20
-2.5
-10
-2.5
2
150
-55到150
单位
V
V
A
A
A
W
O
1
2
P - 沟道MOS FET
( 1装置内置)
3
通道温度
储存温度
C
C
O
(注) :当在陶瓷PCB实现
510
电气特性
DC特性
Ta=25°C
参数
排水截止电流
栅极 - 源极漏电流
栅极 - 源极截止电压
漏源导通电阻
(注)
正向转移导纳
(注)
续流保护二极管
正向电压
(注) :脉冲测试期间有效。
符号
IDSS
IGSS
VGS (关闭)
RDS(ON)
| YFS |
Vf
条件
VDS = - 30 , VGS = 0V
VGS =
±
20 , VDS = 0V
ID = -1mA , VDS = - 10V
ID = - 1.5A , VGS = - 10V
ID = - 1.5A , VGS = - 4.5V
ID = - 1.5A , VDS = - 10V
如果= - 2.5A , VGS = 0V
- 1.0
0.11
0.2
2.5
- 0.85
- 1.1
典型值
最大
- 10
±
10
- 2.5
0.15
0.28
单位
A
A
V
S
V
动态特性
Ta=25°C
参数
输入电容
输出电容
反馈电容
符号
西塞
科斯
CRSS
VDS = - 10V , VGS = 0V
F = 1 MHz的
条件
典型值
280
200
90
最大
单位
pF
pF
pF
u
开关特性
Ta=25°C
参数
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
符号
TD (上)
tr
TD (关闭)
tf
VGS = - 5V ,ID = - 1.5A
VDD = - 10V
条件
典型值
10
30
20
35
最大
单位
ns
ns
ns
ns
热特性
参数
热阻
(通道 - 周边)
符号
RTH ( CH - 一)
条件
实现在陶瓷
PCB
典型值
62.5
最大
单位
°C
/ W
511
XP162A11C0PR
电气特性
漏极电流与漏极/源极电压
-10
-10V
-5V
TA = 25 ℃时,脉冲测试
功率MOS FET
漏极电流与栅极/源极电压
-10
VDS = -10V ,脉冲测试
-8
-8
25℃
Ta=-55℃
125℃
漏电流: ID( A)
-6
-4V
漏电流: ID( A)
-4
-5
-4.5V
-6
-4
-3.5V
-4
-2
-3V
Vgs=-2.5V
-2
0
0
-1
-2
-3
0
0
-1
-2
-3
-4
-5
-6
漏/源极电压: Vds的(V )
栅极/源极电压:栅极电压(V )
漏极/源极导通电阻与栅极/源极电压
0.5
TA = 25 ℃时,脉冲测试
漏/源通态电阻与漏电流
1
TA = 25 ℃时,脉冲测试
漏极/源极导通电阻
: RDS(ON) ( Ω )
0.4
漏极/源极导通电阻
: RDS(ON) ( Ω )
u
Vgs=-4.5V
- 10V
0.3
Id=-2.5A
-1.5A
0.1
0.2
0.1
0
0
-2
-4
-6
-8
-10
0.01
0
-2
-4
-6
-8
-10
栅极/源极电压:栅极电压(V )
漏电流: ID( A)
漏/源通态电阻与环境温度
0.5
脉冲测试
栅/源截止电压变异与环境温度。
0.6
VDS = -10V ,ID = -1mA
栅/源截止电压差异
:栅极电压(关)方差(V )
150
漏极/源极导通电阻
: RDS(ON) ( Ω )
0.4
0.4
0.2
0
-0.2
-0.4
-0.6
-50
0.3
Vgs=-4.5V
Id=-2.5A
-1.5A
0.2
0.1
-10V
-1.5A, -2.5A
0
-50
0
50
100
0
50
100
150
环境温度:范围Topr ( ℃ )
环境温度:范围Topr ( ℃ )
512
电气特性
漏极/源极电压与电容
1000
VGS = 0V , F = 1MHz时, TA = 25 ℃
开关时间与漏电流
1000
VGS = -5V , Vdd的≒ -10V , PW = 10微秒,占空比≦ 1 %以下,Ta = 25 ℃
电容:C (PF )
开关时间: T( NS )
西塞
科斯
100
tf
100
CRSS
tr
TD (关闭)
10
TD (上)
10
0
-5
-10
-15
-20
-25
-30
1
0
-1
-2
-3
-4
-5
漏/源极电压: Vds的(V )
漏电流: ID( A)
栅极/源极电压与栅极电荷
-10
VDS = -10V ,ID = -2.5A , TA = 25 ℃
反向漏电流与源极/漏极电压
-10
TA = 25 ℃时,脉冲测试
栅极/源极电压:栅极电压(V )
-8
反向漏电流: Im额定(A)
-8
-6
-6
-4.5V
u
-4
-4
的Vgs = 0V , 4.5V
-2
-2
0
0
2
4
6
8
10
0
0
-0.2
-0.4
-0.6
-0.8
-1
栅极电荷Qg ( NC )
源极/漏极电压: VSD (V )
界面标准过渡热电阻与脉冲宽度
标准化过渡热电阻: γS ( T)
1
RTH ( CH- A)= 62.5 ℃ / W , (实现在陶瓷PCB )
0.1
单脉冲
0.01
0.001
0.0001
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
脉冲宽度: PW ( S)
513
XP162A11C0PR
功率MOSFET
ETR1125_001
■一般
描述
该XP162A11C0PR是一个P沟道功率MOSFET具有低通态电阻和超高速开关特性。
因为高速切换是可能的,该IC可以有效地设置,从而节省能源。
栅极保护二极管内置防止静电损坏。
小型SOT- 89封装,使高密度安装成为可能。
■应用
笔记本
(蜂窝
和手提电话
●板载
电源
●锂离子
电池系统
■特点
低通态电阻
: RDS(ON) = 0.15Ω @ VGS = -10V
: RDS(ON) = 0.28Ω @ VGS = -4.5V
超高速开关
驱动电压
: -4.5V
栅极保护二极管内置
P沟道功率MOSFET
DMOS结构
小型封装
: SOT- 89
CON组fi guration
转让
1
2
3
名字
G
D
S
功能
来源
●等效
电路
“绝对
最大额定值
TA = 25°
参数
漏源电压
栅源电压
漏电流( DC )
漏电流(脉冲)
反向漏电流
信道功率耗散*
通道温度
存储温度范围
符号等级
VDSS
VGSS
Id
IDP
IDR
Pd
总胆固醇
TSTG
-30
±20
-2.5
-10
-2.5
2
150
-55~150
单位
V
V
A
A
A
W
*当在陶瓷PCB实现
1/5
XP162A11C0PR
ⅵELECTRICAL
特征
DC特性
参数
排水截止电流
门源漏电流
栅极 - 源极截止电压
漏源导通电阻* 1
正向转移导纳* 1
续流保护二极管
正向电压
符号
IDSS
IGSS
VGS (关闭)
RDS ( ON)
| YFS |
Vf
条件
VDS = -30V , VGS = 0V
VGS =
±20V,
VDS = 0V
ID = -1mA , VDS = -10V
ID = -1.5A , VGS = -10V
ID = -1.5A , VGS = -4.5V
ID = -1.5A , VDS = -10V
如果= -2.5A , VGS = 0V
分钟。
-
-
-1.0
-
-
-
-
典型值。
-
-
-
0.11
0.20
2.5
-0.85
马克斯。
-10
±10
-2.5
0.15
0.28
-
-1.1
T
a = 25℃
单位
μA
μA
V
Ω
Ω
S
V
* 1脉冲测试期间有效。
动态特性
参数
输入电容
输出电容
反馈电容
符号
西塞
科斯
CRSS
VDS = -10V , VGS = 0V
F = 1MHz的
条件
分钟。
-
-
-
典型值。
280
200
90
马克斯。
-
-
-
T
a = 25℃
单位
pF
pF
pF
开关特性
参数
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
符号
TD (上)
tr
TD (关闭)
tf
VGS = -5V ,ID = -1.5A
VDD = -10V
条件
分钟。
-
-
-
-
典型值。
10
30
20
35
马克斯。
-
-
-
-
T
a = 25℃
单位
ns
ns
ns
ns
热特性
参数
热阻
(信道环境)
符号
RTH ( CH -A )
条件
实现在陶瓷PCB
分钟。
-
典型值。
62.5
马克斯。
-
单位
℃/W
2/5
XP162A11C0PR
Typical
性能特点
3/5
XP162A11C0PR
Typical
性能特性(续)
( 11 )标准化过渡热电阻与脉冲宽度
4/5
XP162A11C0PR
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注意提高性能。
咨询我们,或我们的代表
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设备发生故障,其故障可以合理预期,直接
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5.请使用在指定的范围内本产品目录中列出的产品。
如果您希望使用的产品状况超出规格下,
请咨询我们或我们的代表。
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    XP162A11C0PR
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

QQ: 点击这里给我发消息 QQ:1584878981 复制 点击这里给我发消息 QQ:2881290686 复制

电话:010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
联系人:何小姐
地址:海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
XP162A11C0PR
TOREX
21+
6000
SOT-89
全新原装正品/质量有保证
QQ:
电话:0755-82574045
联系人:张女士
地址:广东省深圳市福田区华强北赛格广场66楼6608B
XP162A11C0PR
TOREX
21+22+
27000
SOT-89
原装正品
QQ:
电话:0755-82574045
联系人:张女士
地址:广东省深圳市福田区华强北赛格广场66楼6608B
XP162A11C0PR
TOREX
21+
12581
原装正品,支持实单
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:729272152 复制 点击这里给我发消息 QQ:1484215649 复制

电话:021-51875986/51872153
联系人:陈小姐 张先生
地址:上海市黄浦区北京东路668号科技京城西楼
XP162A11C0PR
TOREX
21+
29000
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